摘要征稿延期至3月31日，ICEPT2026誠邀投稿

征稿延期

第27屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2026）

2026年8月5-7日 中國?西安

尊敬的行業同仁、專家學者及各界朋友：

自第27屆國際電子封裝技術會議（ICEPT 2026）發布征稿啟事以來，我們收到了來自全球學術界與產業界的廣泛關注與積極響應。為了讓更多科研人員和工程技術專家有充足的時間完善研究成果，經組委會慎重考慮決定：ICEPT 2026 摘要征稿截止日期正式延期至2026年3月31日。

這是展現您最新研究成果、與全球頂尖專家交流的絕佳契機。在此，我們誠摯邀請您把握這最后的沖刺時間，踴躍投稿！

一、為什么選擇ICEPT 2026

作為全球電子封裝領域最具影響力的盛會之一，ICEPT 2026 將匯聚頂尖智慧，共同探討半導體行業的發展趨勢與技術突破。本次大會將重點聚焦以下前沿核心領域：

• 先進封裝技術突破：深度探討CoWoS、HBM等高帶寬、高算力驅動下的封裝解決方案。

• Chiplet 與異構集成：解析系統級封裝（SiP）與芯粒技術的最新產業化進展與設計挑戰。

• 材料與工藝創新：涵蓋先進焊接材料、互連技術及其在復雜應用場景下的突破。

• 質量與可靠性評估：探討車規級芯片、高性能計算等領域的封裝可靠性測試與失效分析。

二、征稿主題

專題1-先進封裝

2.5/3D封裝，芯粒（Chiplet）集成，晶圓級/板級扇出與扇入型封裝，倒裝芯片封裝，系統級集成，其他異質異構集成封裝技術。

專題2-封裝材料與工藝

封裝材料，綠色/納米封裝材料，高端封裝基板技術，自對準和組裝技術，其他與封裝相關的半導體材料與工藝。

專題3-封裝設計與建模

復雜封裝的設計、建模、算法與仿真技術，跨尺度與多物理場的特性建模、算法與仿真技術，工藝仿真技術等。

專題4-互連技術

硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV），凸點和微銅柱技術，高密度互連技術，混合鍵合技術，納米材料鍵合技術，芯片-晶圓/面板和晶圓-晶圓互連技術，熱壓焊技術，其他新型互連技術等。

專題5-先進制造

先進封裝工藝牽引下的制造、組裝、測試等封測設備，新原理封測設備，設備主要或關鍵零部件、模組技術。

專題6-質量與可靠性

封裝測試技術，新型可靠性實驗技術，可靠性評估方法，可靠性數據采集和分析方法，可靠性仿真，壽命預測，失效分析和無損檢測。

專題7-功率電子與能源電子

功率電子封裝相關互連、熱管理和基板技術，寬禁帶半導體封裝技術，超寬禁帶半導體封裝技術，IGBT、SiC、GaN混合封裝技術，高電壓封裝技術，高結溫封裝技術，多功能集成封裝技術，其他功率半導體封裝技術，開關、隔離/非隔離電源、逆變器、IPM、POL、PSiP等功率模組的封裝與集成方法，功率模組控制算法，EMI建模與優化，工業模組和車規模組及系統，其他新能源及新型功率電子模組。

專題8-光電子與顯示技術

光顯示、光通信、光傳感、激光器，新型顯示等封裝內光電集成的設計、仿真、互連、封裝、可靠性及失效分析等技術。

專題9-射頻電子封裝

射頻集成電路與封裝交互設計、射頻封裝與模組設計、射頻異質集成工藝、射頻無源器件與集成、射頻器件與系統散熱、射頻封裝可靠性、毫米波/THz前沿技術、封裝天線一體化、封裝射頻噪聲抑制、聲表/體聲波諧振器、濾波器相關技術等。

專題10-新興領域封裝

適用大算力芯片的帶寬提升與規模提升的封裝技術，大算力芯片的集成電源技術，大算力芯片的高效散熱技術，腦機接口，垂直供電技術，新興器件封裝，新型二維材料器件封裝，量子技術，微/納機電系統（MEMS/NEMS) 封裝，傳感器封裝，植入式器件封裝，微流體 3D 打印封裝，微機電和傳感器的晶圓級/板級封裝，可穿戴/柔性和生物電子封裝等。

專題11-AI 賦能的先進封裝

AI/ML驅動的設計、代理建模與協同優化，ML/DL在質量控制、工藝優化、可靠性預測與失效分析中的應用，生成式AI，數字孿生，AI輔助的芯片-封裝-系統協同設計與集成。面向高性能AI的先進封裝架構與技術（異質集成、2.5D/3D、芯粒技術），面向AI系統的電源傳輸、信號完整性與熱管理；系統級解決方案。

三、重要日期

摘要提交：

2026年3月20日，摘要投稿截止日期

2026年3月31日，摘要投稿截止日期

2026年4月20日，摘要接收通知日期

論文提交：

2026年5月20日，全文投稿截止日期

2026年6月30日，全文接收通知日期

四、投稿要求

1

摘要長度

約300–500字

2

內容要求

應體現研究的創新性、技術路線及主要成果

3

投稿鏈接

https://easychair.org/conferences?conf=icept2026

4

語言要求

英文

所有投稿將經過嚴格的同行評審流程。

五、關于ICEPT

電子封裝技術國際會議（ICEPT）創辦于1994年，是電子封裝領域具有重要國際影響力的學術會議之一，并長期在中國舉辦。會議每年匯聚來自全球20多個國家和地區的頂尖科學家、院士專家及產業界領軍人物，共同交流電子封裝與系統集成領域的最新研究成果與產業實踐。經過三十余年的發展，ICEPT已成為亞洲地區規模最大、學術水平和產業影響力兼具的國際電子封裝會議，被譽為全球電子封裝領域四大旗艦會議之一。

第 27 屆電子封裝技術國際會議(ICEPT 2026)將于2026年8月5日至7日在中國西安舉行。會議由中國科學院微電子研究所、西安交通大學、國際電氣電子工程師協會電子封裝學會 (IEEE-EPS)和中國電子學會電子制造與封裝技術分會(CIE-EMPT)主辦，由西安交通大學微電子學院、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、陜西省半導體行業協會和北京恒仁致信咨詢有限公司承辦。

會議重點關注電子封裝技術與系統級集成的前沿發展，議題涵蓋先進封裝、異構集成、封裝材料、互連技術、封裝結構設計、先進制造工藝、測試表征及可靠性等關鍵方向。大會通過大會報告、特邀報告、專題分會、海報展示及產業論壇等多種形式，促進全球學術界與產業界的深度交流與合作，推動電子封裝技術創新與產業發展，為全球電子信息產業搭建高水平的國際交流與合作平臺，為中國和世界提供“ICEPT智慧”，貢獻ICEPT力量。

六、關于西安

西安，古稱長安，是陜西省省會，也是中國四大古都之一。自20世紀80年代以來，西安逐漸成長為西部重要的科技、教育、工業和文化中心，在推動中國特別是中西部地區經濟發展中發揮了關鍵作用。作為十三朝古都，這里匯聚了燦爛的中華文明——從世界級文化遺產秦始皇兵馬俑，到大雁塔、明城墻、華清池、鐘樓鼓樓，再到大唐不夜城與曲江新區的現代魅力，歷史與創新在這座城市交織。西安也是古絲綢之路的起點，擁有濃厚的城市故事與國際文化氣息。除了深厚的歷史底蘊，西安更以美食聞名全國：肉夾饃、涼皮、羊肉泡饃、葫蘆頭、灌湯包、冰峰汽水……每一道都是“舌尖上的西安”。豐富的景點與獨具特色的關中特色美食，使這里成為中國最受歡迎的旅游目的地之一。