5nm制程亮“王牌”，精密光學業務萎縮，超純股份雙輪驅動失衡|讀懂IPO

本文來源：時代商業研究院 作者：孫華秋

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作者|孫華秋

編輯|韓迅

從“有沒有”到“強不強”，中國半導體產業已跨越單點突破的初級階段，步入體系化攻堅的深水區。

2025年12月，成都超純應用材料股份有限公司（以下簡稱“超純股份”）正式向深交所遞交IPO申請，擬募資11.25億元登陸創業板，一場半導體零部件企業的上市沖刺就此正式開啟。

作為深耕半導體設備特殊涂層領域的專精特新“小巨人”，超純股份頭頂“國內極少數可供應5nm及以下制程刻蝕設備核心零部件”的光環，儼然是半導體國產化賽道上備受矚目的潛力標的。

然而，揭開半導體國產化的行業風口與業績暴漲的光鮮表象，一個直擊本質的核心拷問浮出水面：成立近二十年來業績長期沉寂，卻在IPO前夕驟然爆發，其增長動力究竟來自技術上的厚積薄發，還是單純依靠核心客戶的扶持？低研發投入之下，其技術壁壘又能否經受住市場考驗？

4月16—17日，就大客戶訂單、業務結構等問題，時代商業研究院向超純股份發函并致電詢問。但截至發稿，對方仍未回復相關問題。

IPO前夕業績暴漲

在半導體設備零部件領域，企業的成長周期、技術轉化效率與客戶結構，共同構成其核心競爭力的觀測標尺。超純股份成立于2005年，早于富創精密（688409.SH）、珂瑪科技（301611.SZ）等多家業內上市公司，在半導體設備特殊涂層零部件領域積淀近二十年，卻長期未能實現營收體量的快速突破，成長曲線與其行業資歷顯著錯配。

從營收規模來看，這份深耕市場近二十年換來的成績單顯得尤為單薄。2024年，超純股份營業收入僅為2.57億元；同期富創精密的營收高達30.40億元，珂瑪科技的營收亦達到8.57億元，超純股份的營收規模僅約為行業頭部企業的十分之一、中型同行的三分之一。

即便超純股份在市場份額的表述上做了精細化修飾，將口徑限定在“本土企業”“特殊涂層零部件”這一狹窄細分賽道，以2024年5.7%的市占率標榜細分領域第一，也難以掩蓋其絕對營收規模偏小的短板，其技術轉化效率與商業化落地能力的薄弱之處更是盡顯無遺。

從增長節奏看，超純股份的業績呈現典型的“長期停滯、IPO前突擊放量”特征。2022年，超純股份的營收僅為1.36億元，2023年微增至1.69億元，同比增速僅為23.94%，近二十年的技術積累始終未能轉化成規模化收入。直至IPO申報前的2024年，業績驟然進入爆發通道：2024年營收升至2.57億元，2025年進一步躍升至4.96億元，兩年內收入增長近兩倍；歸母凈利潤由2023年的0.65億元增至2025年的1.85億元，2025年同比增速高達122.72%。2023—2025年營收復合增速達71.25%，扣非歸母凈利潤復合增速達75.11%，看似亮眼，實則更像是在IPO窗口期集中放量。

值得關注的是，超純股份業績爆發的節點，與核心客戶戰略入股時間線高度重合。2022年6月，半導體設備大廠中微公司（客戶B，688012.SH）正式入股；同期，北方華創（客戶A，002371.SZ）亦通過產業投資并購基金間接入股。兩大產業股東入場，直接成為公司業績放量的“催化劑”，此后超純股份對兩大客戶的銷售額同步暴增，客戶A與客戶B合計收入占比一度突破69%，近乎形成“兩家頭部客戶養活一家企業”的格局。

這一情況也引發監管層關注。深交所的首輪問詢直擊要害——“相比同行企業，發行人成立時間更早，但收入規模相對較小”。這直接戳中了超純股份增長故事中的脆弱內核。

面對監管層的質疑，超純股份將其歸因于“早期資源集中于技術積累”。然而，這難以掩蓋超純股份長期存在的核心短板：其一，技術產業化能力滯后，近二十年的工藝積淀未能高效轉化為規模化營收，產品驗證與量產落地效率遠遜于同業；其二，市場拓展邊界狹窄，長期局限于刻蝕設備少數零部件品類，未能向光刻、薄膜沉積、檢測等多設備領域實現突破性擴張；其三，客戶高度集中，缺乏獨立開拓中小設備廠商、晶圓廠替代市場的能力，成長高度依賴少數頭部客戶的訂單釋放。

進一步來看，超純股份與核心客戶“業務+股權”的雙重捆綁模式，已使其陷入典型的依附式增長困境，潛在風險隨之凸顯：一是議價能力顯著偏弱，公司應收賬款余額占當期營收比例從2022年的61.30%飆升至2024年的71.80%，而可比公司珂瑪科技2024年應收賬款余額占營收比例僅為42.59%，超純股份更多依靠賒銷模式鎖定核心客戶訂單；二是經營獨立性存疑，產品認證、技術評價高度依賴關聯股東，技術的真實競爭力大打折扣；三是抗風險能力薄弱，半導體行業周期屬性顯著，一旦核心客戶削減訂單、調整供應鏈策略，公司業績將直接面臨大幅下滑風險。

時代商業研究院認為，這種由少數戰略股東疊加核心客戶共同支撐的高增長，本質上更像是特定階段、特定股東、特定訂單集中釋放的階段性結果，而非依托技術平臺化、產品多元化、客戶全球化構建的內生增長。

一旦脫離股東扶持與核心客戶的訂單加持，超純股份能否實現獨立市場開拓、獨立穩健經營，已然成為懸在其長遠發展路上的最大疑問。

雙輪驅動戰略折戟

對于以硬科技屬性為底色、以先進制程國產化為成長主線的半導體設備零部件企業而言，研發投入強度、人才梯隊厚度、技術平臺化能力是決定長期競爭壁壘與可持續成長的核心要素。

超純股份盡管在5nm及以下制程刻蝕設備零部件領域實現局部突破，但其研發資源投入、技術布局廣度與創新體系化程度，均顯著落后于行業可比公司，技術護城河的穩固性存疑。

從研發投入來看，超純股份呈現出“費用規模偏小、費率持續下行、顯著低于同業”的鮮明特征。2023—2025年，該公司研發費用分別為956.06萬元、1378.84萬元、1849.30萬元，研發費用率分別為5.66%、5.37%、3.73%，研發費用率呈逐年下滑態勢。

從行業橫向對比來看，半導體設備零部件企業研發費用率普遍集中在7%—10%區間，超純股份2025年研發費用率已跌破4%，在技術密集型賽道中處于明顯掉隊狀態。

研發人才結構進一步制約超純股份技術創新能力。截至2025年末，超純股份的員工總數為356人，研發人員僅為43人，人數占比為12.08%；其中，碩士及以上學歷僅為26人，人數占比7.30%，專科及以下學歷合計為194人，人數占比高達54.49%。高學歷人才密度不足，直接限制該公司在基礎材料研究、涂層機理突破、高精度工藝開發等核心環節的能力構建。

對此，深交所在首輪問詢函中追問超純股份的研發投入、研發人員相對較少的原因，其是否能夠滿足半導體核心設備零部件更新迭代需求，以及多個在研項目為設備類的原因、合理性。

超純股份則回復稱，研發人員配置、研發投入規模是基于公司業務規模、發展階段及研發活動特性的綜合考量結果。公司研發主要圍繞特殊涂層工藝相關技術的驗證與改進，基底材料可重復利用，材料成本相對較低。

然而，從產業邏輯看，半導體設備特殊涂層零部件的技術迭代，隨著制程從5nm向3nm/2nm演進，涂層致密性、耐等離子侵蝕性、潔凈度控制要求呈指數級提升，絕非簡單的工藝改進即可滿足，必須依靠持續高強度的研發投入，實現材料、工藝、裝備的體系化突破。

在偏低的研發投入下，超純股份的“技術壁壘”，更像是單點工藝的階段性突破，而非體系化的核心技術能力。

目前超純股份產品矩陣高度單一，營收高度依賴少數刻蝕設備零部件，尚未形成多品類、跨設備領域的技術覆蓋；其核心涂層材料、關鍵生產裝備仍依賴外部供應，全鏈條核心技術自主可控能力明顯不足。

在國內同行持續加大研發投入、海外巨頭憑借技術與規模優勢擠壓市場的背景下，超純股份既有的細分技術優勢極易被快速趕超，前期積累的細分領域競爭力也將會被持續稀釋。

更為關鍵的是，超純股份的“半導體涂層+精密光學”雙輪驅動戰略已實質性折戟，成長路徑被迫收窄至單一賽道。

早在2009年，超純股份便切入精密光學器件賽道，成為中科院光電所、長光所等頂級科研機構的核心供應商，還間接參與國家“02專項”DUV光刻關鍵技術攻關，為國產光刻機研發提供配套支持，本可依托技術協同優勢，打造平臺型企業，對標行業頭部廠商。

然而，招股書顯示，2023—2025年，超純股份的精密光學器件收入分別為5012.09萬元、1928.11萬元、1293.25萬元，呈快速下滑態勢，同期收入占比則從29.65%暴跌至2.61%，業務規模持續收縮，近乎邊緣化。

當前行業頭部企業均在加速品類擴張、推進平臺化布局，拓寬成長邊界，而超純股份卻主動放棄成熟的第二增長曲線，退守單一的刻蝕零部件賽道，不僅自我限制了成長空間，更進一步弱化了自身抗風險能力。

核心觀點：技術護城河亟待加固

當前，我國半導體國產化已由“從0到1”的突破階段，邁入“從1到N”的高質量競爭階段，行業比拼的核心是體系化技術能力、平臺化產品布局與獨立市場化開拓能力。超純股份研發投入強度不足、雙輪驅動戰略折戟，市場難免擔憂其難以快速跟上先進制程迭代節奏，更無法構建多元化的成長引擎。

當客戶扶持的紅利逐步退去，當行業競爭回歸技術本質，缺乏堅實技術護城河、平臺化成長能力與獨立創新體系的企業，終將被產業升級的浪潮拋下。對超純股份而言，IPO僅是其叩開資本市場的一張入場券，而研發投入與戰略布局的底層短板，才是其未來發展道路上真正的核心挑戰。

對于投資者而言，后續需重點跟蹤超純股份三大關鍵變量：一是研發投入強度能否趨勢性回升；二是客戶結構能否實現有效分散；三是產品矩陣與戰略布局能否重啟擴張，上述變量將直接決定該公司能否破除增長桎梏、構筑深厚的技術護城河，也是判斷其長期投資價值的核心依據。

（全文3578字）

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