天璣9600 Pro規(guī)格全曝：雙超大核全大核架構(gòu)，9月對(duì)決驍龍8E6 Pro

今年和往年的發(fā)展不一樣，尤其是芯片工藝，今年將迎來(lái)2nm工藝的升級(jí)，對(duì)于性能黨來(lái)說(shuō)，新機(jī)所具備的吸引力真的是極強(qiáng)的存在。

而且可以看出來(lái)，2nm芯片這場(chǎng)仗，高通和聯(lián)發(fā)科都鉚足了勁，甚至可以說(shuō)驍龍8 Elite Gen6 Pro那邊剛曝出2+3+3架構(gòu)、5GHz超大核，聯(lián)發(fā)科這邊直接甩出了天璣9600 Pro的完整規(guī)格。

甚至從架構(gòu)到工藝到性能指標(biāo)全抖出來(lái)了，9月份的安卓芯皇之爭(zhēng)，提前半年就聞到了火藥味，對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，也需要提前做出適合自己的選擇。

關(guān)鍵兩款新品都有望在9月份進(jìn)行發(fā)布，屆時(shí)芯片之間的斗爭(zhēng)肯定會(huì)非常的夸張，對(duì)于手機(jī)廠商和消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，也需要面臨新的選擇。

根據(jù)博主透露的信息，天璣9600 Pro架構(gòu)層面走的是2×Canyon加3×Gelas-b加3×Gelas的雙超大核全大核路線，最高頻率逼近5GHz。

這個(gè)頻率放在手機(jī)SoC上已經(jīng)是天花板級(jí)別，天璣9500的4.21GHz在它面前就是弟弟。而且全大核架構(gòu)聯(lián)發(fā)科不是第一次玩了，但這次把超大核從一顆加到兩顆，多核爆發(fā)力會(huì)更猛。

工藝方面采用的是臺(tái)積電N2p，也就是2nm增強(qiáng)版。內(nèi)部技術(shù)指標(biāo)是性能提升10%到15%，功耗降低25%到30%。

這個(gè)能效提升幅度比驍龍8E6 Pro的18%性能提升或者36%功耗降低各有千秋，但天璣這邊的功耗降幅更激進(jìn)一些，甚至可以說(shuō)2nm節(jié)點(diǎn)的紅利兩家都在吃，誰(shuí)的調(diào)度策略更聰明、誰(shuí)的終端廠商散熱堆得更狠，實(shí)際體驗(yàn)才會(huì)見分曉。

關(guān)鍵天璣9600 Pro在GPU方面的提升幅度也非常夸張，采用的是Arm Magni架構(gòu)，支持SME2指令集，存儲(chǔ)方面LPDDR6內(nèi)存加UFS 5.0閃存全部拉滿。

可以說(shuō)天璣9600 Pro在紙面參數(shù)上已經(jīng)沒(méi)有任何短板，而且Magni GPU的具體規(guī)模目前還沒(méi)披露，但從Arm公版架構(gòu)的迭代節(jié)奏來(lái)看，性能對(duì)標(biāo)驍龍8E6 Pro的Adreno 850問(wèn)題不大。

但是在芯片分級(jí)策略上，聯(lián)發(fā)科比高通玩得細(xì)，標(biāo)準(zhǔn)版用3nm天璣9500+，Pro和Pro Max上2nm天璣9600系列，三杯分級(jí)的邏輯和手機(jī)廠商的SKU完美對(duì)齊，中杯走量、大杯沖性能、超大杯秀肌肉。

OPPO和vivo的下一代Pro Max機(jī)型大概率搭載滿血天璣9600 Pro，而高通的SM8975也就是驍龍8E6 Pro，可能僅限于超大杯影像旗艦。

而驍龍?zhí)幚砥饕彩遣蝗酰旪? Elite Gen6系列走的是自研架構(gòu)，單核底子更厚，主頻兩家都逼近5GHz，紙面參數(shù)咬得很死。

存儲(chǔ)支持上直接拉滿LPDDR6加UFS 5.0，從這個(gè)方面來(lái)說(shuō)，兩家廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)非常的激烈，甚至可以說(shuō)只能通過(guò)搭載的手機(jī)產(chǎn)品來(lái)進(jìn)行區(qū)分。

比如首發(fā)機(jī)型方面，vivo X500系列基本鎖定，vivo和聯(lián)發(fā)科的合作關(guān)系一直緊密，從天璣9000開始就是首發(fā)專業(yè)戶，X系列更是天璣旗艦芯的御用平臺(tái)。

驍龍?zhí)幚砥鬟@邊大概率是小米手機(jī)，這幾年的合作也是非常的密切，通過(guò)兩家廠商的優(yōu)化，消費(fèi)者選擇時(shí)真的需要擦亮自己的眼睛。

其次，無(wú)論是天璣9600 Pro還是驍龍?zhí)幚砥鳎茧x不開成本預(yù)算，原因也非常的清晰，那就是天璣9600 Pro的全大核架構(gòu)雖然多核性能炸裂，但功耗峰值控制是個(gè)硬骨頭。

而且逼近5GHz的超大核在極限負(fù)載下的瞬時(shí)功耗會(huì)很夸張，手機(jī)廠商的散熱堆料能不能壓住是個(gè)未知數(shù)，或許只有主動(dòng)散熱技術(shù)才可以壓制住。

同時(shí)天璣9500那代在能效上已經(jīng)做得不錯(cuò)了，但2nm新工藝加更高頻率的組合，實(shí)際發(fā)熱表現(xiàn)還得等真機(jī)實(shí)測(cè)，另外一個(gè)隱憂是LPDDR6和UFS 5.0的配套成本，這兩項(xiàng)新技術(shù)初期供貨價(jià)格不會(huì)低，最終會(huì)反映到終端售價(jià)上。

筆者有一個(gè)猜測(cè)，從目前的新機(jī)漲價(jià)程度來(lái)說(shuō)，下半年的旗艦手機(jī)大概率都會(huì)上漲500元甚至更高，消費(fèi)者需要做一個(gè)心理預(yù)期。

比如首發(fā)搭載天璣9600 Pro的vivo X500 Pro Max，起售價(jià)大概率會(huì)在5499到5999元區(qū)間，頂配版本破7000元沒(méi)有懸念。對(duì)比驍龍8E6 Pro機(jī)型的定價(jià)，天璣這邊可能會(huì)便宜300到500塊，這個(gè)差價(jià)對(duì)于預(yù)算敏感但又想要頂級(jí)性能的用戶來(lái)說(shuō)，吸引力不小。

只不過(guò)對(duì)于預(yù)算不高，且常年只能去考慮標(biāo)準(zhǔn)版本的用戶來(lái)說(shuō)，今年可能會(huì)有一些失望，原因是無(wú)論是聯(lián)發(fā)科還是驍龍?zhí)幚砥鞫甲霾坏綐?biāo)配。

這也是市場(chǎng)很殘酷的地方，只有預(yù)算超級(jí)高的用戶才能夠體驗(yàn)到好的表現(xiàn)，不然只能去考慮性能不是特別強(qiáng)但也夠用的標(biāo)準(zhǔn)版本。

最后想說(shuō)的是，9月份這場(chǎng)2nm雙雄對(duì)決，高通有自研架構(gòu)和Adreno GPU的底子，聯(lián)發(fā)科有全大核和多機(jī)型覆蓋的優(yōu)勢(shì)。

那么問(wèn)題來(lái)了，大家覺(jué)得誰(shuí)會(huì)上更勝一籌呢？歡迎回復(fù)討論。