韓國芯片巨頭加大在華投資

韓國兩大芯片巨頭三星電子與SK 海力士在2025年繼續加大中國工廠的投資力度。

“韓國芯片巨頭加大在華投資，以應對人工智能領域內存短缺問題。”《韓國時報》以此為題報道稱，最新報告數據顯示，韓國兩大芯片巨頭三星電子與SK 海力士在2025年繼續加大中國工廠的投資力度。這一動態戰略布局，既是對全球內存芯片市場供不應求現狀的直接響應，也凸顯了中國在全球半導體供應鏈體系中的關鍵地位。

去年在華投資額猛增

從投資數據來看，兩家企業2025年在華投入呈現顯著增長。據《韓國時報》援引兩家公司提交給韓國金融監督院的年度報告，2025年三星電子在陜西西安芯片工廠投資4654億韓元（約合 3.04億美元），同比增長67.5%；SK海力士在江蘇無錫工廠投資5811億韓元，同比增長102%，在遼寧大連工廠投資4406億韓元，較2024年增長52%。報道稱，在AI計算需求持續高漲、內存芯片供應趨緊的情況下，韓國企業正加快提升產能。

從投資節奏來看，這一輪加碼具有明顯的恢復性擴張特征。據韓國《全球經濟》報道，三星曾在2019年向西安工廠投資6984億韓元，但在2020年至2023年行業周期低谷期一度暫停新增投資，直到2024年恢復投入2778億韓元，2025年進一步增至4654億韓元。SK海力士也遵循相似節奏。《韓國時報》稱，SK海力士2023年未對無錫和大連兩座工廠進行投資，近兩年迅速重啟并加大支出。隨著AI需求爆發，中國工廠再次成為兩家韓企恢復產能與保障供貨的重要支點。

中國生產基地的重要性，也體現在其在全球產能體系中的分量上。《韓國時報》指出，三星西安工廠是其唯一海外內存芯片生產基地，承擔約40%的NAND閃存產量。SK海力士無錫工廠貢獻其30%以上的DRAM（動態隨機存取存儲器）產量，大連工廠則是其重要的NAND生產據點之一。在全球供給趨緊的情況下，這些中國工廠的運行效率直接關系到兩家公司整體出貨能力。

韓國3月份半導體出口額同比猛增151.4%，首次突破300億美元關口

在全球AI熱潮推動的旺盛芯片需求影響下，韓國3月份的出口額超出預期，其出口增速創下了近四十年來的最高水平。

韓國政府周三公布的初步貿易數據顯示，作為全球貿易風向標，韓國3月出口額較上年同期增長48.3%，達到創紀錄的861.3億美元，高于分析師預期中值44.9%的平均增幅。這一同比增幅也大大超過了2月份的28.7%，是自1988年8月以來的最強勁增速。

“半導體一直引領著出口的增長勢頭，目前這一勢頭還將持續，因為已經有訂單在等待交付了。”首爾iM證券公司的經濟學家Park Sang-hyun表示。

數據顯示，韓國3月半導體出口額同比飆升151.4%，達到創紀錄的328.3億美元，原因是內存芯片價格上漲以及人工智能投資對芯片需求的增加。與此同時，韓國3月的石油產品出口額同比增長54.9%，原因是中東戰爭導致油價飆升，而汽車銷量則因沖突造成的供應中斷而同比增長2.2%。按目的地劃分，韓國3月對中國的出口額同比增長64.2%，對美國和歐盟的出口額分別增長47.1%和19.3%。對中東的出口量同比下降49.1%。

人工智能熱潮推動韓國芯片基板制造商全力運轉

隨著人工智能（AI）的需求從存儲器擴展到非存儲器半導體，韓國國內電子元器件公司的盈利預測普遍上調。三星電機和LG Innotek正通過幾乎滿負荷運轉其封裝生產線來應對訂單激增。隨著半導體基板的中長期需求日益明朗，擴大產能（CAPA）的舉措預計也將加速。

據金融信息提供商FnGuide 3月31日發布的數據顯示，三星電機今年第一季度的營業利潤預期為2854億韓元（約合1.903億美元），較去年同期增長42.3%。這一數字較三個月前的預測值（2691億韓元）上調了約163億韓元。同期，LG Innotek的營業利潤預期也預計同比增長39.9%至1750億韓元，同樣較三個月前的預測值（1497億韓元）高出約253億韓元。盡管第一季度通常被認為是電子元器件行業的淡季，但人工智能的需求似乎抵消了這一影響。

半導體襯底銷量的增長被認為是性能提升的主要因素之一。高性能半導體襯底FC-BGA（倒裝芯片球柵陣列）就是一個典型的例子。FC-BGA是連接半導體芯片和主板的關鍵組件，廣泛應用于需要高性能、高密度電路連接的CPU中，例如個人電腦和服務器。

為了運行人工智能服務器，除了用于處理數據預處理和輸入/輸出的GPU（圖形處理器）之外，還需要CPU，這導致相關需求同步增長。事實上，據報道，占據全球CPU市場份額前兩名的英特爾和AMD正計劃將產品價格平均提高10-15%，因為人工智能基礎設施投資導致CPU需求擴大。國內電子元器件企業也出現了供不應求的趨勢。

兩家公司半導體基板生產線的利用率也證實了這一點。根據三星電機發布的《2025年業務報告》，其半導體基板生產線去年的平均利用率為70%，比上年提高了5個百分點。LG Innotek的利用率去年也上升至80.8%，比上年（75.6%）提高了5.2個百分點。

今年，這些生產線已處于“滿負荷運轉”狀態。三星電機總裁張德鉉在CES 2026上表示：“FC-BGA生產線將于今年下半年開始滿負荷運轉。”LG Innotek總裁文赫洙在23日舉行的股東大會后也向記者表示：“由于我們的CAPA（糾正和預防措施）不足以滿足客戶需求，FC-BGA目前已滿負荷運轉。”

三星電機和LG Innotek正在加速擴大產能，以滿足中長期半導體基板日益增長的需求。三星電機已開始評估FC-BGA生產線擴建計劃，并追加相關投資。此舉基于對服務器和數據中心FC-BGA需求的評估，該需求比其目前的產能利用率（CAPA）高出50%以上。LG Innotek計劃在今年上半年選址新廠，以擴大其產能利用率。通過此次擴建，該公司計劃將其產能翻番，并于2028年開始量產。目前，LG Innotek專注于智能手機和PC產品，并計劃于2027年將業務拓展至服務器市場。

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