首個本土艙駕一體量產組合登場，一顆芯片撐起座艙+智駕雙體驗

車東西（公眾號：chedongxi）
作者 ｜ 郭月
編輯 ｜ 志豪

本月的智能電動汽車發(fā)展高層論壇（2026）上，“艙駕一體”成為貫穿多位車企高管與供應鏈領袖發(fā)言的核心熱詞。

多名行業(yè)大咖指出，艙駕一體是實現智駕平權的關鍵路徑——用一顆芯片同時承載智能座艙與智能駕駛的核心計算，打破傳統功能域邊界，不僅能顯著降低硬件成本與研發(fā)復雜度，更有助于智駕的規(guī)模化普及。

然而現實是，艙駕一體落地的速度遠沒有跟上討論的速度。

真正將艙駕一體從概念推向量產的玩家少之又少，且該市場被海外供應鏈巨頭把控，行業(yè)仍在為“誰來主導”、“何時上車”爭論不休。

在這樣的行業(yè)背景下，一對本土組合突圍而出，給出了答案。

4月15日，黑芝麻（參數丨圖片）智能宣布，其武當C1296芯片正式定點東風“天元智艙Plus”平臺，這是首個本土艙駕一體量產芯片與首個本土艙駕一體量產化平臺的聯合。

更受業(yè)內關注的是其戰(zhàn)略深度：該平臺將率先搭載于東風集團旗下標桿車型東風奕派007，未來有望搭載東風全系車型，并計劃2026年內至2027年陸續(xù)實現多款車型規(guī)模化量產。

當行業(yè)還在討論技術路線與商業(yè)模型時，東風與黑芝麻智能已經通過平臺級合作，將國產艙駕一體推入規(guī)模化量產快車道。

一、艙駕一體，才是智駕平權的真正推手

行業(yè)為什么如此需要艙駕一體？

當前，消費者對價格的敏感度持續(xù)攀升，既追求足夠好的智能化體驗，又要成本可負擔。需求傳遞到車企這邊，車企既要加碼智能化研發(fā)，又要守住終端售價，兩難之下，必須尋找新的技術突破口——艙駕一體或許就是那個最優(yōu)解。

就傳統雙域方案而言，座艙與智駕各需獨立的芯片和域控制器，硬件成本高昂且線束構造復雜，每根線束都是成本、重量和潛在風險的疊加——車企每多鋪一根線，就要多付一筆錢，多擔一份售后風險。

且傳統方案跨域通信需多級跳轉，延遲高、效率低，反映到實際體驗中就是響應拖沓、交互卡頓。同時，傳統架構下兩個域之間算力難以借用，造成了算力的浪費，功耗與散熱也增加了另一道隱形成本。

而開發(fā)兩套軟件棧一定程度上也影響了研發(fā)周期，從芯片選型到整車集成，每一個環(huán)節(jié)都在拉長量產時間線。

硬件冗余、通信低效、算力閑置、散熱繁瑣、研發(fā)拖沓——傳統架構下的這些系統性缺陷，在價格戰(zhàn)白熱化的當下，已經成為車企難以承受的負擔。

艙駕一體方案的核心價值正在于此：它從底層架構上重構了整車的計算與通信方式，將座艙域與智駕域合二為一，用一顆芯片同時承載兩大功能，硬件成本直接降低，研發(fā)周期大幅縮短。

簡單來說，就是用一顆芯片的投入，辦成兩顆芯片的事，還比兩顆芯片干得更快、更省、更穩(wěn)，省下來的每一分錢，都可以轉化為更親民的售價，或者用于提升其他方面的用戶體驗。

為什么能做到這些？艙駕一體的本質是標準化、高性價比的解決方案。

相比高端車型更側重高階智駕的差異化體驗，艙駕一體的主戰(zhàn)場不是動輒數十萬元的高端車型，而是占據市場絕對主力的主流車型。

這也指向“智駕平權”的核心邏輯：不是讓高端車型更炫，而是讓主流車型更強。

東風與黑芝麻智能的合作，貫徹的就是這個邏輯，作為首個本土艙駕一體量產化平臺，天元智艙Plus用一顆芯片同時支持智能座艙、L2+行車輔助及FAPA泊車功能，推動東風奕派007及更多主流市場車型智能化水平的躍升。

▲CES2026 黑芝麻智能展臺

二、平臺級綁定+規(guī)模化量產 國產艙駕一體走向全民普及

東風與黑芝麻智能的合作不是單一車型定點的“試水”，而是平臺級戰(zhàn)略合作，這意味著其本土艙駕一體量產芯片被直接寫入了東風未來數年的產品底層架構中。

而東風選擇黑芝麻智能武當C1296，背后是性能、成本與量產能力等多重考量。

▲黑芝麻智能武當C1296

第一，硬件級四域融合，真正實現“一顆頂多顆”。

作為首個本土艙駕一體量產芯片，武當C1296采用7nm車規(guī)級工藝，單芯片融合了座艙、智駕、網關、MCU車控四大域，打破傳統功能域邊界，實現資源統一調度。

第二，成本與功耗的雙重優(yōu)化，讓智駕普及成為可能。

艙駕一體的核心使命是降本，武當C1296通過算力跨域動態(tài)調度與片內通訊、內存共享，顯著降低延遲的同時提升資源利用率，在保障極致體驗的前提下實現成本最優(yōu)。

功耗層面，得益于硬件級低功耗優(yōu)化，天元智艙Plus無需液冷即可穩(wěn)定運行。

第三，功能安全與生態(tài)領先，加快量產上車節(jié)奏。

芯片再好，不能快速量產就是空談。

武當C1296已通過ISO 26262 ASIL-D功能安全認證，這是汽車行業(yè)最高等級的安全標準。

更重要的是，黑芝麻智能與生態(tài)合作伙伴已經完成了武當平臺從芯片底層到應用層的全部開發(fā)。

這意味著，東風拿到的不是一顆孤立的芯片，而是一套“開箱即用”的量產級解決方案，無需從零開始投入巨額研發(fā)，即可在此基礎上快速完成車型適配與量產。

對于追求規(guī)模和效率的東風集團來說，這套“交鑰匙”模式的價值不言而喻。

而作為天元智艙系列的主力平臺，天元智艙Plus為用戶帶來的體驗升級貫穿智能座艙與智能駕駛兩大場景。

座艙內，3D沉浸式車控與智駕SR渲染讓交互更直觀，AI大語言模型個人助手能理解自然對話，一步完成媒體搜索、車輛控制、生活服務等復雜指令，平臺還支持手機、平板、穿戴設備無縫互聯。

智駕上，天元智艙Plus依托多模態(tài)感知融合能力，可滿足L2+級全場景行車需求，配合FAPA融合自動泊車與PDC停車距離控制，全面覆蓋行車與泊車的核心安全場景。

天元智艙Plus平臺在技術層面已經證明了國產艙駕一體方案的競爭力，其背后的產業(yè)價值，正在改寫智能汽車核心供應鏈的競爭格局。

三、自主車企+國產芯片雙贏 本土力量主導產業(yè)躍遷

東風與黑芝麻智能的合作，不是一次簡單的技術采購。真正的看點在于，這是自主車企龍頭+國產芯片引領者在艙駕一體賽道上的一次戰(zhàn)略級協同。

當前，國內自動駕駛芯片行業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn)：外資巨頭占據壟斷地位，跨國供應商依然掌握著定價權和生態(tài)話語權，艙駕一體市場被高通、英偉達等廠商牢牢把控。

一系列挑戰(zhàn)在前，國產芯片的突圍必須靠實打實的量產驗證。

而自主車企龍頭東風選擇本土艙駕一體芯片方案，本身就是對國產芯片技術成熟度的最高認可：國產芯片完全有能力在核心領域替代海外供應商方案，并且做得更好、更便宜、更安全。

更重要的是，這一合作在業(yè)內釋放了一個明確信號：艙駕一體的規(guī)模化時代，將由本土力量率先開啟。

當其他玩家還在講PPT預熱時，黑芝麻智能與東風的方案已經進入量產倒計時。天元智艙Plus將率先搭載于東風奕派007，計劃2026年內至2027年陸續(xù)實現多款車型規(guī)模化量產，這意味著國產艙駕一體技術有望在東風年銷百萬輛級的體量上接受市場檢驗。

▲黑芝麻智能亮相東風汽車科技創(chuàng)新周

東風+黑芝麻智能的組合，有望成為本土艙駕一體的“樣板間”，這場由本土力量主導的產業(yè)躍遷已經按下加速鍵。

結語：智駕平權不應只是口號

回到開頭那個問題：普通消費者什么時候才能真正享受到智能化的紅利？

答案正在變得清晰：當一項技術不再被當作高端車專屬，而是以標準化、高性價比的形態(tài)進入主流車型時，智駕平權才算真正開始。

艙駕一體正是這樣一個技術，它不追逐算力數字的比拼，不盲目堆砌高階功能，而是用一顆芯片、一套方案，將流暢的座艙交互、全場景語音控制和L2+輔助駕駛等核心體驗，下沉到廣大主流市場車型中，用戶不必為“未來科技”支付溢價，卻能享受到實實在在的智駕體驗——這才是智駕平權的本質。

這場智駕普惠革命的發(fā)令槍，已經在中國本土供應鏈的手中響起。