山東
IT之家 3 月 21 日消息，本周接受德國媒體《Mac & i》采訪時，蘋果硬件技術高管 Anand Shimpi 與 Mac 產品經理 Doug Brooks 解釋為何在 M5 Pro 和 M5 Max 芯片上，引入由能效核、性能核與超級核組成的三種核心架構。
IT之家此前報道，M5 系列芯片首次引入超級核方案，其中基礎款 M5 芯片搭載能效核與超級核，而高端的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片則采用了全新的性能核與超級核組合。
EfficiencyPerformanceSuperM56—4M5 Pro—105M5 Pro—126M5 Max—126
Anand Shimpi 在采訪中解釋了這三種核心的具體定位。他表示，超級核目前是全球最快的 CPU 核心，專門針對單核性能深度優化。
相比之下，能效核則是蘋果旗下能效最高的 CPU 核心，雖然它無法達到超級核那樣的單時鐘周期性能，但能大幅降低后臺任務的功耗。
針對全新升級的性能核，Anand Shimpi 確認其并非僅僅提升了時鐘頻率。該核心采用了完全量身定制的微架構，因此與超級核及能效核均有顯著區別。
他強調，這種全新性能核不僅在能效上成功超越了原有的能效核，還專門負責處理多線程任務，從而完美平衡芯片的性能與功耗。
Mac 產品經理 Doug Brooks 補充說明了采用三種核心命名的原因，指出此舉是為了清晰表達各自的性能特征。
此外，當被問及 M5 Pro 和 M5 Max 采用的全新融合架構未來將如何應用于 M5 Ultra 芯片時，Anand Shimpi 對此保持沉默，僅表示公司目前只發布了 M5 Pro 和 M5 Max 兩款產品。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
