芯碁微裝港交所遞表：直寫光刻設(shè)備可用于LED顯示

3月15日，安徽合肥直寫光刻設(shè)備企業(yè)芯碁微裝正式向港交所遞表。

芯碁微裝成立于2015年，提供PCB直接成像設(shè)備及半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備。公司主要產(chǎn)品包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)。

2023至2025年，公司營(yíng)收分別為8.29億、9.54億、14.08億元，凈利潤(rùn)分別為1.79億、1.61億、2.90億元，研發(fā)支出分別為0.95億、0.98億、1.31億元。2025年，半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)貢獻(xiàn)總營(yíng)收的16.6%。同期總毛利率分別為40.9%、35.5%、39.1%。

據(jù)介紹，直寫光刻技術(shù)無(wú)需實(shí)體掩膜版，通過(guò)光束直接在基板上實(shí)現(xiàn)曝光，相比傳統(tǒng)掩膜光刻更靈活。芯碁微裝的半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備可支持最小線寬350nm，能夠滿足130nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的要求，可應(yīng)用于掩膜版制作、晶圓級(jí)和面板級(jí)封裝，以及MEMS器件和Micro/Mini LED、OLED顯示面板生產(chǎn)。

截至2025年12月31日，芯碁微裝研發(fā)團(tuán)隊(duì)281人，占員工總數(shù)約1/3。公司承擔(dān)完成了多項(xiàng)國(guó)家及地方科研項(xiàng)目，包括平板顯示曝光機(jī)、90-65nm制版光刻設(shè)備及晶圓級(jí)封裝直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。截至2026年3月9日，公司在中國(guó)注冊(cè)專利237項(xiàng)，軟件著作權(quán)54項(xiàng)，商標(biāo)25項(xiàng)，域名2項(xiàng)，并擁有1項(xiàng)日本有效專利。

截至2026年3月9日，公司在合肥擁有一期和二期生產(chǎn)基地。公司已服務(wù)超過(guò)600家客戶，提供近100種類型的PCB直接成像設(shè)備和半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備，客戶覆蓋全球全部十大PCB制造商及全球百?gòu)?qiáng)PCB制造商約七成。

2023至2025年，來(lái)自五大客戶的營(yíng)收占比分別為23.5%、30.2%、41.6%。主要供應(yīng)商包括運(yùn)動(dòng)平臺(tái)及組件、圖形發(fā)生器、光路組件、曝光光源及自動(dòng)化控制系統(tǒng)制造商。同期，公司向五大供應(yīng)商采購(gòu)額占采購(gòu)總額的比例分別為42.6%、38.9%、42.2%。

LEDinside整理

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