隨著全球AI需求持續(xù)旺盛,算力與Token需求超預期,半導體產業(yè)鏈迎來新一輪漲價潮,不僅存儲漲價潮持續(xù),芯片設計行業(yè)也于3月起上調產品價格。此外,據媒體報道,多家成熟制程晶圓代工廠商也將在最快4月起調升報價。
當前AI算力產業(yè)鏈需求仍然處于高景氣周期。隨著OpenClaw爆發(fā)后國產模型調用量顯著提升,Agent應用有望帶來token消耗的倍數級增長,或進一步增加存儲等產品需求。2026年,無論是存儲芯片還是先進制程,半導體設備擴產有望大幅提升。
近日英偉達在GTC大會上發(fā)布新一代Feynman架構GPU、整合LPU技術的推理芯片及CPO光互聯解決方案,同時預計其核心算力產品到2027年將面對至少萬億美元的市場需求,再次凸顯AI基礎設施投資浪潮仍在持續(xù)。
隨著AI正推動幾乎所有應用領域的內存容量持續(xù)增長,存儲正迎來“超級周期”。同時,存儲供給端的增長則非常有限。作為AI的工作記憶,存儲用量有望隨著token爆發(fā)不斷增加,在AI數據中心持續(xù)而強勁的行業(yè)需求疊加供給約束下,2026年供需缺口明確,存儲周期強度和持續(xù)性有望超預期。存儲周期當前仍看不到結束的跡象,在價格持續(xù)看漲的背景下,國內存儲產業(yè)鏈擴產進程有望顯著加快。
與此同時,國內半導體自主可控政策持續(xù)加碼,國內在算力需求爆發(fā)與供應鏈自主可控的雙重驅動下,晶圓制造企業(yè)擴產進程顯著加快,有望帶動半導體設備與材料環(huán)節(jié)步入新一輪成長周期。工信部數據顯示,2025年國內晶圓廠新增產線國產設備金額占比已達55%,刻蝕、清洗等關鍵環(huán)節(jié)國產化率突破六成。在當前日趨復雜的國際形勢下,芯片長期自主可控的趨勢不變。隨著國產存儲廠商沖刺上市推進產能擴充、國產設備競爭力不斷加強、國家大基金三期重點扶持,未來國產化份額有望進一步擴大。
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