瑞識(shí)科技實(shí)現(xiàn)二維可尋址VCSEL芯片量產(chǎn)，已落地車載激光雷達(dá)與智能機(jī)器人｜最前線

作者｜喬鈺杰

編輯｜袁斯來(lái)

據(jù)悉，國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體廠商深圳瑞識(shí)智能科技有限公司（下稱“瑞識(shí)科技”）近期實(shí)現(xiàn)二維可尋址VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。該類產(chǎn)品此前長(zhǎng)期受制于良率、成本及可靠性等問(wèn)題，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展緩慢，瑞識(shí)科技的量產(chǎn)落地，意味著這一技術(shù)路線開(kāi)始進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用階段。

作為光芯片領(lǐng)域的重要分支，VCSEL芯片被廣泛應(yīng)用于3D傳感、面部識(shí)別以及激光雷達(dá)測(cè)距與成像等場(chǎng)景。相較于傳統(tǒng)邊發(fā)射激光器，其在功耗、調(diào)制速度以及陣列化集成方面具備優(yōu)勢(shì)，更適配需要大規(guī)模光陣輸出的感知系統(tǒng)，能夠以更高效率支撐復(fù)雜環(huán)境下的精準(zhǔn)探測(cè)。

自2017年前后消費(fèi)電子引入結(jié)構(gòu)光方案以來(lái)，VCSEL芯片需求逐步放量，并向汽車、機(jī)器人等領(lǐng)域延伸。

成立于2018年的瑞識(shí)科技，早期圍繞VCSEL芯片的設(shè)計(jì)、制造與封裝展開(kāi)系統(tǒng)性布局，逐步構(gòu)建起從研發(fā)到量產(chǎn)的全鏈路能力。并在消費(fèi)電子、車載及智能傳感等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模出貨。公司披露數(shù)據(jù)顯示，截至2025年底，其VCSEL芯片累計(jì)出貨量已超過(guò)2億顆，服務(wù)客戶超百家。

圖源企業(yè)

在完成基礎(chǔ)產(chǎn)品與產(chǎn)業(yè)化能力積累后，瑞識(shí)科技開(kāi)始向更高階的二維可尋址VCSEL推進(jìn)。與傳統(tǒng)VCSEL陣列“整體發(fā)光”的方式不同，二維可尋址結(jié)構(gòu)可以對(duì)單個(gè)發(fā)光單元進(jìn)行獨(dú)立控制，從而實(shí)現(xiàn)光束的動(dòng)態(tài)調(diào)制。這一能力被認(rèn)為是支撐固態(tài)化激光雷達(dá)（如Flash LiDAR）以及更復(fù)雜3D感知系統(tǒng)的重要技術(shù)基礎(chǔ)。

在車載領(lǐng)域，二維可尋址VCSEL芯片可用于近距離感知與補(bǔ)盲系統(tǒng)，并支持部分激光雷達(dá)向無(wú)機(jī)械掃描架構(gòu)演進(jìn)；在智能機(jī)器人領(lǐng)域，則能夠提升機(jī)器人環(huán)境感知的精度與靈活性。

此前，二維可尋址VCSEL在工程實(shí)現(xiàn)上長(zhǎng)期存在瓶頸。包括陣列間串?dāng)_、驅(qū)動(dòng)復(fù)雜度提升以及大規(guī)模制造中的一致性控制等問(wèn)題。瑞識(shí)科技創(chuàng)始人汪洋博士介紹稱，公司通過(guò)在外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與驅(qū)動(dòng)方案上的優(yōu)化，已解決了多點(diǎn)協(xié)同工作時(shí)的串?dāng)_問(wèn)題，并在此基礎(chǔ)上提升了器件的穩(wěn)定性與量產(chǎn)良率。

目前，瑞識(shí)科技的二維可尋址VCSEL芯片已成功落地車載激光雷達(dá)場(chǎng)景，搭載于多款頭部新能源汽車，包括滴滴無(wú)人駕駛出租車等項(xiàng)目。在機(jī)器人領(lǐng)域，該芯片已應(yīng)用于新一代適配多種應(yīng)用場(chǎng)景的數(shù)字化激光雷達(dá)，展現(xiàn)出廣泛適配能力。

在制造側(cè)，瑞識(shí)科技同步夯實(shí)產(chǎn)能與質(zhì)量保障能力。企業(yè)現(xiàn)已搭建了合肥、西安兩大芯片光學(xué)封測(cè)無(wú)塵工廠，通過(guò)多項(xiàng)權(quán)威質(zhì)量體系認(rèn)證，具備24小時(shí)滿產(chǎn)保障能力，量產(chǎn)產(chǎn)品的一致性、穩(wěn)定性達(dá)行業(yè)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。

據(jù)了解，瑞識(shí)科技正與比亞迪等國(guó)內(nèi)車企深化合作，推動(dòng)二維可尋址 VCSEL 芯片向中低端新能源車型滲透；同時(shí)，企業(yè)已與多家頭部機(jī)器人企業(yè)開(kāi)展聯(lián)合研發(fā)，積極拓展具身機(jī)器人、割草機(jī)器人等新興應(yīng)用場(chǎng)景。