SEMI表示未來(lái)四年12英寸晶圓廠設(shè)備支出持續(xù)增長(zhǎng)，高“設(shè)備”含量的科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）近5個(gè)交易日合計(jì)”吸金”6464.07萬(wàn)元

截至2026年4月3日09:54，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）上漲0.57%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）上漲0.18%。

熱門(mén)個(gè)股方面，中船特氣上漲9.49%，天岳先進(jìn)上漲8.28%，歐萊新材上漲5.47%，金宏氣體上漲4.59%，耐科裝備上漲2.67%。

流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏盤(pán)中換手1.74%，成交1.43億元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤(pán)中換手1.8%，成交4463.15萬(wàn)元。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏近1周規(guī)模增長(zhǎng)3886.92萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，新增規(guī)模領(lǐng)先同類；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新規(guī)模達(dá)24.51億元。

資金流入方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏最新資金凈流出1581.21萬(wàn)元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，近5個(gè)交易日內(nèi)，合計(jì)”吸金”6464.07萬(wàn)元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新資金凈流出2037.44萬(wàn)元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，近5個(gè)交易日內(nèi)，合計(jì)“吸金”4282.45萬(wàn)元。

消息面上，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI表示，2026~2029年全球300mm（12 英寸）晶圓廠設(shè)備支出將持續(xù)增長(zhǎng)，增幅分別為18%、14%、3%、11%，分別達(dá)到1330億美元、1510億美元、1550億美元、1720億美元。

大同證券指出，當(dāng)前電子行業(yè)正處于“國(guó)產(chǎn)算力崛起+半導(dǎo)體設(shè)備材料加速替代+供應(yīng)鏈漲價(jià)預(yù)期”三重邏輯交織的階段。國(guó)內(nèi)Token調(diào)用量的爆發(fā)式增長(zhǎng)，已實(shí)質(zhì)性推動(dòng)國(guó)產(chǎn)大模型在商業(yè)化API賽道實(shí)現(xiàn)全球競(jìng)爭(zhēng)力的突破，進(jìn)而帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力硬件從“可用”邁向“規(guī)模商用”，昇騰950等核心產(chǎn)品的落地標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)AI芯片進(jìn)入放量期。與此同時(shí)，SEMICONChina展會(huì)顯示，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商在刻蝕、薄膜沉積、先進(jìn)封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)能力持續(xù)提升，國(guó)產(chǎn)替代正從“點(diǎn)狀突破”走向“系統(tǒng)化能力構(gòu)建”。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。