全球2納米芯片供應告急

（本文編譯自SemiWiki）

半導體行業(yè)正面臨一場結(jié)構性的供應挑戰(zhàn)，這一挑戰(zhàn)與先進芯片的需求激增緊密相關，尤其是人工智能、高性能計算（HPC）以及新一代移動和消費電子設備所使用的芯片。這場漩渦的核心是2納米制程技術，該技術依賴納米片或全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）架構，且對光刻設備的精度要求極高，是半導體發(fā)展史上最復雜、成本最高的制程轉(zhuǎn)型之一。

臺積電與2納米芯片產(chǎn)能缺口

臺積電的N2制程于2025年末正式進入量產(chǎn)階段，從初期的良率和產(chǎn)能爬坡數(shù)據(jù)來看表現(xiàn)亮眼，也讓臺積電下定決心大舉擴充產(chǎn)能。相較于前一代制程，N2制程能實現(xiàn)最高15%的性能提升，或大幅降低功耗，成為新一代人工智能加速器和旗艦移動芯片的理想選擇。

市場對2納米芯片的需求十分旺盛。業(yè)內(nèi)消息顯示，臺積電N2制程2026年的產(chǎn)能已基本售罄，蘋果、英偉達、高通、超威等核心客戶均鎖定了首批產(chǎn)能的大部分份額。這一定程度上是因為現(xiàn)代人工智能加速器單芯片所需的晶圓面積遠大于傳統(tǒng)移動處理器，進一步加劇了產(chǎn)能緊張的局面。

為滿足市場需求，臺積電已制定計劃，在多個晶圓廠大舉擴產(chǎn)，涵蓋中國臺灣的新竹寶山廠、高雄廠及其他海外廠區(qū)，目標是在2026-2028年期間，實現(xiàn)月晶圓投片量突破六十萬片。臺積電的資本支出也預示著其擴產(chǎn)決心：2024年該公司資本支出為298億美元，2025年同比增長37%至409億美元，2026年更是計劃創(chuàng)下520-560億美元的歷史新高。由此可見，臺積電或?qū)⑾裰鲗?納米制程一樣，再度占據(jù)2納米制程的市場主導地位。

英特爾18A制程：具有競爭力，卻難成萬全之策

英特爾18A制程是其7nm工藝之后技術路線圖的重要組成部分，制程代際與2納米級工藝大致歸為同一梯隊。該制程同時采用了RibbonFET（GAA的一種技術形態(tài)）和背面供電技術，兩項技術的搭載旨在提升芯片性能與能效。英特爾率先實現(xiàn)了量產(chǎn)級GAA技術，也率先落地背面供電技術，盡顯半導體領域的頂尖創(chuàng)新實力。

英特爾于2025年啟動18A制程的量產(chǎn)，初期主要為自家的Panther Lake系列處理器等產(chǎn)品供貨，相較之下，作為晶圓代工方案向外部客戶開放的規(guī)模仍十分有限。盡管2025年年中時，18A制程的良率已有提升，但整體仍被認為落后于臺積電的N2制程；且英特爾自身的晶圓代工生態(tài)，相較于臺積電的全球客戶體系，規(guī)模依然偏小。

英特爾采取的是雙軌戰(zhàn)略：一方面為自家產(chǎn)品的技術領先性提供支撐；另一方面拓展晶圓代工服務。但該公司歷來難以吸引外部大規(guī)模的代工需求，這也是其尚未能切實緩解整個行業(yè)2納米芯片產(chǎn)能緊張局面的核心原因。當然，在陳立武出任首席執(zhí)行官后，這一局面已發(fā)生改變。美國本土半導體制造的品牌影響力如今達到前所未有的高度，毫無疑問，英特爾或?qū)⑴c頭部半導體企業(yè)簽署18A、14A制程的晶圓代工合作協(xié)議。

三星2納米制程：發(fā)力追趕頗具競爭力，卻身陷多重挑戰(zhàn)

三星是首批在3納米制程節(jié)點小范圍應用GAA技術的企業(yè)之一，并計劃將這一技術成果延伸至2納米制程（其2納米制程常稱SF2）的研發(fā)與生產(chǎn)中。三星已在美國得克薩斯州泰勒市的晶圓廠等設施上投入巨資，目標是在2026年實現(xiàn)該制程的量產(chǎn)。

盡管動作頻頻，三星仍在良率穩(wěn)定性與客戶認可度上面臨嚴峻挑戰(zhàn)。即便其給出的定價具備極強的市場競爭力，但良率方面的種種問題，加之在客戶心中的品牌認可度不足，意味著在2納米制程的大批量訂單上，三星尚無法成為臺積電的有效替代者。信任是半導體行業(yè)的立足之本，沒有穩(wěn)定可預期的良率，便無從談起客戶信任。

Rapidus：新晉玩家深耕2納米小眾產(chǎn)能市場

日本晶圓代工企業(yè)Rapidus是近年來半導體行業(yè)最受關注的新生力量之一，該企業(yè)由日本政府及頭部日本企業(yè)聯(lián)合投資成立。Rapidus計劃于2027年左右啟動2納米芯片的生產(chǎn)，并擬定在量產(chǎn)啟動后的一年內(nèi)大幅提升月晶圓產(chǎn)能。

Rapidus近期又完成了17億美元的融資，其獲得的政府補貼與私人投資合計已達113億美元。盡管這一數(shù)額頗為可觀，但僅占該企業(yè)預估2027年實現(xiàn)2納米芯片全面量產(chǎn)所需320億美元資金的約40%，后續(xù)發(fā)展值得持續(xù)關注。

與行業(yè)巨頭不同，Rapidus并未試圖在產(chǎn)能規(guī)模上展開正面競爭，而是主打“快速交期”與定制化服務，這一定位或能吸引定制芯片設計商、日本本土科技企業(yè)，以及有小批量、高定制化芯片需求的機構客戶。

盡管在量產(chǎn)時間與總產(chǎn)能上，Rapidus仍落后臺積電數(shù)年，但這家企業(yè)的布局，是日本重拾先進半導體制造領域話語權的戰(zhàn)略舉措，也為當前高度集中于少數(shù)玩家的半導體市場，增添了新的供應鏈選擇。

全球產(chǎn)能走鋼絲：2納米芯片市場的整體格局

臺積電占據(jù)主導地位，英特爾發(fā)力內(nèi)部產(chǎn)品同時拓展代工業(yè)務，三星的2納米技術具備實力卻受多重制約，Rapidus則深耕小眾市場，多方現(xiàn)狀疊加，造就了當下高端制程芯片需求持續(xù)遠超供給的半導體行業(yè)格局。

即便全球晶圓廠產(chǎn)能不斷提升，但人工智能的普及速度，以及企業(yè)賦予前沿芯片的戰(zhàn)略價值，意味著提前鎖定晶圓產(chǎn)能，已成為科技巨頭的核心要務，也成了其他企業(yè)難以突破的重大瓶頸。

歸根結(jié)底，2納米芯片的產(chǎn)能短缺并非短期的供應波動，而是先進計算、人工智能與定制化芯片戰(zhàn)略，在未來多年重塑全球半導體生態(tài)的必然結(jié)果。晶圓代工行業(yè)的發(fā)展根基始終在于多元供應，行業(yè)無疑需要重新打造這樣的供應鏈優(yōu)勢。