4月22日,A股三大指數集體收紅,創業板指以1.73%的漲幅領跑兩市,上證指數、深證成指分別上漲0.52%和0.89%,市場風險偏好顯著回暖。在此背景下,聚焦國產硬科技核心環節的半導體設備ETF(159516)表現亮眼,單日漲幅居半導體主題ETF前列,成為科技板塊中“攻守兼備”的代表性工具。
該ETF緊密跟蹤中證半導體材料設備主題指數,成分股覆蓋光刻膠、電子特氣、CMP拋光墊、薄膜沉積/刻蝕設備、前道量檢測等關鍵子領域龍頭企業,高度濃縮國產替代從“可用”邁向“好用”的攻堅進程。2025年,國內半導體材料企業加速突破:彤程新材ArF光刻膠營收超800%增長,多款自產樹脂實現規模化商用;華特氣體進口替代電子特氣產品由22款增至57款,乙硅烷、溴化氫等高附加值新品已獲批量訂單。
研報觀點持續強化配置邏輯。中信建投強調,全球半導體行業處于AI驅動的強景氣周期,上行斜率仍在陡峭化,而材料與設備作為產業鏈“卡脖子”最深、國產化率最低的環節,正迎來政策支持、資本開支與技術驗證三重共振。臺積電26Q1先進制程收入占比達74%,HPC業務同比增長20%,印證全球算力基建對上游材料設備的剛性拉動。
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