《科創板日報》4月29日訊(記者 陳俊清) 光芯片測試設備廠商聯訊儀器提交了自今年4月24日上市以來的首份季度業績報告。
4月28日晚間,聯訊儀器發布2026年第一季度報告。其財報顯示,2026年第一季度,該公司實現營業收入4.88億元,同比增長142.52%;歸母凈利潤為1.19億元,同比增長515.17%。
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報告期內,該公司今年一季度經營活動產生的現金流量凈額由負轉正,主要系其收入增長帶動銷售回款增加所致。
對于上述業績變化,聯訊儀器稱,受益于AI算力爆發,數據中心建設進程加速,帶動高速光通信產品需求持續高速增長,公司下游客戶擴產意愿強烈,推動公司通信測試儀器等產品市場需求快速增長,進而帶動公司業績增長。
公開信息顯示,聯訊儀器成立于2017年,是一家高端測試儀器設備企業,產品和服務目前主要面向光通信、碳化硅功率器件、半導體集成電路等領域,2025年1-9月主營業務收入中,光通信占比78.94%、碳化硅功率器件占比19.04%、半導體集成電路占比2.02%。
隨著Al等技術發展,對信號的傳輸速度和數據處理能力提出了更高要求,光模塊傳輸速率已經歷從40G到800G的迭代,1.6T光模塊的商業化進程也不斷推進,光通信測試儀器向著高速率、大帶寬的方向發展,以適應高速測試需求。根據Frost&Sullivan數據,中國光通信測試儀器市場2024年市場規模達33.0億元,隨著下游光模塊市場需求的持續增長和光通信測試技術的升級,2029年市場規模將達到65.9億元。
從產品方面來看,聯訊儀器目前光通信產品類別涵蓋通信測試儀器、光電子器件測試設備、電性能測試儀器等;公司也成為了業內極少數覆蓋光通信全產業鏈中模塊、芯片、晶圓等核心測試環節的企業。
其招股書顯示,在通信測試儀器領域,聯訊儀器是目前全球少數、國內極少數量產供貨400G、800G、1.6T高速光模塊核心測試儀器的廠商,同時也是全球第二家推出1.6T光模塊全部核心測試儀器的廠商。
目前,聯訊儀器處于鞏固光通信測試儀器領域的縱向競爭力階段,面向3.2T光模塊測試需求開發新產品,并推進在存儲器件測試等領域的橫向拓展。
具體來看,該公司擬通過募投項目面向3.2T光模塊測試需求開發新產品。該公司招股書顯示,目前光模塊速率仍在800G向1.6T的選代過程中,預計將于2027-2028年迭代至3.2T。公司已在65GHz采樣示波器的基礎上開展85GHz采樣示波器的研發工作,計劃于2026年全面開展面向3.2T光模塊的測試儀器設備的研發。
此外,據聯訊儀器問詢函回復披露,其高速存儲芯片測試系統已與國內頭部存儲芯片廠商簽署Demo訂單、HBM芯片KGD分選測試系統也已取得國內頭部半導體廠商Demo訂單,DRAM芯片老化系統則計劃于2026年開啟研發工作。
國泰海通在近期研報中表示,全球電子測量儀器市場快速發展,其中細分光通信測試儀器市場需求增長迅猛,預計2029年全球市場規模將達到20.2億美元。半導體測試設備行業短期增速放緩但呈現長期向好趨勢,其中光電子器件、功率器件等測試設備需求擴增。當前,電子測量儀器和半導體測試設備行業整體由海外龍頭主導,國產廠商市場份額逐步提升。
股價表現方面,截至4月28日收盤,聯訊儀器報收于864.99元/股,股價下跌1.71%,市值888億元。
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