芯擎科技：發(fā)布 5nm AI芯片（車規(guī)座艙）

在2026北京國際車展上，高性能車規(guī)和工業(yè)芯片領(lǐng)航者芯擎科技發(fā)布5nm車規(guī)級AI座艙芯片“龍鷹二號”，計劃于2027年第一季度啟動適配。

這款芯片的發(fā)布，意味著中國本土車規(guī)級SoC已從“追趕者”轉(zhuǎn)變?yōu)椤岸x者”，標(biāo)志著芯擎科技從智能座艙到整車計算平臺，再到端側(cè)智能體核心引擎的戰(zhàn)略躍遷。

芯擎科技創(chuàng)始人兼CEO汪凱博士在車展現(xiàn)場介紹，“龍鷹二號”可覆蓋AI座艙、艙駕融合全場景需求，采用柔性架構(gòu)，適配主機廠從入門級到旗艦級的中央計算平臺演進(jìn)。這是芯擎基于百萬級座艙SoC的量產(chǎn)經(jīng)驗，堅持全域覆蓋、平臺兼容的產(chǎn)品策略，率先完成的對未來中央計算平臺需求的提前占位。

“龍鷹二號”AI算力高達(dá)200 TOPS，原生支持7B+多模態(tài)大模型，具備主動意圖感知能力，內(nèi)置多核CPU 360KDMIPS，GPU 2800GFLOPS，帶寬高達(dá)518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，徹底消除了多屏交互與AI計算的數(shù)據(jù)瓶頸。

除了極致的性能，“龍鷹二號”也展現(xiàn)了芯擎科技對數(shù)據(jù)和駕駛安全的深刻理解。芯片內(nèi)部集成了專用車控處理單元與安全島，支持CAN-FD，嚴(yán)苛的硬件分區(qū)設(shè)計與獨立冗余架構(gòu)可實現(xiàn)艙駕業(yè)務(wù)的物理隔離，使“龍鷹二號”不僅是AI座艙的大腦，更可作為整車中央計算中樞。

(2026北京國際車展芯擎科技展位）

本次車展中，芯擎科技還展示了“龍鷹”系列座艙芯片、“星辰”系列智能駕駛芯片、“天工”系列AI加速芯片和“龍鷹一號”工業(yè)級芯片，現(xiàn)場演示了“艙行泊一體”解決方案、AI座艙解決方案、中階和高階艙駕融合解決方案，以及SerDes解決方案等。

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