經營穩健 技術創新 投資賦能：中科藍訊2025年實現高質量發展

深圳市中科藍訊科技股份有限公司成立于2016年，是國內領先的集成電路設計企業之一。公司是國家級專精特新“小巨人”企業、國家高新技術企業，擁有廣東省省級制造業單項冠軍企業、廣東省無線音頻SoC芯片工程技術研究中心、中國IC獨角獸企業等多項資質稱號，并先后獲得第十四屆至第二十屆“中國芯優秀市場表現獎”、2025中國創新IC-強芯“優秀芯擎獎”、IC風云榜“年度半導體上市公司領航獎”等多項榮譽。

2025年，公司堅持穩健經營、技術創新與前瞻投資布局并重，持續深挖現有市場潛力，完善新興市場布局，加快AI端側技術落地應用；依托品牌、技術、渠道等核心優勢，以及穩定的客戶基礎與高效的項目協同能力，在日趨激烈的市場競爭中，實現商業模式持續迭代升級，品牌與產品得到市場廣泛認可，確保了公司經營穩健、持續高質量發展。具體情況如下：

一、夯實經營主業+前瞻性投資布局，促進公司高質量發展

1、經營穩健韌性強，營收規模穩步提升

2025年度，在美國關稅政策調整、地緣沖突持續、供應鏈區域化重組及存儲芯片大幅漲價的多重因素疊加下，全球消費電子市場呈現利弊交織、分化復蘇的格局。公司以市場需求為導向，嚴抓產品立項，積極推動AI耳機芯片、智能手表芯片、無線麥克風芯片、數傳BLE SoC芯片的量產上市；持續升級智能藍牙音頻芯片、可穿戴芯片及各類算法方案，及時調整產品組合以應對消費電子市場結構化調整，不斷夯實公司主營業務多元化、全面化，使得公司產品在日趨激烈的市場競爭中獲得廣泛的認可。

2025年，公司實現營業收入184,157.52萬元，較上年同期增長1.24%；無線音頻芯片銷量超25億顆，占據了較高的市場份額。

2、聚焦半導體高成長賽道，投資賦能公司長期發展

為強化公司在半導體核心領域的戰略布局，持續賦能公司長期穩健發展，公司緊密跟蹤行業發展趨勢，依托嚴謹的行業研判與投資篩選機制，重點圍繞GPU、先進封裝測試等高成長性、高技術壁壘領域開展前瞻性、專業化投資布局。公司采用直接持股與間接投資相結合的方式，對摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成電路（上海）股份有限公司、上海燧原科技股份有限公司股份、江蘇芯德半導體科技股份有限公司等業內優質企業進行投資，持續完善在GPU、先進封裝測試等關鍵環節的產業布局，進一步夯實公司在半導體領域的戰略基礎。

摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司與沐曦集成電路（上海）股份有限公司已于2025年底成功上市，受益于被投企業的行業地位與資本市場投資價值提升，公司持有的上述股權的公允價值變動收益較上年實現大幅增長，帶動當期非經常性損益顯著增加，推動公司全年歸屬于母公司所有者的凈利潤同比大幅提升。公司2025年利潤總額達154,724.51萬元，較上年同期增長398.33 %；歸屬于母公司所有者的凈利潤141,545.50萬元，較上年同期增長371.66 %；歸屬于上市公司股東的凈資產528,538.48萬元，較上年同期增長32.45%；基本每股收益為11.75元/股，同比增長370.00%。

公司的前瞻性投資布局不僅有效優化了公司資產結構，拓寬了盈利渠道，更為公司持續深耕半導體產業鏈、培育新的利潤增長點、實現高質量可持續發展提供了有力支撐。

二、技術與產品持續迭代，公司核心競爭力不斷加固

2025年，公司持續鉆研藍牙、Wi-Fi等通信技術，推出新品Wi-Fi芯片、視頻芯片，同時，快速響應市場需求，升級產品，推出具有競爭力的解決方案。持續加強高端耳機芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端的突破和滲透及新品類無線麥克風芯片、玩具語音芯片、物聯網芯片、AI語音識別芯片等在全球市場的推廣和起量，主要情況如下：

（一）原有芯片升級迭代

公司在無線音頻SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X、AB565X、AB570X、AB571X、AB575X系列芯片已被廣泛應用于藍牙音箱、藍牙耳機等產品中，并連續獲得多屆“中國芯”優秀市場表現產品獎項。公司持續升級現有芯片產品，通過技術的迭代和制程工藝的提升，不斷提升芯片性能、綜合性價比優勢和市場競爭力。公司已成功推出“藍訊訊龍”系列高端藍牙芯片BT889X、BT892X、BT893X和BT895X，憑借出色的性能表現和性價比優勢，目前已進入小米、realme真我、榮耀親選、萬魔、飛利浦、倍思、漫步者、Anker、鐵三角、傳音、魅藍、FIIL、弱水時砂、索愛、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、騰訊QQ音樂、百度、喜馬拉雅、博雅BOYA等終端品牌供應體系。

2025年度，公司推出多款BT系列和AB系列芯片：BT897X系列芯片，支持浮點運算，基礎功耗優化到4mA級別，音頻指標也提升到行業領先水平。同時，通過加入NPU單元，極大地提升了芯片對AI通話算法的運算能力，降低了通話時的功耗，后續會配合更多行業先進客戶的耳機項目；BT891X系列芯片，超低功耗、旗艦級音頻指標，適配品牌入門級產品；AB572X/AB573X系列芯片，為AB563X芯片的升級版，低功耗、旗艦級音頻指標，抗干擾效果好，性價比高；BT880X系列芯片，高性能、大算力、多通道音頻ADC/DAC，適配音箱/車機等各種應用方案；AB580X系列芯片，為AB530X芯片的升級版，資源更加豐富，性價比高。隨著公司芯片產品的不斷豐富，可以適應品牌從入門級到中高階產品的差異化功能需求，有助于公司不斷提升市場競爭力和持續經營能力，有望在更多的終端品牌客戶中獲得運用。

（二）創新芯片領域研發，正式開啟 “兩個連接” 戰略新篇章

公司堅持“兩個連接”的戰略路線，在持續深耕藍牙技術的同時，加大Wi-Fi技術的研究，研發了新一代Wi-Fi+藍牙Combo射頻及ePTA共存技術，以及新一代Wi-Fi modem和基帶處理技術，使公司在無線通信領域的技術水平有了新的突破，擴充公司的產品體系，更好地滿足下游市場的多樣性需求。2025年，公司推出了首款Wi-Fi+BT+音頻三合一的AB6003G芯片，致力于為各類智能設備提供穩定、高速、低功耗的無線網絡連接解決方案，可廣泛應用于智能家居、智能穿戴、工業物聯網、智慧城市等多個領域，助力實現設備之間的無縫連接與數據交互。

2025年，公司還推出了首款藍牙+音視頻的BT879X系列芯片，高性能、高算力、大內存，內置高速PSRAM以擴展內存，自研高效2.5D GPU、30W/100W攝像頭輸入以及視頻編解碼，同時支持LVGL9 GUI和自研GUI，開拓公司視頻的產品線。

在原有芯片的升級迭代和創新芯片領域的研發方面，公司根據客戶需求，在2025年內完成了AI耳機芯片、智能手表芯片、無線麥克風芯片、數傳BLE SoC芯片的量產上市，并持續升級智能藍牙音頻芯片、可穿戴芯片及各類算法方案。

（三）搶占AI端側市場先機，開啟AI端側新篇章

公司訊龍系列芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架構，可滿足音頻類各種AI算法的應用開發，并結合雙模藍牙數據傳輸，可很好地連接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司BT893X芯片已成功應用于Nothing CMF Buds 2a TWS耳機，耳機集成ChatGPT語音交互，支持42dB主動降噪，雙設備鏈接，總續航可達35.5小時。

自2024年11月，公司訊龍三代芯片BT895X平臺完成了與火山方舟MaaS平臺的對接，向用戶提供適配豆包大模型的軟、硬件解決方案，并搭載于FIIL GS Links AI高音質開放式耳機后，公司與火山引擎正持續、分階段開展合作。2025下半年起，搭載公司BT895X系列芯片且接入豆包大模型的產品陸續上市發售：機樂堂OC3 AI耳夾式藍牙耳機，支持AI智能問答；音絡AI口語陪練機，可打造沉浸式英語對練。

2025年6月，公司攜基于AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原動力大會。此外，公司也參加了由百度智能云、汕頭市澄海區人民政府主辦的2025AI玩具產業創新和發展會議，以自主研發的AB6003G Wi-Fi芯片為核心，積極布局AI玩具產業生態，推動傳統玩具向智能化、個性化、交互化方向升級。在AI玩具領域，公司依托強大的芯片研發能力和AI技術積累，打造了完整的“芯片+算法+內容”一體化解決方案。公司自研的AB6003G芯片不僅具備低功耗、高性能的特點，更通過深度優化神經網絡加速器，實現了本地化AI運算能力，讓玩具產品能夠快速響應用戶的各種交互需求。同時，公司與百度智能云、火山引擎等AI平臺深度合作，將大模型的強大能力引入玩具終端，賦予產品更豐富的教育內容和更自然的交互體驗。

三、未來發展戰略與規劃

目前，公司已形成以藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片、智能穿戴芯片、無線麥克風芯片、數字音頻芯片、玩具語音芯片、AIoT芯片、AI語音識別芯片、Wi-Fi芯片、視頻芯片十大產品線為主的產品架構，應用場景延伸至TWS藍牙耳機、智能音箱、智能可穿戴設備、無線麥克風、AI智能玩具、物聯網設備等。

2026年，公司將堅定圍繞“技術多元化、產品平臺化、品牌高端化、市場全球化”的核心戰略，在鞏固“藍牙音頻”這一傳統支柱的同時，全力推動“Wi-Fi視頻”與“AI端側應用”兩條新增長曲線的規模化發展，實現從單一優勢向“雙輪驅動、智能互聯”的立體化業務矩陣演進。公司的核心目標是抓住AI在端側設備爆發性應用的產業機遇，實現從芯片供應商到智能音視頻SoC解決方案平臺的品牌升級，在全球市場樹立公司在無線音視頻與AIoT領域的技術領先者形象。

公司將堅持“技術引領、平臺孵化”的研發方針，聚焦超低功耗、智能音頻、高速無線連接及端側AI算力等核心技術領域進行持續投入與前瞻布局。產品策略上，將在鞏固并升級現有優勢產品線的基礎上，集中資源推動Wi-Fi與視頻芯片解決方案的規模化商業落地，并加速AI端側應用在多元化硬件形態中的融合與創新，構建覆蓋高、中、低市場的完整且具有競爭力的產品矩陣，以平臺化思維支撐“雙輪驅動”戰略。

市場層面，公司將實施“深化主流、突破新興、布局前沿”的立體化拓展策略。一方面，繼續深耕并提升在品牌客戶與主流消費電子市場的滲透率與份額；另一方面，積極捕捉并引領OWS/耳夾耳機、LE Audio廣播音頻、AIoT智能硬件等新興市場的增長機會。品牌建設上，致力于從“芯片供應商”向“智能音視頻解決方案品牌”升級，通過輸出行業領先的技術標準、成功案例與前瞻洞察，強化公司在產業價值鏈中的話語權與品牌影響力。

2026年，公司將站在“雙輪驅動”的新起點上，以技術創新為矛，以產品矩陣為盾，以品牌升級為旗，直面挑戰，銳意進取。公司上下將齊心協力，確保各項經營計劃扎實落地，在鞏固音頻芯片龍頭地位的同時，全力開拓Wi-Fi、視頻及AIoT的廣闊新邊疆，擁抱智能時代，實現有盈利的可持續增長。