廣東
近日，AI行業兩大全球盛會GTC 2026與OFC 2026相繼落幕，AI算力產業鏈迎來多個重要指引催化。
當前AI從感知、生成階段進化到推理與執行階段，算力消耗量急劇攀升。國內科技廠商近期密集上調算力產品價格，隨著“算力應用-基礎設施投資”逐步形成正向循環，算力投入在未來兩年或仍將維持高景氣。
從GTC與OFC大會來看，光模塊行業到2027年的供需均給出了積極指引，同時CPO（共封裝光學）確定性增強，多個架構已明確采用CPO連接。隨著算力基建的大幅增長，未來兩年AI算力的總通信帶寬需求也有望大幅擴張。其中，光通信是一條價值量擴張的賽道。當前算力已成為大模型差距的核心，隨著算力基建的大幅增長，市場對2026年1.6T光模塊需求不斷上修。
在PCB方面，GTC大會上展出了Rubin Ultra架構中正交背板方案，同時定調了“光銅并進”的方案，Feynman架構中PCB依然重要，技術演進加大了PCB需求，服務器和交換機中的PCB價值量有望大幅增長。當前國內外PCB廠商不斷追加資本開支加碼擴產，AI-PCB產品的凈利率顯著提高，行業ROE也隨凈利率提高進入上升周期。
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