東方證券：2026年是國產超節點放量元年 功耗持續增長帶來PSU、HVDC、SST需求

智通財經APP獲悉，東方證券發布研報稱，超節點是國產算力進攻的“矛”，通過超節點方式彌補單卡性能不足，2026年是國產超節點放量元年。超級點柜內新增Scale up域，帶來交換芯片及交換節點需求;交換節點與計算節點之間需要高速互聯，帶來銅纜、PCB背板及光互連需求;超節點機柜功耗大幅提升，液冷成為剛需，全液冷時代漸進;超節點機柜涉及多個環節，行業準入門檻提高，價值留存環節增多，服務器ODM廠商迎來重估;超節點功耗持續增長，重構供電架構，帶來PSU、HVDC、SST需求。

東方證券主要觀點如下：

AI發展的必經之路：AIInfra全面走向超節點時代

部分投資者認為，超節點只是從八卡向更多個算力卡升級的簡單堆砌，而該行認為超節點是訓練側和推理側算力基礎設施發展的必選項，是未來百萬卡集群的基石。(1)訓練側：隨著模型參數提升以及MoE架構的轉變，TP和EP帶來大帶寬多頻次的互聯需求，超節點服務器可通過內部高速總線互連，能夠有效支撐并行計算任務，縮短大模型訓練周期。(2)推理側：養“龍蝦”時代，推理任務對KVCache緩存要求較高，超節點有效解決“內存墻”問題，且單W每秒生成Tokens更高，在推理側更具性價比。(3)百萬卡集群，Scale up先行，超節點是未來大規模集群的地基。

Scale up協議走向開源開放，超節點助力國產卡“彎道超車”

超節點可分成整機柜超節點、分機柜超節點、Matrix超節點(級聯超節點)，主要由計算節點、交換節點、TOR交換機、供電單元、供電母線、電纜橋架/正交背板、液冷散熱配套等單元組成。博通、阿里為代表的廠商逐步發起開放標準協議，打破Scale up協議相對封閉的競爭格局，加速超節點生態建設。盡管國產芯片在制程上略有落后，以華為384與GB200NVL72為例，單顆昇騰910C芯片BF16性能僅為GB200模組的1/3，但通過超節點的方式，單個384集群BF16性能總體則是NVL72的1.7倍。

超節點服務器帶來五大變化趨勢

(1)超節點新增Scale up需求，隨著Scale up域不斷擴大，帶動交換芯片配比持續提升;(2)交換節點與計算節點之間需要高速互聯，伴隨算力卡數量持續提升，逐步催生PCB背板、正交連接器需求;(3)超節點機柜高密化發展，功耗持續提升帶動100%全液冷需求;(4)從8卡機到超節點，涉及網絡、供電、制冷等多個環節，行業準入門檻提升，價值留存環節增多，服務器ODM廠商迎來價值重估;(5)超節點重構供電架構，帶來PSU、HVDC、SST需求。

風險提示

AI發展不及預期，行業競爭加劇風險，地緣政治風險