光通信供應鏈，目前有多緊張？

2026年4月，光通信產業密集傳出供應鏈告急的信號，多個細分領域的供需矛盾在同一時期集中爆發。

博通產品營銷總監近期在接受媒體采訪時發出預警，明確指出光通信供應鏈正面臨產能瓶頸。他坦言，在過去幾年里業界普遍認為臺積電的產能是"無限"的，但如今臺積電的制造產能限制已經成為扼制2026年光通信供應鏈的重要因素。與此同時，占據全球主要市場份額的日本Granopt公司宣布大幅縮減法拉第旋光片產能，該關鍵組件的交付周期從正常的數周拉長至6到9個月。在國內市場，基礎通信材料的漲價同樣令人矚目。根據中郵證券的調研數據，2026年4月初，G.652D普通單模光纖的價格從18元/芯公里飆升至85-120元/芯公里，漲幅高達450%至567%。現貨市場甚至出現了"當日有效制"的極端報價方式——當天的報價次日即失效。

這些近期發生的市場事件表明，光通信產業正面臨一場結構性的供應緊張。雖然AI算力網絡的升級是推動需求的底層邏輯，但當前的產能壓力更多地暴露在特定的制造環節與核心材料供應上，而非全行業的絕對斷供。

作為這一輪供需失衡的底層驅動力，AI算力需求的增長規模依然驚人。全球八大云廠商2026年資本支出總額預計突破6000億美元，年增率高達40%，幾乎全部傾注于AI算力中心的建設。為了匹配這種算力規模，光通信速率正從800G向1.6T演進。市場研究機構LightCounting預計，2026年光模塊銷售額將增長60%，而這一增速甚至已經受到了XPU和交換機ASIC短缺的壓制。然而，面對如此龐大的需求增量，從晶圓代工到核心光芯片，再到精密組件與光纖預制棒，供應鏈的特定節點卻顯現出明顯的產能短板。

01

臺積電產能分配與封裝瓶頸

博通的供應鏈預警直接指向了光通信硬件架構中的核心邏輯芯片。在現代高速光模塊中，負責信號處理的數字信號處理器（DSP）以及未來共封裝光學（CPO）方案中的交換芯片，其性能直接決定了信號傳輸的質量與速率，而這些核心芯片高度依賴于先進的半導體制造工藝。

在晶圓代工方面，臺積電的3nm等先進制程產能分配面臨現實壓力。光通信相關的DSP與ASIC交換芯片雖然需要最先進的制程支持，但在產能爭奪中往往處于弱勢，能夠獲取的份額受到智能手機AP與GPU等大客戶的擠壓。目前，高端DSP賽道呈現博通與Marvell的雙寡頭格局，其先進制程DSP高度依賴臺積電產能 。

在先進封裝方面，臺積電的CoWoS封裝產能更是制約行業的關鍵節點。據產業鏈證實，英偉達憑借強勁的GPU需求，已包下臺積電2025年超過70%的CoWoS-L先進封裝產能 。這種極端的產能分配格局，導致光通信CPO等需要先進封裝支持的技術路線在產能獲取上面臨極高門檻。盡管臺積電計劃將CoWoS月產能從2024年的3.5萬片提升至2026年底的13萬片，但這種線性增長依然難以完全填補市場缺口。

此外，博通在預警中還特別提到了一個容易被忽視的環節——印制電路板（PCB）。博通指出，光收發器所用高端PCB的交付周期已從原本的約6周大幅延長至6個月。高速光模塊內部槳板對信號傳輸完整性要求極高，目前全球具備相關制程量產能力的PCB廠商數量有限。中信建投測算，2025年GPU+ASIC服務器對應的PCB市場空間超400億元，2026年將突破900億元。

02

光芯片、法拉第旋光片與光纖

在半導體主芯片之外，光模塊中負責電光轉換的光芯片，以及光路中的精密組件和基礎材料，同樣暴露出嚴重的產能瓶頸。

在800G和1.6T超高速光模塊中，電吸收調制激光器（EML）和連續波（CW）激光器是實現高帶寬、長距離傳輸的核心器件。隨著超高速光模塊需求的爆發，全球EML和CW激光器產能已基本拉滿，北美、日本及國內頭部廠商均處于滿產狀態，但仍面臨交付壓力。Lumentum等行業龍頭明確表示，其EML和CW激光芯片的積壓訂單已超過2年 。在硅光方案中，CW激光器的供應更是決定了整體成本走向。由于供應緊缺，部分規格的CW激光器單價甚至高于同規格的EML芯片。這種供需失衡導致了明顯的交付缺口，為了搶奪有限的產能，北美云廠商在采購時往往具備更強的議價和溢價能力，導致全球有限的產能優先向北美市場傾斜。

加劇光芯片產能壓力的另一個因素是上游襯底材料的短缺。高端EML芯片的制造依賴于磷化銦（InP）基板。與硅基半導體不同，InP等化合物半導體的晶體生長極其困難，良率控制極具挑戰。在AI數據中心建設的推進下，磷化銦需求呈現年增40%-50%的爆發式增長，但由于機臺驗證周期長達18個月，InP基板的產能擴充在短期內難以快速實現 。

在精密組件方面，前文提及的法拉第旋光片是光隔離器的核心部件，其主要功能是防止光路反射對激光器造成干擾。日本Granopt縮減產能的核心誘因在于原材料的獲取困境——法拉第磁光效應材料高度依賴稀土（如鋱鎵石榴石TGG等），隨著中國在2026年1月實施稀土出口管制，海外企業獲取關鍵稀土材料的難度顯著增加 。

在基礎材料領域，光纖光纜的供應同樣趨緊。光纖產業的核心利潤池集中在最上游的光纖預制棒（光棒）環節，其成本占光纖總成本的70%左右。據國內研究機構觀研天下預測，AI驅動的數據中心內部及互聯場景所貢獻的光纖需求占比，將從2024年的不足5%激增至2027年的35% 。此外，軍用無人機市場的爆發也帶來了新的增量——預計2026年全球無人機光纖需求將達到8000萬芯公里 。光纖預制棒屬于重資產制造領域，擴產周期長達1.5至2年，而海外科技巨頭如Meta、微軟已與康寧等廠商簽訂了百億美元級長單，頭部廠商產能被提前鎖定。國盛證券測算，即使在樂觀假設下，2026年全球光纖供需缺口仍約為6%，到2027年缺口可能擴大至15%。

03

巨頭重注與市場辨析

面對光通信供應鏈的局部告急，算力巨頭正以真金白銀構筑供應鏈防線。2026年3月，英偉達密集完成了三筆針對光通信核心供應商的戰略投資：分別向Lumentum和Coherent各注資20億美元，協議包含數十億美元的采購承諾并鎖定了未來的磷化銦光芯片產能權益；月底又向Marvell Technology投資20億美元，強化AI基礎設施的互連能力 。三筆投資累計60億美元，被業界視為英偉達確保光通信部件不成為AI算力擴張瓶頸的重要舉措。

在技術演進層面，共封裝光學（CPO）技術雖然被視為解決功耗和密度問題的長期方案，但在實際推進中遭遇了挑戰。由于數據中心光模塊失效往往集中在激光器環節，CPO將光芯片與ASIC封在同一基板的設計意味著一旦激光器失效，可能導致整臺交換機報廢，成本風險較大。相比之下，近封裝光學（NPO）方案將光引擎與ASIC芯片分置于不同基板，激光器失效時可單獨更換，具備更好的可維護性，正成為當前產業端更務實的選擇。

在供應鏈緊張的敘事中，市場也出現了理性的辨析聲音。國盛證券的分析指出，本輪光纖漲價反映了對未來產能缺口的預期，屬于"供需敞口型"漲價。在漲價預期的刺激下，部分企業與供銷商開始囤積居奇，投機性提貨在短期內放大了現貨市場的供應緊張。此外，供應鏈的緊張程度在不同梯隊的企業中表現出明顯差異——面對上游材料的收緊，國內頭部光模塊廠商回應稱其影響有限，這表明頭部企業憑借長單鎖定和較強的供應鏈管理能力已提前做好了備貨準備，真正的產能壓力更多地壓在中小廠商身上。因此，當前的供應鏈困局更多呈現為"結構性短缺"，而非全行業的絕對斷供。摩根士丹利在OFC 2026的總結報告中也指出，多數廠商當前產能已售罄，2026年大概率不會出現重大的市場份額變動，真正的業績超預期可能要到2027年才會顯現。

04

國內供應鏈加速重構

前述由外部供應短缺引發的產業壓力，客觀上成為了推動國內光通信產業鏈向上游核心環節延伸的直接動力。海外頭部廠商的產能被巨頭鎖定，交貨周期普遍拉長，部分關鍵材料甚至面臨斷供風險。這種國際市場的供需失衡直接傳導至中國企業，倒逼國內供應鏈加速驗證和導入進程。

在最緊缺的EML光芯片領域，國內研發與量產正在提速。根據QYResearch的數據，2025年全球高速EML激光器市場規模約為6.54億美元，這為國內廠商提供了廣闊的空間。國內如源杰科技已實現25G EML芯片量產，其2025年營收增長高達138.5%，并在2026年初追加投資12.51億元建設二期項目以擴大產能 。

在法拉第旋光片等精密組件方面，國內企業迅速補位。面對日本Granopt的產能收縮，福晶科技等國內企業已可實現法拉第旋光片及配套磁光晶體的小批量供貨，盡管目前業務占比僅1%左右，但對標美日產品的能力已初步具備。依托國內完善的稀土產業鏈優勢，中國企業在這一環節的供應能力正在增強。

盡管取得實質進展，國內供應鏈重構仍面臨深水區挑戰。在InP基板材料的晶體生長、高端DSP芯片的設計架構等底層領域，國內企業與國際先進水平仍存在差距。真正的產業升級并非簡單的產能復制，而是需要基于材料科學、半導體物理與精密制造的長期技術積累。

05

結語

預計在2027年新增產能實質性釋放之前，光通信供應鏈的局部緊張態勢難以得到根本性緩解。這一困局正在推高行業的成本中樞，促使長單鎖定成為市場常態，并將產業競爭的焦點從終端的模塊組裝向上游的核心芯片與基礎材料轉移。對于全球科技巨頭而言，確保光互連硬件的穩定供應已成為與搶奪GPU同等重要的戰略任務；而對于中國半導體與通信產業而言，這既是一場供應鏈大考，更是推動產業鏈向核心技術環節攀升的歷史性契機。