英特爾代工設備訂單同比激增五成 產業鏈提前為大客戶做準備

英特爾代工業務近期大幅追加半導體生產設備采購訂單，規模較去年同期增長約 50%，顯示其在晶圓代工領域正加速擴張產能布局。盡管目前英特爾代工業務尚未正式公布新的大客戶簽約，但這一激進的資本開支節奏被視為對未來訂單有較大把握的信號。

報道指出，市場普遍認為，身兼英特爾代工業務掌舵人的首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）不太可能在沒有“看得見”的客戶承諾情況下，貿然推動如此大規模的產能擴充。此前瑞銀集團（UBS）預期，英特爾代工將在今年秋季迎來新一輪重要代工合約的正式落地，如今設備訂單的明顯放量，被視為供應鏈為接納新客戶正式量產提前預熱。

據臺灣鉅亨等媒體引述業內消息，參與本輪擴產的廠商橫跨半導體制造前后段眾多環節，其中最受關注的是極紫外（EUV）光刻機供應商阿斯麥（ASML），但真正支撐產線運作的，則是數量龐大、類型多樣的配套設備與耗材供應商。例如，KINK 公司向晶圓廠提供檢測設備、激光加工裝備等工具；E&R Engineering 則向產線供應用于拋磨和整平晶圓表面的金剛石研磨盤，這些都構成了英特爾新一輪設備拉貨的重要組成部分。

現代半導體工廠遠不止是采購幾臺 EUV 曝光機那么簡單，其生產體系由化學處理、檢測、計量（量測）、表面處理等眾多工序構成，每一道工序都需要專用設備支撐。英特爾目前已是 ASML 高數值孔徑（High-NA）EUV 掃描機的主要客戶之一，這類設備將用于支撐其 14A 制程節點的推進。與此同時，英特爾還需要在 18A、18A-P、18A-PT 等節點上持續導入和更新大量工藝設備，并同步拉升 14A 節點的產能，以形成完整的先進工藝組合。

此前已有多方傳聞指稱，蘋果、AMD、英偉達、Google以及博通等大型芯片設計公司，正在評估在高端產品線中采用英特爾晶圓代工及其先進封裝能力。相關討論集中在英特爾的 18A、18A-P、18A-PT 制程節點，以及即將投入應用的 14A 節點，被視為這些潛在客戶在高性能、低功耗和工藝多樣性方面的備選方案。

在具體客戶層面，消息人士稱，蘋果有望在 2027 年起，將部分 M 系列“自研 Apple Silicon”筆記本處理器轉移至英特爾的 18A-P 節點生產，以實現供應鏈多元化與工藝路線的差異化布局。此外，Google則被傳出考慮利用英特爾的 EMIB 以及 Foveros 三維堆疊等先進封裝技術，為其部分 TPU 專用加速芯片提供封裝與集成服務，以提升系統級帶寬與互連效率。

綜合當前信息，英特爾在晶圓代工設備上的大手筆投入，顯示其不僅力圖在 18A 等先進制程上兌現此前“后來居上”的承諾，也希望通過 14A 及先進封裝技術，在高端計算與人工智能芯片市場中爭取到來自蘋果、AMD、英偉達、Google、博通等頭部客戶的訂單。業內普遍認為，如果今年底前相關代工合約正式落地，英特爾此次 50% 的設備訂單增幅，將成為其轉型為“開放代工平臺”的關鍵前奏之一。