地平線能否實(shí)現(xiàn)HSD出貨40萬(wàn)套的雄心？

HSD、艙駕一體、芯片出貨結(jié)構(gòu)，哪件事情對(duì)地平線更重要？

作者 | 李雨晨

編輯 | 林覺(jué)民

上周，地平線發(fā)布了2025年業(yè)績(jī)公告。

公告顯示，地平線全年?duì)I收達(dá)37.6億元，同比增長(zhǎng)57.7%；毛利潤(rùn)達(dá)24.3億元，毛利率維持64.5%高位；現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物超200億元。

中高階智能輔助駕駛功能（即高速和城區(qū)領(lǐng)航輔助駕駛功能（NOA））在智能汽車銷量的滲透率實(shí)現(xiàn)近乎翻倍的增長(zhǎng)，從2024年的21.6%飆升至42.6%。這意味著，中國(guó)市場(chǎng)每售出3 輛乘用車，便有2輛搭載輔助駕駛功能，其中近1輛搭載中高階功能。

基于這樣的行業(yè)趨勢(shì)，地平線規(guī)劃了2026年要實(shí)現(xiàn)的幾個(gè)目標(biāo)：

60%以上的高毛利率水平、AD芯片出貨量占比達(dá)到55%以上HSD出貨量達(dá)到40萬(wàn)套、適時(shí)推出中國(guó)第一款艙駕融合全車智能體芯片、在國(guó)內(nèi)特定城市開(kāi)展Robotaxi的試點(diǎn)運(yùn)營(yíng)。

這一系列目標(biāo)，不妨在明年的3月再來(lái)“檢查”一下。

PART 1

如何維持60%的高毛利？

2025年地平線營(yíng)收為37.58億元，較2024年同比增長(zhǎng)57.7%，但是經(jīng)營(yíng)虧損為33.39 億元，同比擴(kuò)大55.7%；年內(nèi)利潤(rùn)由2024年的23.47億元轉(zhuǎn)為虧損104.69億元。

從利潤(rùn)這一維度看，地平線的這份財(cái)務(wù)報(bào)表并不好看。但值得注意的是，經(jīng)營(yíng)虧損的擴(kuò)大與研發(fā)收入有關(guān)。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2025年，地平線研發(fā)開(kāi)支達(dá)到51.54億元，同比增長(zhǎng)63.3%，占營(yíng)收比例高達(dá)137%，遠(yuǎn)超收入規(guī)模。

余凱表示，“我們不懼怕高額的研發(fā)投入，相反，我們相信能通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入不斷完善地平線的AI基座模型、構(gòu)建深厚的護(hù)城河。HSD不僅僅是地平線打贏城區(qū)智駕的核心戰(zhàn)略產(chǎn)品，也是未來(lái)通往L3/L4級(jí)別自動(dòng)駕駛的技術(shù)底座，其底層的AI基座模型后續(xù)更會(huì)為機(jī)器人等行業(yè)賦能。”

為此，地平線主動(dòng)、堅(jiān)定地加大了相關(guān)研發(fā)投入，特別是針對(duì)云服務(wù)相關(guān)的訓(xùn)練費(fèi)用。

算力，已經(jīng)成為智駕企業(yè)和主機(jī)廠不得不付出重金的成本項(xiàng)。例如，小鵬和阿里云合作，VLA大模型訓(xùn)練總投入超過(guò)20億元，算力租金約為6000–7000萬(wàn)/月。特斯拉2025 年自動(dòng)駕駛總投入為88–108億美元，其中云端訓(xùn)練 / 算力占比約30%（約26–32億美元）。

再比如，地平線的毛利率波動(dòng)。

財(cái)報(bào)顯示，2025年，地平線毛利率為64.5%，比2024年的77.3%下滑了接近13個(gè)點(diǎn)。這部分下滑主要?dú)w結(jié)于HSD在2025年底以域控形式交付。

早在2024年9月的HSD 媒體測(cè)評(píng)溝通會(huì)上，余凱就表示，“HSD 就像樓盤(pán)里的樣板房，不僅要賣房，還要展示出來(lái)一個(gè)房子的天花板有多高。”

因此，地平線需要自己先親力親為，打個(gè)樣先證明HSD的實(shí)際上車效果。

當(dāng)然，在業(yè)績(jī)會(huì)上，余凱也表示，“（以域控形式交付）這個(gè)時(shí)間不會(huì)很長(zhǎng)，地平線今年就會(huì)把域控硬件交給Tier 1合作伙伴去做。”

除了上述不可避免的虧損數(shù)據(jù)，我們要真正關(guān)注的是地平線的芯片和解決方案的“成長(zhǎng)性”和結(jié)構(gòu)變化。

余凱表示，“公司汽車收入將會(huì)實(shí)現(xiàn)更陡峭的增長(zhǎng)，2025年汽車部分收入增速是54%，26年有信心會(huì)進(jìn)一步做到60%左右的增速。”

支撐這一數(shù)據(jù)的，主要有三點(diǎn)：芯片出貨量的總數(shù)、結(jié)構(gòu)變化以及HSD。

2025年，地平線車規(guī)級(jí)芯片方案的年出貨量突破了400萬(wàn)套，同比增長(zhǎng)約39%。

而其中明顯的是結(jié)構(gòu)的優(yōu)化：受益于下游車企的智駕平權(quán)的開(kāi)展，支持NOA功能的芯片出貨占比已經(jīng)達(dá)到了45%，是2024年同期出貨量的近5倍，并貢獻(xiàn)了超80%的產(chǎn)品與解決方案業(yè)務(wù)收入。

相對(duì)應(yīng)的則是ADAS芯片出貨量的下降。

這是一個(gè)好現(xiàn)象，意味著地平線正在賣更賺錢(qián)的芯片。余凱表示，芯片產(chǎn)品組合的優(yōu)化，推動(dòng)了地平線的ASP（平均單車價(jià)值）較24年提升了超過(guò)75%。

而在HSD的落地成果方面。以首搭地平線全場(chǎng)景城區(qū)輔助駕駛解決方案Horizon SuperDrive（簡(jiǎn)稱“HSD”）的星途ET5為例，正式上市后，將城區(qū)NOA功能帶至15萬(wàn)元級(jí)主流市場(chǎng)；HSD量產(chǎn)上市8周，便交付25000套，迅速成為高階智駕普惠化的標(biāo)桿案例。終端數(shù)據(jù)顯示，搭載HSD的頂配版車型，在該車型總銷量中占比高達(dá)83%，從星途到多品牌，HSD量產(chǎn)正全面加速。

截至報(bào)告期末，HSD已獲得10家OEM品牌累計(jì)20余款車型定點(diǎn)，近期iCAR V27、風(fēng)云T9L等車型將接連量產(chǎn)落地。

在快速爆發(fā)的自主品牌中高階智駕市場(chǎng)，地平線憑借14.4%的市場(chǎng)份額，與市占率15.2%的華為，幾乎并列第二，與英偉達(dá)一起共同構(gòu)成了市場(chǎng)的第一梯隊(duì)，三家企業(yè)的合計(jì)市場(chǎng)份額高達(dá)89%，頭部聚集效應(yīng)顯著，形成了“一超雙強(qiáng)”的市場(chǎng)格局。

余凱坦言，“在我們視野里主要有兩家同行，英偉達(dá)和華為，都是技術(shù)領(lǐng)域的愛(ài)馬仕，屬于全球頭部玩家，所以我們所處的賽道天然不是低毛利競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)域。”

今年地平線預(yù)計(jì)HSD出貨量會(huì)達(dá)到40萬(wàn)套左右。據(jù)雷峰網(wǎng)新智駕了解，這40萬(wàn)套中，會(huì)以J6P/H為主（軟件+算法達(dá)到500美金左右的ASP），主要覆蓋奇瑞、大眾、比亞迪等客戶。而雙J6M方案，主要配套長(zhǎng)安。

據(jù)知情人士向新智駕透露，“長(zhǎng)城、吉利今年也很有機(jī)會(huì)拿單，另外還會(huì)有幾萬(wàn)套的艙駕融合方案。地平線正在和一家風(fēng)頭正盛的Tier1一起推HSD。”

所以，在以HSD為核心的高階智駕領(lǐng)域，我們?cè)?026年不妨給地平線更高的想象空間。

PART 2

艙駕融合芯片，呼之欲出

艙駕融合是這次地平線業(yè)績(jī)會(huì)的另一個(gè)話題點(diǎn)。

余凱明確表示，2026年，地平線會(huì)推出艙駕一體全車智能體方案，至少在內(nèi)存上就有望在為車企客戶們節(jié)省上千塊的成本，如果考慮線束、冷卻、PCB面積等等，會(huì)幫助客戶們進(jìn)一步降本。

艙駕一體并不是一個(gè)新概念。過(guò)去幾年，地平線和英偉達(dá)從駕駛域切入到座艙域，高通也一直努力從座艙向智駕進(jìn)軍。

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈路來(lái)看，艙駕一體是汽車從分布式架構(gòu)升級(jí)到中央集成架構(gòu)的必經(jīng)之路。作為各家共同追求的技術(shù)方向，雖在技術(shù)理念上被廣泛認(rèn)可，但實(shí)際的推進(jìn)難度不低。

首先，是艙和駕的功能安全等級(jí)不同。

從合規(guī)層面看，座艙與智駕功能在安全等級(jí)上存在根本差異：座艙系統(tǒng)通常僅需滿足QM或ASIL-B等級(jí)，而智駕系統(tǒng)因涉及行車安全，必須達(dá)到ASIL-C/D的最高功能安全標(biāo)準(zhǔn)。

兩者集成后，系統(tǒng)整體需按最高等級(jí)進(jìn)行認(rèn)證，這不僅大幅提升了研發(fā)與驗(yàn)證成本，還要求在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的功能隔離與冗余設(shè)計(jì)。

其次，是技術(shù)難度的問(wèn)題。

開(kāi)發(fā)一顆真正意義上的艙駕融合芯片，是一項(xiàng)極其復(fù)雜的工程。因?yàn)樵谛酒軜?gòu)層面，跨域融合對(duì)算力分配、帶寬調(diào)度與系統(tǒng)協(xié)同提出更高要求。

曾深度參與芯片設(shè)計(jì)的業(yè)內(nèi)人士王飛解釋道，“開(kāi)發(fā)跨域芯片比單獨(dú)的智駕芯片復(fù)雜很多，除了基本的智駕功能，還需要增加娛樂(lè)、儀表顯示等能力，相當(dāng)于原來(lái)只有一個(gè)功能，現(xiàn)在要做三個(gè)功能，而且都得達(dá)到車規(guī)要求。”

這要求芯片必須同時(shí)兼顧多種矛盾需求：智能駕駛強(qiáng)調(diào)感知、規(guī)劃和決策，對(duì)NPU算力要求高；而座艙芯片需要處理大量圖像內(nèi)容，并運(yùn)行大型應(yīng)用，對(duì)GPU能力有更高的要求。此外，兩者的工作模式也大相徑庭。

“座艙芯片對(duì)資源的占用是一個(gè)動(dòng)態(tài)變化的過(guò)程。如果只是開(kāi)車聽(tīng)個(gè)音樂(lè)，占用的資源很少。但如果同時(shí)還開(kāi)啟了車機(jī)上的多個(gè)應(yīng)用，就會(huì)占用較多的資源。

智能駕駛則不同，它的邏輯是只有開(kāi)啟和退出兩種狀態(tài)，一旦開(kāi)啟就會(huì)大量占用資源。因此，智駕芯片追求的是穩(wěn)定性和確定性。

最后，是由技術(shù)原因延伸出的團(tuán)隊(duì)配合問(wèn)題。

一塊芯片頂兩塊確實(shí)能降本，但比技術(shù)更難協(xié)調(diào)的是“人”的問(wèn)題，內(nèi)部的組織架構(gòu)與主導(dǎo)權(quán)之爭(zhēng)也成為融合進(jìn)程中的隱性障礙。總結(jié)而言，是否有車企能設(shè)立獨(dú)立的“中央計(jì)算平臺(tái)”部門(mén)，打破原有壁壘，成為艙駕融合能否落地的標(biāo)志之一。

在座艙芯片領(lǐng)域，高通是當(dāng)之無(wú)愧的王者，以超過(guò)70%的市占率占據(jù)壟斷地位，用余凱的話說(shuō)，“我們無(wú)意與其在座艙領(lǐng)域進(jìn)行貼身肉搏。”

無(wú)論是8155還是8295，高通憑借這兩款座艙芯片，成功占領(lǐng)主流的座艙芯片市場(chǎng)。從2021年之后的幾年，高通在做的事情是通過(guò)8620、8650等智駕芯片實(shí)現(xiàn)艙到駕的跨越。但是從現(xiàn)有的結(jié)果來(lái)看，高通的智駕芯片結(jié)果并不令人滿意。

余凱認(rèn)為，目前高通在國(guó)內(nèi)的AD（智能駕駛）市占率很低，部分搭載了高通智駕芯片的車沒(méi)有太多有影響力的智駕系統(tǒng)。他認(rèn)為，這不是硬件問(wèn)題，而是軟件生態(tài)問(wèn)題。

大致而言，高通的早期自研軟件棧薄弱，主打開(kāi)放硬件平臺(tái)，依賴Momenta、德賽西威等第三方填充軟件能力。雖有QNN、Hexagon NPU工具鏈，但易用性、成熟度、文檔完善度遠(yuǎn)不及英偉達(dá)的CUDA生態(tài)。

新智駕曾在一文中寫(xiě)到，從2022年開(kāi)始，毫末智行NOH 3.0基于高通8540（2021年推出的第一代智駕芯片）和9000芯片開(kāi)發(fā)，算力水平達(dá)360TOPS，這在當(dāng)時(shí)算是高配置。

高通在算法層面的支持相對(duì)不足，生態(tài)也不如英偉達(dá)完善，其推進(jìn)節(jié)奏更偏向“先跑通、再迭代”，改進(jìn)過(guò)程相對(duì)緩慢。一位毫末的員工曾告訴《新智駕，相比英偉達(dá)，高通在工具鏈、售后支持和整體技術(shù)支撐體系上都不夠完善，實(shí)際使用過(guò)程中問(wèn)題和bug明顯更多。

因此，毫末原計(jì)劃于2022年底發(fā)布并量產(chǎn)的NOH 3.0一再延期，直至2023年底仍未能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

相比于高通，英偉達(dá)是另一個(gè)從駕到艙跨越的選手。

2025年起，英偉達(dá)推出新一代DRIVE Thor（雷神）芯片，標(biāo)志著其布局從“分域計(jì)算”向“單芯片艙駕一體”全面轉(zhuǎn)型，成為全球首款面向量產(chǎn)的艙駕一體單SoC，也是英偉達(dá)鞏固地位的核心產(chǎn)品。

Thor基于Blackwell架構(gòu)，AI算力可達(dá)1000 INT8 TOPS（FP4精度下達(dá)2000 TFLOPs），相當(dāng)于10顆Orin芯片的算力總和，不僅能支撐L2+至L4級(jí)自動(dòng)駕駛，還能整合智能座艙（IVI）、儀表、泊車等多域功能，實(shí)現(xiàn)“一顆芯片管全車”。

截至2026年3月，其艙駕一體芯片與平臺(tái)已被全球主流車企采用，覆蓋奔馳、寶馬等豪華品牌、以及中國(guó)的新勢(shì)力和傳統(tǒng)車企等。

余凱直言，“英偉達(dá)與海外豪華車企的艙駕一體項(xiàng)目一直沒(méi)量產(chǎn)，也是因?yàn)橛ミ_(dá)沒(méi)有比較好的艙駕一體第三方解決方案商，純靠英偉達(dá)自己做全套方案并不是他們的商業(yè)模式。”

這是英偉達(dá)“賣芯片”的硬件基因所致。實(shí)際上，新智駕很早之前的一篇文章《就曾提到，“在英偉達(dá)內(nèi)部，和芯片相關(guān)的團(tuán)隊(duì)總是“不動(dòng)如山”，幾個(gè)SVP都是和黃仁勛一起打江山的元老，位置穩(wěn)坐二十多年。而自動(dòng)駕駛團(tuán)隊(duì)卻頻繁換帥，從兩、三年一換，變成一年一換。”

也正是這樣的基因，導(dǎo)致英偉達(dá)在多年前就談好的奔馳項(xiàng)目上折戟于國(guó)內(nèi)的Tier1廠商。

余凱認(rèn)為，地平線能夠基于自己的軟硬一體的解決方案，打通從芯片到智駕軟件到智能體OS，這是高通及英偉達(dá)力不能及的領(lǐng)域。

今年4月，地平線將召開(kāi)一次發(fā)布會(huì)。屆時(shí)，我們或許能看到地平線在艙駕一體方面的最新動(dòng)作。

總體而言，2026年注定是智能駕駛行業(yè)分化定局、承壓前行的關(guān)鍵一年。技術(shù)壁壘與規(guī)模效應(yīng)將徹底拉開(kāi)玩家身位，而利潤(rùn)壓力與商業(yè)化考驗(yàn)，也將成為貫穿全年的主線。

對(duì)地平線來(lái)說(shuō)，這是真切存在的挑戰(zhàn)，也是證明自己的絕佳機(jī)會(huì)。