上海
財聯社3月10日電，美國銀行在本周一發布的研報中指出，隨著人工智能工作負載對傳統銅導體的性能提出更高要求，光互連市場規模到2030年有望增長四倍至730億美元。美銀分析師Vivek Arya預計，英偉達將引領這場變革，可能成為首家將傳統銅基服務器背板更換為CPO(共封裝光學)的集成系統供應商。Arya指出，英偉達和博通等芯片制造商“計算能力的年度迭代周期”，正“迫使光互連技術同步升級”。
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