上海
來源：滿天芯
半導體再掀漲價潮，成熟制程晶圓代工廠，包括晶合集成、聯電、世界、力積電，最快4月起調漲報價，幅度最高10%甚至更多。
晶合集成漲價函指出，自2026年6月1日起，對新產出的晶圓代工產品統一漲價10%，調價后新價格標準將覆蓋該時間點后所有出廠的代工產品。主要是因國際局勢變化、供應鏈波動以及原材料價格上漲等多重因素疊加，導致公司生產制造成本持續攀升。
世界先進漲價函則明確，擬自2026年4月起上調晶圓代工報價，但并未透露本次漲幅。世界先進為因客戶需求大幅增加產能投資，但半導體設備、原材料、能源、貴金屬價格持續上漲，人力與運輸成本亦不斷攀升，導致成本壓力持續加劇。
聯電不回應市場漲價傳言，但該公司先前提到，目前定價環境「確實較先前有利」。力積電則證實本季起已陸續漲價，主要調整毛利率較低的產品線。
成熟制程廣泛用于消費性電子、汽車、工業等領域，滲透率比先進制程還高，此次成熟制程晶圓代工廠齊步喊漲，意味著整體產業供需與成本結構調整后的市場反映。
在成熟制程客戶中，驅動IC廠也計劃漲價。有業者坦言，由于驅動IC封裝有金凸塊制程，而近年金價高漲，封裝廠亦陸續反映成本，IC廠堅持原有報價已長達1年時間，實在難以吸收，所以本季起對于市占率高或毛利低的產品調升報價，加上現在晶圓代工報價又要漲，而且占IC總成本比重又更高，所以勢必接下來還要轉嫁給客戶。
有IC設計業者指出，對各家客戶提出的漲幅不盡相同，還有的廠商會視市場供需情況，動態與客戶協商反映成本，同時再努力盡可能降低成本。
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