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AING硬跡
2026年3月16日,地瓜機器人宣布近期完成1.2億美元B1輪融資。繼2025年完成1億美元A輪融資后,地瓜機器人A輪、B輪,兩輪融資總額達到2.2億美元。
本輪融資集結行業(yè)頂級投資矩陣,Synstellation Capital、滴滴、美團龍珠等頭部產業(yè)資本聯合入局,柏睿資本、九陽家辦、甬寧高芯、北汽產投、九坤創(chuàng)投、芯聯資本、雅瑞資本等戰(zhàn)略投資機構加持,錦秋基金、星睿資本、初心資本、庚辛資本、沄柏資本等等一線財務投資機構聯袂共投。同時,高瓴創(chuàng)投、新加坡淡馬錫旗下Vertex Growth基金、線性資本、和暄資本、黃浦江資本、五源資本、梅花創(chuàng)投等老股東悉數超額跟投。
本次融資匯聚產業(yè)巨頭、核心戰(zhàn)投、一線機構于一體,將全面支撐地瓜機器人全棧軟硬件技術研發(fā)與產品迭代,夯實軟硬協同、端云一體的具身智能原生技術底座,以系統化的基礎設施驅動產業(yè)邁向規(guī)模化、普惠化發(fā)展新周期。
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從算力到場景全面領跑
成為全品類爆款機器人「最大公約數」
作為覆蓋機器人全品類、貫穿技術研發(fā)到規(guī)模化量產全周期的“機器人行業(yè)最大公約數”,地瓜機器人面向“大規(guī)模量產的機器人產品、無處不在的機器人創(chuàng)新應用、通往未來的通用具身智能機器人”三大市場差異化需求,構建了從芯片、算法到軟件的完善產品體系,以5~560 TOPS*各算力段的完整產品布局,橫向覆蓋人形機器人、輪足機器人、四足機器狗、服務陪伴機器人、物流AMR等全場景的端側計算需求,縱向打通從前沿技術創(chuàng)新到量產落地的完整鏈條,并取得了豐碩的商業(yè)和生態(tài)成果。
過去一年,地瓜機器人與行業(yè)頭部客戶深度合作、爆款頻出,在掃地機、無人機、機器狗、桌面陪伴等核心場景持續(xù)打造多個行業(yè)標桿產品:助力云鯨逍遙002開創(chuàng)掃地機AI雙目感知時代;助力影石Insta360打造全球首款全景無人機影翎Antigravity A1,重塑飛行大腦;助力維他動力發(fā)布智能伴隨機器狗,重新定義家庭智能伙伴。地瓜機器人以全鏈路開發(fā)基礎設施為支撐,持續(xù)驅動機器人產品智能體驗的代際躍升。
技術同源、戰(zhàn)略協同
加速打造「具身智能原生」技術底座
當前,機器人行業(yè)正迎來核心技術快速革新、規(guī)模化量產爆發(fā)、細分場景深度滲透的關鍵發(fā)展周期。作為地平線在機器人領域最重要的戰(zhàn)略合作伙伴,地瓜機器人與地平線始終保持技術同源、戰(zhàn)略協同的深度合作關系,以“成為機器人時代的Wintel”為愿景,致力為機器人智能化發(fā)展提供最優(yōu)解。
依托地平線經千萬級量產驗證的BPU智能計算架構與行業(yè)領先的Foundation Model基座模型能力,地瓜機器人專注構建為機器人場景需求原生設計、深度優(yōu)化的芯片、算法、軟件體系,通過打造軟硬協同、端云一體的「具身智能原生」技術底座,以軟硬協同的全新計算范式和覆蓋從仿真驗證到實體部署的全鏈路開發(fā)平臺,持續(xù)降低行業(yè)開發(fā)門檻,加速機器人智能進化與規(guī)模化落地進程。
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AING硬跡
AING,取自“AI+ING”的縮寫,中文諧音“硬跡”,寓意著“人工智能正當其時”,致力于追尋硬科技發(fā)展的足跡,不斷探索人工智能與智能硬件的深度融合。
未來,AING硬跡將不斷發(fā)布AI大模型技術、AI產業(yè)生態(tài)、AI硬件產品等行業(yè)資訊、發(fā)展趨勢與市場動態(tài),我們相信大多數硬件都值得用AI重做一遍,AING硬跡期望與AI大模型廠商、與AI硬件廠商共同成長,迎接AI時代的來臨。
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人工智能正當時
一起追尋AI+硬件的足跡
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