三星電子工會(huì)擬罷工；亞馬遜再次裁員；英偉達(dá)將H200產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至Vera Rubin芯片 | 新聞速遞

五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 三星電子工會(huì)擬罷工
   

2. 阿里批準(zhǔn)千問(wèn)技術(shù)負(fù)責(zé)人林俊旸辭職，將成立基礎(chǔ)模型支持小組

3. 亞馬遜再次裁員

4. 韓國(guó)警告：伊朗危機(jī)可能會(huì)擾亂關(guān)鍵芯片制造材料的供應(yīng)

5. 英偉達(dá)將H200產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至Vera Rubin芯片
   

6. 黃仁勛：英偉達(dá)對(duì)OpenAI的300億美元投資“可能是最后一次”

7. 消息稱(chēng)英特爾18A工藝制程考慮開(kāi)放對(duì)外代工

8. 博通陳福陽(yáng)：AI芯片2027年可為博通創(chuàng)造超1000億美元收入

9. 博通：客戶(hù)主導(dǎo)型AI XPU項(xiàng)目暫不對(duì)ASIC業(yè)務(wù)構(gòu)成威脅

10. IDC預(yù)測(cè)：2026年全球智能機(jī)器人硬件市場(chǎng)規(guī)模將接近300億美元

11. 華為和中國(guó)移動(dòng)完成全球首個(gè)規(guī)模部署無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)智能體，40萬(wàn)5G站點(diǎn)升級(jí)

12. 博通2026財(cái)年Q1營(yíng)收同比大增29%創(chuàng)紀(jì)錄，預(yù)計(jì)Q2環(huán)比再增14%

13. 鴻海2026年2月?tīng)I(yíng)收5958.13億新臺(tái)幣，同比增8.06%、環(huán)比減18.39%

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【三星電子工會(huì)擬罷工】

三星電子勞資雙方就績(jī)效工資及其他問(wèn)題的談判最終破裂。

三星電子工會(huì)聯(lián)合談判小組于3月4日宣布：“第二次調(diào)解會(huì)議最終決定暫停調(diào)解。”并補(bǔ)充道：“目前，我們正在過(guò)渡到聯(lián)合斗爭(zhēng)總部制度，并啟動(dòng)爭(zhēng)取罷工權(quán)的程序。”

這意味著由于勞資雙方未能達(dá)成協(xié)議，韓國(guó)國(guó)家勞動(dòng)關(guān)系委員會(huì)的調(diào)解程序已經(jīng)終止。雙方自2025年12月以來(lái)一直在進(jìn)行主要的工資和集體談判，但未能縮小分歧。聯(lián)合談判小組隨后向國(guó)家勞動(dòng)關(guān)系委員會(huì)提交了勞資糾紛調(diào)解申請(qǐng)，但雙方立場(chǎng)仍存在差距。

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【亞馬遜再次裁員】

據(jù)外媒報(bào)道，亞馬遜本周在機(jī)器人部門(mén)裁減崗位，這是亞馬遜持續(xù)推進(jìn)成本削減計(jì)劃中的最新舉措。

亞馬遜機(jī)器人業(yè)務(wù)副總裁斯科特 · 德雷瑟在發(fā)給員工的內(nèi)部郵件中表示，此次調(diào)整“艱難但有必要”。德雷瑟強(qiáng)調(diào)，即使公司正在重組并縮減部分項(xiàng)目，機(jī)器人業(yè)務(wù)仍然是亞馬遜的“戰(zhàn)略重點(diǎn)”。

目前尚不清楚此次裁員影響多少員工。自2022年末以來(lái)，亞馬遜已經(jīng)裁減超過(guò)57000個(gè)企業(yè)崗位，其中包括10月和1月的多輪裁員。

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【英偉達(dá)將H200產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至Vera Rubin芯片】

知情人士表示，英偉達(dá)已停止生產(chǎn)其面向中國(guó)市場(chǎng)的人工智能（AI）芯片H200芯片，并將其在臺(tái)積電的產(chǎn)能從H200芯片的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到下一代Vera Rubin硬件的生產(chǎn)。

知情人士透露，英偉達(dá)已經(jīng)生產(chǎn)約25萬(wàn)顆H200芯片。針對(duì)有限訂單的話(huà)，現(xiàn)有庫(kù)存將能夠滿(mǎn)足需求。

英偉達(dá)CEO黃仁勛曾表示，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模在未來(lái)幾年可能達(dá)到約500億美元。而英偉達(dá)在中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在“取得進(jìn)步”。

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【消息稱(chēng)英特爾18A工藝制程考慮開(kāi)放對(duì)外代工】

據(jù)路透社報(bào)道，英特爾CFO David Zinsner在舊金山的一次科技會(huì)議上表示，英特爾CEO陳立武現(xiàn)在開(kāi)始將其18A制造技術(shù)視為對(duì)外客戶(hù)的潛在產(chǎn)品，此前該技術(shù)主要被用于內(nèi)部。

這可能標(biāo)志著去年陳立武提出的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的一個(gè)重大變更，當(dāng)時(shí)他表示，他相信英特爾18A制造工藝只有用于英特爾自己的產(chǎn)品才能產(chǎn)生合理的回報(bào)。

陳立武還承諾將繼續(xù)運(yùn)營(yíng)英特爾的工廠，并為其名為14A的新一代制造技術(shù)尋求新客戶(hù)。

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【博通：客戶(hù)主導(dǎo)型AI XPU項(xiàng)目暫不對(duì)ASIC業(yè)務(wù)構(gòu)成威脅】

博通（Broadcom）總裁兼CEO陳福陽(yáng)在財(cái)報(bào)會(huì)議上回答提問(wèn)時(shí)稱(chēng)，由客戶(hù)主導(dǎo)的COT (Customer Owned Tooling) 模式AI XPU項(xiàng)目需要世界一流的成熟芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，至少在現(xiàn)階段未對(duì)博通的ASIC業(yè)務(wù)構(gòu)成威脅。

陳福陽(yáng)表示，成功的AI XPU不僅需要前沿的制程、互聯(lián)等技術(shù)，也需要其能在合適的時(shí)間窗口提供業(yè)界一流的實(shí)際性能。“足夠好”的AI XPU已無(wú)法在這場(chǎng)“算力戰(zhàn)爭(zhēng)”中立足，只有更高、最高才能帶來(lái)AI業(yè)務(wù)上的優(yōu)勢(shì)。

而博通在ASIC業(yè)務(wù)上有超過(guò)20年的資歷，擁有全面的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)能力，能迅速以出色良率實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，縮短AI XPU設(shè)計(jì)從實(shí)驗(yàn)室到數(shù)據(jù)中心的用時(shí)，這是現(xiàn)階段COT模式所無(wú)法做到的，因此博通在這個(gè)意義上“遙遙領(lǐng)先”。

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【IDC預(yù)測(cè)：2026年全球智能機(jī)器人硬件市場(chǎng)規(guī)模將接近300億美元】

IDC發(fā)文稱(chēng)，2025年全球人形機(jī)器人市場(chǎng)出貨量接近1.8萬(wàn)臺(tái)，同比大幅增長(zhǎng)約508%，銷(xiāo)售額達(dá)4.4億美元（現(xiàn)約合30.38億元人民幣）；其中，中國(guó)作為人形機(jī)器人主要應(yīng)用市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2026年應(yīng)用場(chǎng)景將拓展至當(dāng)前的3倍以上，市場(chǎng)規(guī)模逼近13億美元（現(xiàn)約合89.77億元人民幣），同比實(shí)現(xiàn)翻倍以上增長(zhǎng)。與此同時(shí)，中國(guó)四足機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模也將突破7億美元（現(xiàn)約合48.34億元人民幣），同比同樣翻倍。

IDC預(yù)測(cè)，2026年全球智能機(jī)器人硬件市場(chǎng)規(guī)模將接近300億美元（現(xiàn)約合2071.69億元人民幣），其中中國(guó)將引領(lǐng)全球具身智能機(jī)器人市場(chǎng)增長(zhǎng)，成為市場(chǎng)加速擴(kuò)張的核心主導(dǎo)力量，屆時(shí)中國(guó)具身智能機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將突破110億美元（現(xiàn)約合759.62億元人民幣）。