導語：“第四屆科技創新與知識產權保護國際論壇(TIIP)暨2021中外工程師大會”將于2021年11月17日-21日在中國廣東省深圳會展中心高交會（中國國際高新技術成果交易會）期間舉辦。
“科技創新與知識產權保護國際論壇”（TIIP）自2018年由深圳市企業科技創新促進會發起，是立足深圳、面向全球設立的一個國際會議，每年于中國國際高新技術成果交易會（簡稱“高交會”，CHTF）上舉辦，著重于全球在科技創新和知識產權方面的合作及成果內容，旨在促進中外同行之間的交流與合作，推動科技創新與知識產權事業的發展。至今已成功舉辦三屆，來自多個國家的著名知識產權服務機構、人士多次受邀參會，來自INTA、AIPPI中國分會等知名國際組織的代表分別出席，華為、騰訊、京東方等國內外多家知名高新技術企業同仁，以及深圳大學等高校科研機構代表互動交流，聚焦企業科技創新和知識產權的高度專業性，服務國家科技創新需求，同時關注日益被提上更高關注度的知識產權工作如侵權、確權等領域的專業化的國際研討，得到中外知識產權同行的高度評價，也被多家知名媒體爭相報道，本論壇已成為每屆高交會的重點欄目。
本屆論壇，將從科技創新、知識產權、國際貿易、技術轉移及投融資多方面，全面深入圍繞創新和知識產權的生態圈話題展開，并輔之以國際創新創業項目的路演活動，以及在高交會國際展區提供國際知識產權咨詢服務及沙龍活動點綴亮色。
歡迎各有關單位，企業以及個人報名參加。
一、論壇主題
產業創新與技術轉移；知識產權與跨境貿易
二、時間地點
1.2021科技創新大會-產業創新與技術轉移
時間：2021 年 11 月20 日上午
地點：深圳會展中心（福田館）簕杜鵑廳
2.知識產權保護國際大會-知識產權與跨境貿易
時間：2021 年 11 月20日下午
地點：深圳會展中心（福田館）簕杜鵑廳
3.國際科技創新與知識產權沙龍活動
時間：2021 年 11 月19日下午
地點：深圳會展中心（福田館）國際信息發布廳
4.國際創新創業項目的路演活動
時間：2021 年 11 月18日下午
地點：深圳會展中心（福田館）國際信息發布廳
路演流程：
復賽流程：
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