英偉達40億美元投資怎么用：擴大InP產能，完善CPO生態

C114訊 3月11日消息（水易）3月2日，英偉達宣布分別向Coherent和Lumentum投資20億美元，同時與這兩家企業分別簽署了長期供貨協議。

在摩根士丹利舉辦的科技、媒體與通信（TMT）行業大會期間，摩根士丹利分析師Meta Marshall分別和Coherent和Lumentum的高管進行了對話，更為詳細地解讀了這兩份戰略投資的意義。

首要任務：全力擴大產能

Lumentum首席執行官Michael Hurlston介紹，目前我們在InP晶圓制造方面擁有全球最大的產能，并計劃再新建一座晶圓廠，英偉達的部分投資將直接用于新晶圓廠的建設，進一步擴大InP產能。

據介紹，目前Lumentum擁有4座InP晶圓廠，計劃再建第5座。在過去的12–18個月時間里，Lumentum已將現有工廠的產能提升了約4倍，預計未來兩個季度還能再提升20%，即便如此，供需缺口仍在擴大。

Michael Hurlston認為，這也解釋了為什么英偉達會出手，他們看到了InP供應的極度稀缺性，并戰略性地率先下注。“盡管競爭對手也在擴產，但根據我們對2027年甚至2028年的需求預測，我們仍將處于‘售罄’狀態。”

Coherent首席執行官Jim Anderson介紹，與英偉達的協議涵蓋了多個產品線，包括用于CPO的CW激光器等相關產品，總體圍繞CPO展開。該公司首席財務官Sherri Luther進一步補充，投資款的優先事項就是擴大產能，具體而言是瞄準CPO解決方案。

Jim Anderson表示，目前整個行業面臨InP產能瓶頸，這一情況將持續到今年全年，甚至明年，同時考慮到CPO相關技術對InP的需求，供應短缺可能持續數年。Coherent今年的目標是產能翻倍，并全部基于6英寸晶圓（業內唯一），相較傳統3英寸晶圓，芯片產出超4倍，成本不到一半。“今年翻倍只是開始，未來還會繼續擴產。”

面對供應短缺，Coherent啟動了LTA（長期供應協議）。Sherri Luther介紹，評估LTA主要有三大因素：一是我們對客戶在產能或產品供應上的承諾；二是客戶對采購量的承諾；三是客戶是否“真金白銀”投入，比如資本支出或股權投資。“英偉達協議就完美符合這三點，當然并非所有LTA都需要如此大規模或包含股權，但具備這三個要素的合作對我們最有利。”

Lumentum首席執行官Michael Hurlston提到，這是英偉達首次與上游供應商達成此類協議，這充分說明整個行業正加速從銅纜向光互連轉型。英偉達此舉實際上是鎖定了全球兩大主要InP供應商的大部分產能。

布局重心：完善CPO生態

AI熱潮下，行業發生了巨大的變化。Lumentum首席執行官Michael Hurlston介紹，過去以電信運營商為主導，節奏以“年”為單位，現在由Hyperscalers驅動，節奏變成了“月”，出貨量則以百萬為單位計算。

為此，Lumentum重點投入三大方向，一是CPO，自有晶圓廠是戰略資產，也是競爭護城河；二是OCS，已有客戶使用OCS進行Scale-up部署，也有客戶探索用于替代Spine交換機，正推進OCS小型化，可部署在機架內部；三是Scale-across，將電信領域的泵浦激光器、WSS、窄線寬激光器等積累，應用于超大規模數據中心場景。

Michael Hurlston表示，CPO的核心痛點一直是激光器可靠性，Lumentum通過復用經受極端環境考驗的用于海纜通信的泵浦激光器技術確保可靠性；同時每顆激光器進行24小時老化測試，剔除早期失效品；此外，在初期采用可拔插外部光源（ELS），而非直接共封裝，便于維護，ELS也被認為是公司重要的增量收入機會，大多數客戶需要“交鑰匙”方案。

據悉，目前Lumentum的產能也逐漸向CPO傾斜。日本晶圓廠專注于用于可拔插光模塊的EML和CW激光器；英國工廠未來將轉向CPO；美國工廠則專供CPO，雖然目前產能利用率較低，但未來幾個季度將被CPO訂單迅速填滿。

Michael Hurlston進一步表示，CPO一旦普及，將替代部分可插拔光模塊市場，尤其是Scale-Out場景，但CPO真正的增量在于Scale-up，即用光互連替代機架內部的銅背板，這不會一蹴而就，但長期空間巨大，也是英偉達急于鎖定供應鏈的原因。

而Coherent首席執行官Jim Anderson則表示，我們只會生產客戶需要的產品，根據客戶長期預測，可插拔光模塊在Scale-out、DCI等場景仍將主導未來十年的發展。CPO的主要戰場在Scale-up，那里有大量的電連接需要被光連接替代。“我們仍然認為可插拔光模塊將是公司的重要增長點，而CPO則是另一個巨大機遇。”

Jim Anderson強調，我們相信，在數據中心內部，目前仍以電連接為主的“Scale-up”網絡部分，未來幾年將逐步轉向光連接，這一轉變將分階段進行，但最終幾乎所有數據中心內部連接都將實現全光化。這是物理規律決定的，電互連在功耗和帶寬上已逼近極限，必須轉向光互連。

值得一提的是，在英偉達與這兩家公司的合作聲明中都明確指出，光互連技術和先進封裝集成是下一階段AI基礎設施的關鍵，它們能夠為“AI工廠”提供超高帶寬、高能效的連接能力，通過與Coherent和Lumentum的合作，英偉達正推進全球最先進的硅光子技術，打造下一代“吉瓦級（Gigawatt-scale）”AI工廠。

無論是光互連還是先進封裝集成，亦或是硅光技術，都直指CPO。英偉達網絡高級副總裁Gilad Shainer表示，AI工作負載依賴大量計算單元協同運作，而網絡正日益成為決定整個系統能力的關鍵因素，CPO在提升能效和系統可靠性方面扮演著關鍵角色，將于今年內啟動規模部署。