打造具有競爭力的電子封裝材料企業，創達新材開啟新股申購

無錫創達新材料股份有限公司（簡稱：創達新材）主營業務為高性能熱固性復合材料的研發、生產和銷售，目前主要產品包括環氧模塑料、液態環氧封裝料、有機硅膠、酚醛模塑料和導電銀膠等電子封裝材料，廣泛應用于半導體、汽車電子及其他電子電器等領域的封裝，同時提供電子行業潔凈室工程領域環氧工程材料及服務。公司即將登陸北交所，近日開啟新股申購。

來源：攝圖網

入選第七批國家級專精特新“小巨人”企業

創達新材始終圍繞高性能熱固性復合材料領域進行產品研發及產業化，致力于促進電子封裝材料協同發展。經過二十多年的技術和經驗積累，公司已掌握一系列具有自主知識產權、涵蓋產品配方設計和生產工藝控制的核心技術，成熟并廣泛應用于公司產品的批量生產中。

公司管理團隊和核心技術人員均畢業于著名高校復合材料相關專業，擁有多年從事熱固性復合材料研發制造管理經驗，為公司技術研發及業務發展奠定了堅實的人才基礎。同時，公司與江南大學、北京化工大學、四川大學等多所著名院校建立了產學研合作關系，整合優勢資源，不斷提升員工隊伍的綜合素質能力。

截至2025年末，創達新材已獲得56項發明專利及52項實用新型專利，先后承擔了多項省市級科研項目，參與起草了多項國家標準、行業標準和團體標準。公司是高新技術企業、江蘇省認定企業技術中心、江蘇省高性能模塑料工程技術研究中心，公司及子公司嘉聯電子入選江蘇省專精特新中小企業名單，子公司惠利電子入選四川省專精特新中小企業名單。

2025年，創達新材入選第七批國家級專精特新“小巨人”企業名單。

市占率逐步提升

目前創達新材主要競爭對手為外資企業，產品價格一般較高。公司主要產品已達到同類外資競品水平，并能夠滿足下游客戶批量應用要求，更高的產品性價比為下游客戶帶來了重要的經濟效益。

公司在江蘇無錫、四川綿陽從事主要產品的生產經營，并在四川成都、廣東深圳設立了全資或控股子公司提供公司產品相關的研發及銷售支持服務。公司下游客戶主要集中在長三角、珠三角和中西部等產業集聚區，與創達新材及子公司距離較近，交通運輸便利。公司借助良好的區位布局優勢，基于高效的內部決策機制和貼近客戶的業務流程，能夠及時快速響應客戶需求，有利于客戶更高效地獲得產品和服務。

創達新材堅持以客戶需求為導向，致力于為客戶打造電子封裝材料一站式解決方案，經過多年的發展，已經與眾多下游行業知名客戶建立了良好的合作關系，涵蓋功率半導體、光電半導體、汽車電子等多個行業的知名廠商。

優質的客戶資源是公司未來發展的重要保障，創達新材持續加強與下游客戶的技術交流，及時掌握市場需求和技術發展趨勢，并運用自身核心技術持續優化產品配方及生產工藝，為下游客戶提供適配的電子封裝材料解決方案，將技術、產品優勢與客戶資源優勢疊加，進一步提升市場競爭力。

經過二十多年的技術和經驗積累，憑借豐富的產品系列、可靠的產品質量及優質的客戶服務，創達新材已發展成為國內具有競爭力的電子封裝材料企業之一。

公司主要產品環氧模塑料、液態環氧封裝料、有機硅膠及導電銀膠等電子封裝材料屬于半導體封裝材料中的包封材料和芯片粘結材料，2022年度、2023年度、2024年度，公司該等產品應用于半導體領域的收入分別為1.44億元、1.61億元、1.97億元。根據江蘇省半導體行業協會、中國半導體行業協會集成電路分會等聯合出版的《集成電路產業發展研究報告（2024年度）》相關數據測算，創達新材在國內包封材料和芯片粘結材料領域的市場占有率分別為1.21%、1.31%、1.54%，逐年提升。2022年度、2023年度、2024年度，公司環氧模塑料產品的國內市場占有率分別約為0.84%、1.22%、1.50%，同樣逐年提升。

抓住行業發展機遇

創達新材主要產品廣泛應用于半導體、汽車電子及其他電子電器領域的封裝，產品市場空間隨著下游應用領域市場的增長而增長。半導體產業是關系國民經濟和社會發展全局的戰略性、基礎性和先導性產業，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量，已經成為全球各國在高科技競爭中的戰略制高點，全球主要國家和地區相繼出臺半導體產業扶持政策。

從半導體行業發展趨勢看，大周期疊加小周期使得全球半導體產業呈現出典型的周期性成長特征。從歷史數據看，大周期約10年，即每10年一個“M”形波動，核心驅動源于技術發展；小周期約3年，主要受下游需求周期波動影響。2000—2020年，筆記本電腦、互聯網、智能手機等下游終端的發展是半導體產業增長的主要動力。未來，在人工智能、AR／VR、物聯網、自動駕駛、云計算、5G／6G等產業的驅動下，全球半導體產業市場前景依舊可觀。根據SEMI預測，在人工智能與數字經濟的雙重驅動下，原定2030年實現的萬億美元市場規模目標，有望提前至2026年底達成。同時，根據SEMI最新預測，2030年中國內地晶圓產能將占全球三分之一。全球半導體產業特別是中國集成電路產業長期增長趨勢，將帶動上游封裝材料需求增長。

從汽車行業發展趨勢來看，伴隨國民經濟穩定回升，消費需求還將加快恢復。隨著新能源汽車市場的快速發展，IGBT等功率半導體作為汽車電動化的關鍵載體將迎來黃金發展期，進而帶動上游封裝材料發展。

在這樣的背景下，創達新材適時登陸北交所，募投擴產，有望更好地抓住行業發展機遇。

公司本次北交所上市募投項目為：年產12000噸半導體封裝用關鍵配套材料生產線建設項目、研發中心建設項目、補充流動資金。

其中，年產12000噸半導體封裝用關鍵配套材料生產線建設項目計劃新建廠房并購置生產線，項目建成后能夠實現年產半導體封裝用關鍵配套材料12000噸，包括半導體先進封裝用環氧模塑料6000噸、液體環氧及環氧膜封裝材料4000噸（其中環氧膜封裝材料10噸）、有機硅封裝材料2000噸，其中有機硅封裝材料2000噸及環氧膜封裝材料10噸擬以自有資金投入。

研發中心建設項目主要功能為進行電子封裝材料的研發和原材料、半成品、產品的檢測工作，提供研發和技術支持。

自成立以來，創達新材一直致力于增強企業凝聚力、吸引力和輻射力，加強學習型企業建設，提升企業知名度，形成品牌文化力，以期推動企業軟實力、硬實力的全面發展。

接下來，公司將以本次北交所上市為契機，以“學習、創新、務實、誠信”的企業精神，通過“以人為本，以質為先，持續創新，客戶滿意”工作方針，繼續精益求精，夯實核心競爭力，服務客戶，回報投資者。