AMD蘇姿豐將首次訪韓，或為保障HBM與晶圓代工供應

3月12日消息，據韓國媒體報道，美國處理器大廠AMD CEO 蘇姿豐預計將于3月18日飛往韓國，與當地重要供應鏈合作伙伴及科技巨頭高層展開會晤。

據悉，這是蘇姿豐自2014年出任AMD CEO以來首次訪問韓國，凸顯了在當前全球最大規模的人工智能（AI）基礎設施建設浪潮下，AMD對于保障其核心供應鏈產能的急迫性與決心。

報道指出，蘇姿豐預計將會與韓國三星電子會長李在镕，以及韓國網絡巨頭Naver CEO崔秀妍。此外，也可能將拜訪SK海力士高層。針對此次會晤，預計將深入探討數據中心領域的合作計劃，并針對新一代AI基礎設施的布局進行戰略性交流。

隨著AMD積極邁向下一代AI基礎設施的能力發展，該公司已展現出強烈的企圖心。除了準備推出Instinct MI400系列產品以正面迎戰競爭對手英偉達（NVIDIA）外，AMD在服務器中央處理器（CPU）領域也取得巨大的進展，這使得AMD有足夠的底氣，在代理型AI（agentic AI）市場中與英偉達展開更具侵略性的競爭。為了確保能滿足客戶與日俱增的龐大需求，蘇姿豐此次親自出馬，勢在將關鍵的供應鏈伙伴緊密拉攏至AMD的陣營中。

其中，在與三星會長李在镕的關鍵會議中，雙方的討論焦點將高度集中于內存與晶圓代工領域。長久以來，超威一直是三星高帶寬內存（HBM）業務的關鍵客戶，更是首批成功從這家韓國巨頭手中取得HBM3E供應的廠商之一。

展望未來，AMD也預期將成為三星HBM4產能配置中不可或缺的重要一環。然而，市場局勢正在發生變化。三星的HBM業務如今也已成為英偉達供應鏈的重要組成部分，這意味著AMD若想如過去一般輕松取得所需的理想產能，將面臨更高的難度與競爭壓力。因此，如何確保穩定的內存供應，無疑是蘇姿豐此次韓國行的首要任務。

除了內存供應，AMD與三星在晶圓代工領域的合作關系也傳出將進一步深化。據報導，雙方已針對超威未來的EPYC Venice CPU所需的2nm先進制程芯片合作展開討論。這項發展深刻表明，在AMD未來的營運藍圖中，韓國供應鏈伙伴的參與度將大幅提升，這也是為何蘇姿豐上任AMD CEO十多年后的韓國之行具有重大意義。

事實上，在當前AI芯片市場中，AMD正面臨著一個嚴峻的競爭環境，其最大競爭對手英偉達極度偏好利用“限制”（constraints）來維持市場主導權，并對整體供應鏈擁有極為嚴格的掌控力。

正如英偉達CEO黃仁勛去年多次訪問中國臺灣與韓國、積極會晤供應鏈高層以確保當前與未來產品的產能優勢。如今，在AI供應鏈的布局上，蘇姿豐也轉向主動。因此，蘇姿豐希望通過這次具有里程碑意義的韓國之行，打破競爭對手在供應鏈上的鉗制，深化與亞洲頂尖科技巨頭的結盟關系。

編輯：芯智訊-林子