榮耀在3月份預熱了多款新機,其中首款機器人手機熱度最高,主要是搭載機械云臺(鈦合金),實現物理防抖,而且支持360°旋轉、90°/180°智能運鏡,滿足不同場景拍攝需求,比如運動、人像、自然風光等。在平穩的新機市場中,能夠推出新型手機的品牌較少,更多是直板機和折疊屏。不過,榮耀首款機器人手機,預計在下半年上市,可實現量產化。
![]()
同時,榮耀新機官宣,3月10日全新發布,機型是新一代折疊屏“榮耀Magic V6”,定位在旗艦級折疊屏手機市場。在MWC 2026上,已進行了全球發布,而這次是國內市場發布。官方已預熱多方面,比如新一代折疊技術、屏幕、續航能力、新機外觀、機身輕薄等方面,作為新一代旗艦折疊屏,整體亮點還是比較多的,核心部分進行大升級,尤其是折疊技術和續航能力。
![]()
新機處理器官方已公布,高通的驍龍8 Elite Gen 5,與榮耀Magic8系列同款芯片,并且是降頻版。采用第三代3nm制程工藝所產,CPU擁有八核,GPU為Adreno 840,整體性能顯著提升。現在的折疊屏,以旗艦配置為主,可實現PC級生產力,輕松應對大屏多任務、PC級軟件等,可以作為臨時辦公使用,所以對性能有一定需求,而旗艦級別足矣。
![]()
新機外觀為6.52英寸,分辨率為1080P;內屏為7.95英寸,分辨率為2172P。雙屏均為全新至臻黑鉆屏,具備1.5%超低反射率,讓光影更通透。折疊技術,采用無痕感知UTG大屏,主打平整絲滑;再加上新一代榮耀魯班盾構鋼鉸鏈,壓強達到2800MPa,可謂是航空級強度,讓新機更耐折。機身具備IP68/69級防塵防水,超過部分直板機。在折疊屏上,實現高級雙防,難度的確較高,主要是折疊處對工藝有所要求。
![]()
影像以常規升級為主,雙前置保持20MP,后置同樣是三攝,分別是50MP主攝、50MP超廣角、64MP潛望長焦。雖然影像沒有進行大升級,但同樣達到旗艦級別,日常使用足矣。對影像追求較高的,或許首款機器人手機、榮耀Magic8系列更適合。不同機型,擁有自身發展方向,而折疊屏首要核心是折疊技術,其次是各方面配置和生態,確保新機完整性。
![]()
續航作為榮耀的強項之一,新機采用新一代青海湖刀片電池,硅含量提升到32%,能量密度同步提升到985Wh/L,電池容量為7150mAh(僅16GB+1TB版本),其它版本僅6850mAh。榮耀現在的新機,電池容量越來越大,最高已發展到萬毫安大電池,緩解續航焦慮。機身輕薄,輕至219g,薄至8.75mm(折疊)。從整體上,無論是折疊技術還是整體配置均升級,期待新機表現。
![]()
[注:圖片來自網絡/官方,如侵權刪圖;本文為原創,侵權必究。]
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.