榮耀新機官宣：3月13日，正式開售

榮耀今年的新機繼續發力，有折疊屏、直板機、新型手機等，新機類型不斷豐富。從已推出的機型，榮耀擁有7大系列，比如折疊屏系列、Magic系列、WIN系列、數字系列、X系列、Power系列、Play系列，而且各有定位，覆蓋到影像、電競、戶外等方面。或許，這就是單品牌的發展方式，考慮到市場不同需求，所以不斷增加新系列、新版本，從而完善整體機型。

榮耀新一代折疊屏已發布，將會在3月13日正式開售，機型為榮耀Magic V6，擁有旗艦級配置加持。新機首要亮點依然是折疊方面，其次是影像、屏幕性能、續航、旗艦芯片、機身輕薄等方面，實現內外同步升級。榮耀對新機的追求越來越高，尤其是核心內容，不斷打破常規發展，融入新元素，讓新機優勢更突出，在眾多新機中脫穎而出。

作為旗艦級新機，搭載滿血版第五代驍龍8 Elite Gen 5芯片，采用3nm N3P工藝制程，CPU擁有2*4.6GHz超大核、6*3.62GHz性能核（大核），GPU核心為Adreno 840，支持光線追蹤。對比上一代，無論是性能還是功耗進一步優化與提升，帶來極致的性能表現，可駕駛PC級生產力、大屏多任務、大型游戲等。不愧是新一代3nm旗艦芯片，再加上榮耀的調校，讓新機體驗更佳。

新機屏幕，擁有內外屏，先是6.52英寸的外屏（直屏），具備2420*1080P分辨率；7.95英寸的內屏（UTG折疊屏），分辨率提升到2352*2172像素，雙屏均采用抗反射至臻黑鉆屏。同時，重點提升全局護眼、色彩等方面，帶來更好的顯示效果。折疊技術，采用超輕薄榮耀魯班架構，對魯班盾構鋼鉸鏈進行大升級，壓強高達2800MPa，而且材質純度高。折疊表現（認證），50萬次折疊壽命，無感知折痕。

影像常規升級，雙前置為20MP廣角，后置保持三攝方案，比如50MP廣角、F/1.6光圈，支持OIS光學防抖；50MP超廣角，F/2.2光圈；64MP潛望式長焦，F/2.5光圈，支持OIS光學防抖。整體影像配置保持著旗艦級別，后置實現雙廣角，擅長風光、城市等場景拍攝，主要是擁有超廣視角。影像的提升，已成為眾多新機的核心之一，應市場需求，畢竟是短視頻時代。

新機內置新一代青海湖刀電池，升級到32%超高硅含量，繼續是雙電芯方案，總容量為7150mAh，僅16GB+1TB版本，而12GB+256GB/512GB、16GB+512GB版本，總容量為6850mAh。快充方面，所有版本相同，均為80W有線+66W無線快充。榮耀對新機配置的調整越來越精細，確保版本之間的優勢。通信方面，搭載兩顆增強芯片，分別是射頻C1+、能效E2，實現強信號、穩網絡。新機售價，起售為8999元。

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