ASMPT 剝離海外資產 中資入場障礙掃清

3 月 4 日，全球半導體封裝設備龍頭 ASMPT（0522.HK）發布 2025 年全年業績報告，在營收、訂單雙增的同時，明確擬出售美國波士頓 NEXX 業務并列為終止經營業務。疊加此前剝離的德國 SMT 業務，ASMPT 加速清退海外非核心資產、聚焦半導體主業，此舉不僅規避了地緣經營風險，更直接掃清中資介入的關鍵障礙，中資適時入場的條件已全面成熟，而中國市場早已成為其全球增長第一主力。

出售 NEXX 清退海外資產 掃清中資入場核心障礙

此次 NEXX 業務剝離，是 ASMPT 海外資產調整的關鍵舉措。資料顯示，NEXX2018 年收購自東京電子，核心基地位于美國；此前剝離的德國 SMT 業務 2011 年源自西門子，聚焦歐美市場。兩項海外資產接連清退，標志著 ASMPT 徹底剝離海外非核心業務，全面聚焦半導體后工序封裝主業。

在全球半導體產業鏈重構背景下，該舉措有著明確戰略考量：既規避海外資產的長臂管轄風險，凸顯 TCB 熱壓鍵合、HB 混合式焊接等核心技術價值；也直接掃清中資介入的地緣政治障礙，大幅提升中資合作、投資的可行性與安全性。半月談在《ASMPT 業務 “瘦身” 背后：中資入局窗口悄然打開》一文中也同樣表達，“ASMPT 剝離海外業務，恰好掃清了中資介入的核心障礙，大幅提升了中資參與的可行性與安全性。”

ASMPT 同時持續加碼中國本土化布局，設立全鏈條本土化品牌 “奧芯明”，2025 年投入 19.3 億港元研發資金聚焦適配中國市場的先進封裝技術，其核心技術精準契合中國破解高端封裝設備 “卡脖子” 的需求，為中資入場后的產業鏈協同奠定基礎。

目前中資入場時機已完全成熟，科創板并購政策紅利持續釋放，至正股份跨境收購案例提供成熟實操范本；疊加 ASMPT 客戶結構分散，首五大客戶僅占 14% 營收，進一步降低中資入場后的運營風險。

中國市場成第一增長極 41% 營收占比領跑全球

財報顯示，2025 年 ASMPT 持續經營業務全年銷售收入 137.4 億港元（17.6 億美元），同比增 10.0%；新增訂單總額 144.8 億港元（18.6 億美元），同比增 21.7%，未完成訂單創 2021 年以來最高。

中國市場成為核心增長引擎，2025 年貢獻 41% 銷售收入，穩居全球第一大市場，而歐洲、美洲營收占比分別從 20%、15% 降至 13%、11%。受益于中國電動汽車行業發展和外判半導體裝嵌測試企業高產能釋放，與中國產業政策高度契合。

人工智能驅動公司業績增長，先進封裝業務銷售收入 5.32 億美元，同比增 30.2%，其中 TCB 熱壓鍵合業務同比大增 146%，公司將其潛在市場規模從 2025 年 7.6 億美元上調至 2028 年 16 億美元，年均復合增長率 30%。ASMPT 預計 2026 年一季度銷售收入 4.7-5.3 億美元，中位數同比增 29.5%，人工智能將持續成為核心增長動力。

此次財報釋放的海外資產剝離與中國市場高增信號，體現了 ASMPT 深度綁定中國市場的戰略抉擇，也為中資入場創造絕佳條件。中資的適時參與，有望實現雙方產業鏈協同共贏，更將為中國半導體產業突破高端封裝技術壁壘、完善產業鏈安全布局提供重要契機。