西安奕材發(fā)布上市后首份年報 國產12英寸硅片龍頭經營業(yè)績再攀新高

4月20日晚間，西安奕材（688783.SH）交出了登陸科創(chuàng)板后的首份成績單。2025年，公司實現營業(yè)收入26.49億元，同比增長24.88%；歸母凈資產124.17億元，同比增長45.83%；經營性現金流量凈額4.05億元，連續(xù)四年為正，展現出堅實的經營底色。

中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商

2025年，全球半導體行業(yè)在AI浪潮的驅動下步入新一輪增長周期。作為芯片制造的“地基”，12英寸硅片需求持續(xù)旺盛。西安奕材緊抓行業(yè)機遇，實現了產銷規(guī)模的雙重突破。

年報顯示，2025年公司12英寸硅片產量達859.02萬片、銷量807.37萬片，同比分別增長33.55%和29.08%，產銷量實現同步提升。在此基礎上，公司行業(yè)地位進一步鞏固，全年出貨量全球市占率約6.8%，穩(wěn)居“國內第一、全球第六”。

在鞏固既有優(yōu)勢的同時，西安奕材有序落實長期戰(zhàn)略規(guī)劃，加快推進產能布局。2025年12月，公司在武漢投資建設第三工廠，總投資125億元。

年報顯示，該項目已全面啟動建設，預計將于2026年四季度實現設備搬入，2027年上半年實現首批產能投產。預計2030年第三工廠達產后，西安奕材總產能將提升至約180萬片/月以上，全球市占率將達到約13%，有望進入全球前三。

業(yè)內人士表示，武漢作為國家存儲芯片產業(yè)重鎮(zhèn)，西安奕材落子于此有助于就近服務華中地區(qū)客戶，并輻射長三角、珠三角等核心區(qū)域市場，進一步提升供應鏈響應能力與市場覆蓋范圍，持續(xù)鞏固國內頭部地位，同時進一步增強國際競爭力，更好地服務全球客戶。

1900 +項專利構筑堅實技術護城河

在資本密集、技術高壁壘的半導體材料賽道，西安奕材始終將自主創(chuàng)新作為核心驅動力。報告期內，公司研發(fā)投入達2.85億元，占營業(yè)收入比重10.76%。

西安奕材現已形成涵蓋拉晶、拋光、外延等全工藝環(huán)節(jié)的核心技術體系，在晶體缺陷控制、平坦度、潔凈度和外延層性能等關鍵指標上已與全球前五大廠商處于同一水平，品質達到國內領先，國際先進。年報顯示，公司已申請境內外專利合計1950項，為中國大陸12英寸硅片領域發(fā)明專利授權數量最多的公司。同時，公司積極擁抱AI技術，組建AI智造創(chuàng)新中心，探索將機器學習和大語言模型引入生產制造和運營管理的各個環(huán)節(jié)，持續(xù)提升智能化水平。

值得一提的是，依托在硅片領域的技術優(yōu)勢，西安奕材的硬科技生態(tài)圈也在不斷完善。公司作為鏈主企業(yè)持續(xù)培育本土化的12英寸硅片裝備與材料供應商，積極提升國內電子級硅片產業(yè)鏈的競爭力。目前，無論是上游原材料還是工藝設備，公司均通過與本土供應商合作開發(fā)，不斷提升其量產供應比例。特別是在晶體生長、硅片磨拋、量測等核心設備方面，以及超導磁場和熱場等關鍵設備的核心零部件方面，均已實現本土供應商配套。

截至目前，西安奕材不僅是國內頭部存儲廠商及晶圓代工廠的第一/第二大供應商，更在海外市場開拓上取得里程碑式進展。目前，公司已向臺積電、美光科技、鎧俠、格羅方德等國際頭部廠商穩(wěn)定批量供貨，并持續(xù)推進新產品驗證。截至報告期末，公司累計通過驗證客戶達168家，其中2025年新增31家；通過驗證的正片產品121款，新增25款。新增客戶包括士蘭微、斯達半導體、萬國半導體等行業(yè)企業(yè)。

與此同時，報告期內，西安奕材首次實現對三星電子、東芝的小批量測試片供貨，相關正片認證正在推進中，標志著公司在全球頂尖客戶體系中的滲透持續(xù)加深。

在AI算力需求快速增長與半導體產業(yè)結構升級的共同推動下，行業(yè)景氣度持續(xù)回升。據WSTS預測，2026年半導體市場規(guī)模將逼近萬億美元，硅片作為芯片制造的“地基”，正迎來歷史性的窗口機遇。憑借規(guī)模、技術與客戶結構的協(xié)同優(yōu)勢，西安奕材有望在新一輪產業(yè)周期中持續(xù)提升全球地位，加速躋身 12 英寸硅片全球第一梯隊。

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