AI內存需求暴漲 芯片廠商開足馬力擴產到2027年也只能滿足六成

一份最新報告顯示，在生成式 AI 帶動下，全球高帶寬內存（HBM）需求正急劇攀升，但主要芯片廠商即便積極擴產，至少在 2027 年之前也無法完全緩解供應緊張局面。 分析機構預計，屆時全球高帶寬內存產能最多只能覆蓋約 60% 的市場需求，AI“吃掉”整個內存市場的局面短期內難以逆轉。

據《日經亞洲》援引業內數據報道，目前內存供應緊張的核心原因在于 AI 數據中心對 HBM 等專用產品的爆炸式需求，而現有晶圓廠產能與新工廠建設進度遠遠跟不上這種結構性變化。 行業巨頭包括三星電子、SK 海力士以及美國的美光正加大在新一代工廠和產線上的資本開支，但在這些項目逐步投產前，全球范圍內的供應缺口仍將持續數年。

SK 海力士近期在清州啟用了一座新的晶圓廠，不過更大規模的產能擴張預計要到 2027 年至 2028 年才能陸續釋放。 按照日經援引的測算，若要在未來兩年內彌合供需差距，制造商每年需要將產量提升約 12%，然而研究機構 Counterpoint 預計實際年增幅僅在 7.5% 左右，遠低于填平缺口所需的水平。

從更長時間維度看，供應緊張的情況可能更加嚴峻。SK 集團董事長崔泰源此前表示，他預計內存短缺可能會一直持續到 2030 年左右。 在此期間，整個行業的重心已經明顯偏向高帶寬內存這一 AI 加速卡和高端 GPU 工作負載的關鍵組件。 目前，SK 海力士約占據全球 DRAM 市場 32% 的份額，在高帶寬內存這一細分領域更是握有超過一半的市場占有率，對行業供給格局具有舉足輕重的影響力。

在資源被大量傾斜至 AI 相關產品的情況下，傳統消費級內存正逐步被邊緣化。 用于 PC 和智能手機等終端設備的內存芯片不再是擴產重點，在部分廠商的業務布局中甚至被主動退出。 美光早前已經宣布徹底關閉其運營了近 30 年的 Crucial 品牌，而其他廠商則趁 AI 浪潮高漲之機，大幅抬升 DRAM 等產品售價，以盡可能提高利潤率。

這種結構性緊張已經開始通過產業鏈向下傳導。一些整機廠和 OEM 廠商開始在產品規格上做出妥協，以應對關鍵組件供應受限帶來的壓力。 有的面向消費市場的硬件產品在設計之初就設定了較低的性能目標，反映出供應鏈緊縮下不得不接受的“克制”配置。 對終端用戶而言，廠商傳遞出的信號在很大程度上是：在當前這個階段，性能與配置上的取舍是一種現實，消費者需要在有限資源下“知足常樂”。