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2026年3月5日,上海東腦智合技術有限公司(以下簡稱"東腦智合")宣布完成天使輪融資。本輪融資由蘇州工業園區智源微新創業投資合伙企業(有限合伙)獨家投資,投資后基金持股35%。
根據公開信息,蘇州工業園區智源微新創業投資合伙企業由蘇州東微半導體股份有限公司(688261.SH)、蘇州華興源創科技股份有限公司及蘇州叢蓉私募基金管理合伙企業(有限合伙)共同出資設立,屬于產業資本主導的專項基金。
本輪融資資金將用于三個方向:液壓柔性電極技術迭代、專用芯片研發及規模化臨床前研究。公司披露,研發聚焦于癱瘓患者運動重建、失語者溝通恢復等臨床場景。
值得關注的是投資方的產業背景。東微半導為科創板上市的功率半導體設計企業,華興源創為工業檢測設備上市公司。這種"半導體+檢測設備"的產業組合,與東腦智合的技術路徑存在明確的協同邏輯——腦機接口系統需要專用ASIC芯片實現信號處理,同時涉及精密制造與檢測環節。
# 企業背景
東腦智合成立于2025年11月,注冊地位于上海閔行區,已入駐上海腦機接口未來產業集聚區"腦智天地"。據上海市閔行區政府網站2025年11月27日披露,該公司由東微半導董事長龔軼與中國科學院半導體所研究員裴為華聯合創立。
龔軼在半導體領域具備產業化經驗,裴為華現任中國腦機接口產業聯盟硬件組副主席,從事神經接口技術研究20余年。公司團隊配置呈現"半導體+神經科學"的跨學科特征,并引入了生物傳感器芯片開發團隊。
技術層面,東腦智合的核心產品為液壓驅動柔性神經觸手電極。據上海證券報2025年12月8日報道,該技術在柔性電極末端集成液壓裝置,通過注入生理鹽水實現植入形態切換:加壓時呈"微針"狀刺入腦組織,卸壓后恢復柔性隨腦組織微動。公司稱該技術旨在解決侵入式電極"微創植入"與"長期穩定"的兼容性問題。
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圖片源自企業官方公眾號(下同)
# 企業發展路徑
從融資結構看,產業基金獨家持股35%,意味著東腦智合在早期階段即與產業資本形成深度綁定。這種結構的優勢在于:芯片定制開發需要半導體制造資源,而東微半導在功率器件和模擬芯片領域具備技術積累;規模化生產涉及精密加工工藝,華興源創的檢測設備背景可提供支持。
龔軼在公開表態中明確提到"半導體行業的產業資源可以與東腦智合的技術路徑高度互補",并指出投資將加速"電極-芯片-算法-臨床"全棧技術閉環的構建。這一表述揭示了公司的技術整合策略:以定制化ASIC芯片替代通用方案,與自研電極形成系統級協同。
當前階段,東腦智合的技術處于臨床前研究階段。根據公司披露,融資將支持"規模化臨床前研究",尚未進入臨床試驗或注冊申報階段。
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# 行業觀察
腦機接口被列入2026年《政府工作報告》的未來產業培育方向,政策定位明確。據賽迪顧問數據,2024年中國腦機接口市場規模32.0億元,預計2028年增至61.4億元,年復合增長率17.7%。
需要區分的是,該市場規模數據涵蓋非侵入式、半侵入式與侵入式全賽道。侵入式技術因手術風險與監管門檻,商業化進程相對滯后。目前國內侵入式腦機接口領域,Neuralink尚未進入中國市場,國內參與者包括階梯醫療、腦虎科技等創新企業,競爭格局尚未定型。
東腦智合選擇的液壓柔性電極技術路線,與2026年2月北京腦科學與類腦研究所方英團隊發布的"可拉伸柔性電極"(通過二維螺旋結構實現三維舒展)屬于不同的技術路徑。電極材料的生物相容性、長期植入穩定性及信號質量,仍是行業共性的技術瓶頸。
從產業資本動向看,東微半導通過專項基金投資腦機接口初創企業,反映了半導體企業向下游醫療應用場景延伸的意圖。類似案例包括:此前華為通過哈勃投資布局醫療傳感器領域,韋爾股份投資醫療影像芯片企業等。這種"芯片設計+垂直場景"的整合模式,正在醫療器械領域形成趨勢。
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# 結語
東腦智合的天使輪融資,標志著產業資本開始系統性布局腦機接口上游技術。其核心觀察點在于:液壓柔性電極技術能否在后續臨床前研究中驗證長期穩定性,以及專用ASIC芯片的研發進度。作為成立不足半年的早期企業,技術轉化與臨床驗證將是其下一階段的關鍵節點。
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