美國制裁落地之際，中國半導體國產化情況如何？

12月2日，美國商務部宣布了140家中國涉半導體企業的“實體清單”，對半導體制造設備和高寬帶內存的對華出口進行限制，24種新半導體制造設備和三種軟件工具被列入對華出口管制清單，包括美國、日本和荷蘭的半導體企業在內的企業均會受到出口限制。

結合過往經驗來看，美國制裁的目的是限制我國本土化半導體的能力，減緩中國在先進制造業，以及半導體本土生態上面的發展。

在該消息公布后，中國互聯網協會也發布了行業呼吁，希望國內企業審慎采購美國芯片，尋求擴大與其他國家和地區芯片企業的合作，并積極使用內外資企業在華生產制造的芯片。從某種意義，當前時間點中國半導體行業在面對這類限制時已有了一定的底氣。

有關先進制造業的“科技戰”在近年來的中美之間并不算罕見。除了老生常談的“倒逼中國半導體企業加速發展”，中美當下的半導體貿易情況同樣值得關注。當前中國在半導體領域對美國的依賴情況如何？在半導體國產化方面，中國又能做到什么程度？結合研報以及海關的數據，本文將對此進行淺析。

01

對美進口依賴下降，未來增量或來自第三世界國家

回顧美國對華的半導體限令，最早從對個體公司，即中興、華為這樣的公司限制開始，其時間可以追溯到2018年。在將近7年的時間中，美國對中國公司半導體限制逐漸從半導體設備擴張到生產半導體生產所需的材料，再進一步擴大到高性能半導體芯片產品的出口等方向。而從中國對美的半導體進口情況來看，這一數據在21年～24年期間有了明顯的收縮。

根據海關總署的數據，截至2023年，中國進口的半導體相關器件（商品代碼：8486）（包括半導體器件、用于制造半導體的晶圓，或是集成電路等機器裝置）金額為396億美元，較去年同期增長了14.1%。其中，來自美國進口的半導體器件金額為45.7億美元，較去年同期的54.5億美元有所回落，占比規模也從15.7%回落至11.5%。

截至2024年1-10月，中國自美國進口的半導體金額占總額比例進一步下降至10.2%，在所有進口國家中排名第四。美國的出口限制政策沒有降低我國在全球范圍內的半導體進口，但確實降低了中國從美國進口半導體的積極性。

拆分半導體器件的種類來看，在2023年，中國從美國進口金額最多的半導體種類為制造半導體器件或集成電路用的機器及裝置（編號：848620），進口金額達到285.7億美元，占中國進口總額的10.42%。而從占比最重的角度來看，涉及半導體產業的附錄零件是中國對美國依賴最嚴重的種類，占進口比重的31.59%。

在2023年的時間點，中國在半導體領域實際上最依賴日本、其次是荷蘭，對美國的半導體直接依賴實際上排名并不算太靠前。但正如前文所言，來自美國的半導體出口限制，對于荷蘭以及日本同樣生效，而從地緣政治角度考慮，韓國與中國臺灣同樣在美國的長臂管轄范圍內，未來中國的半導體進口，或更多來源于新加坡、馬來西亞或是歐洲其他國家。

需要指出的是，盡管在官方視角下，美國對中國出口的半導體器件受到限制令影響，但根據上市企業公布的對華銷售業績，其禁令起到的效果是比較有限的，美國半導體公司公布的實際對華收入數據顯著高于美國直接出口的半導體數據金額。

所謂“蛇有蛇道”，在實際的國際貿易中，美國半導體公司通過非美國家繞道出口，實現了對出口管制的積極規避。而諸如日本、荷蘭等盟友，對于上述的出口管制政策也明顯表示出了抵觸的情緒。本次落地的美國出口限制或許會加重半導體的進口成本，但實際對國內半導體產業的限制能起到多少效果，目前并不好判斷。

究其原因，當前美國的對華半導體出口管制，本身是建立在犧牲美國企業利益之上的針對政策，其更多是建立在一種盲目且寬泛的競爭政策上，因此多數企業對該政策的主動配合意愿是有限的。企業為了維護自身的經營利益，在執行對華半導體封鎖上是有些“陽奉陰違”的。

但從即將上任的美國總統-特朗普的政策綱領來看，對華敵視的政策綱領并未改善，而是有進一步惡化的趨勢，因此在半導體，乃至先進制造業領域，出口管制的措施是有不斷升級的預期的。對于中國制造業而言，相關產品的自主可控是必要的，長期適用的邏輯，不會因為短期的出口松綁或嚴格而有所改變。中國企業的半導體國產化進程，在未來很長一段時間都至關重要。

02

國產化已具備一定規模，關鍵領域仍需攻堅

與美國一階段貿易戰一同開啟的，就是中國在半導體領域的自主可控，國產替代計劃。中興/華為遭到的限制直接敲響了警鐘，打破了中國市場依賴進口，依賴外資的幻想。在產業配套、國家戰略和產業自主可控的多重因素驅動下，半導體設備環節的國產替代開始加速，同步推進國產半導體市場的快速增長。

具體來看，半導體領域可以分為材料、設備兩大方向，兩者對于中國半導體的國產化進程均非常重要。在2013年—2023年的10年間，中國半導體設備市場規模呈現逐年上行的趨勢，從33.7億美元增長至366億美元。尤其是自2017年以后，市場規模的增速出現了明顯的提速。但截至2023年，半導體設備的國產化率也只達到了17.57%，尚有較大的潛在替換空間。

具體來看，由于過往產業鏈的經驗積累，截至2024年，國產半導體設備在清洗、刻蝕、薄膜沉積等領域均取得了一定突破，相關公司已具備8-12英寸的芯片處理能力，對應的國產設備在國際市場中也擁有了20%左右的市占率。但在技術壁壘非常高的領域，中國依舊缺乏具有競爭力的產品和技術。

而在半導體材料領域，全球市場在2023年的市場規模達到了667億美元，中國在其中擁有約130億美元的市場規模，占比為20%。細分來看，光刻膠、電子氣體、大尺寸硅片、濕電子化學品等原本的薄弱環節，在2024年的時點都有了明顯的提升。

結合上述情況以及中芯國際/中微半導體透露的制程工藝細分來看，目前的半導體國產水平在高端集成電路產品（芯片）上的應用上，大多數器件/材料的水平在28nm規格的芯片上，其中較為頂尖的設備/材料能夠做到10nm——14nm芯片的制程，但與目前世界頂尖的芯片制程還有較大的差距。中國半導體產業的國產化之路，還有很長的距離要走。

巨大的缺口同時意味著巨大的市場空間尚待挖掘。對于中國半導體產業而言，其主要增量來源于國產替代進程的深入化，市場份額的提升主要由產品競爭力來提升。且隨著近期行業協會的“國產宣言”出爐，中國半導體產業的國產替代規模理應迎來進一步的提升。行業協會的呼吁，或許會是某種指導政策、扶持政策的征兆。

03

技術的進步與演變往往伴隨著產業的轉移，從美國到日本、再到韓國與中國臺灣，而中國目前正在面臨的便是第三次的產業轉移，汽車產業如此，半導體行業也是如此。而回顧歷史，每一次轉移其實都存在著來自地緣政治端的阻力，為產業轉移的承接方帶來陣痛。但阻力終究難抵趨勢，強有力的政府支持，以及正確的技術路徑發展方向，終究會引導中國半導體產業在國際市場中取得其應有的地位。

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