中國半導體產業的plan B

2024年，全球半導體收入預計達到6420億美元，至2030年有望突破萬億美元大關。數據顯示，2024年前三季度中國半導體芯片出貨規模達到了1153億美元，直接實現了對韓國的趕超。同時，中國集成電路出口金額也在逐年攀升，2024年前11個月已達到1.03萬億元，同比增長20.3%。

我國高端芯片被“卡脖子”的問題，是當前我國芯片產業發展面臨的重要挑戰。美國等西方國家筑起層層貿易壁壘，頻繁出臺出口管制新規，對半導體制造設備、軟件工具以及關鍵芯片等實施禁運或限制出口，還將眾多中國半導體企業列入 “實體清單”，切斷其獲取先進技術與設備的渠道。美國的封鎖和制裁不僅限制了我國高端芯片的發展，還對我國整個芯片產業鏈造成了沖擊。

中國的半導體產業已經構建了較為完備的產業鏈，包括上游供應，EDA、IP核、半導體材料、半導體設備等，中游制造，傳感器、光電子器件、分立器件、集成電路等，以及下游應用PC、醫療、電子、通信、汽車等。

然而，產業鏈的布局發展均衡性仍有待提升，尤其是在設備、材料領域。

芯片設計：中國擁有眾多芯片設計企業，在 AI 芯片、存儲芯片、SoC 芯片等領域都有一定的競爭力，如寒武紀的 AI 推理芯片、兆易創新的存儲芯片等。EDA 工具和芯片 IP 方面也有華大九天、芯原股份等企業在不斷發展。

半導體材料：光刻膠、半導體硅片、拋光材料、特種氣體、濕電子化學品等都有國產企業在供應，如容大感光、滬硅產業、安集科技等，但部分高端材料仍依賴進口。

半導體設備：刻蝕設備、沉積設備、清洗設備、拋光設備等領域有北方華創、中微公司、盛美上海等企業，但光刻機等核心設備與國際先進水平還有較大差距。

封裝測試：中國在封裝測試領域發展較為成熟，長電科技、通富微電、華天科技等企業在傳統封裝技術和先進封裝技術方面都有一定的優勢，全球前十的封測廠商中，中國有三家。

隨著人工智能、物聯網、新能源汽車等新興技術的深度融合與廣泛應用，對高性能芯片、先進半導體器件的需求將呈井噴之勢，為中國半導體產業提供了廣闊的市場空間。

國家集成電路產業投資基金一、二期已累計投資超萬億元，三期注冊資本高達 3440 億元，重點聚焦晶圓制造、關鍵設備材料國產化以及 AI 相關領域。

此外，國家還出臺了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》等，從財稅、投融資、研發創新等多方面給予優惠。

歐美半導體企業紛紛加碼 “中國制造”，歐洲芯片大廠正加大與中國晶圓廠的合作，如英飛凌、恩智浦、意法半導體等，這為中國半導體產業提供了學習和合作的機會。

盡管我國芯片產業在中低端領域取得了顯著進展，但在高端芯片領域仍面臨技術瓶頸。

中國在半導體、芯片制造等方面存在對美國技術的依賴，源于過去的技術積累不足和研發投入不夠，曾經長時間在“自產”和“拿來”的路線之間搖擺。國家曾經大力扶持的IT領軍企業熱衷“擰毛巾”，忽視了自主研發，沒有起到領軍企業應有的作用和責任，導致行業關鍵核心技術的自主創新能力相對較弱。

半導體制造的關鍵環節光刻技術，中國與國際先進水平存在不小差距，高端光刻機長期依賴進口且受到外部嚴格限制。此外，芯片設計的 EDA 工具、半導體材料的純度和性能等方面也有待提高。

半導體產業是一個技術密集型產業，對人才的需求非常大。中國在半導體領域的專業人才相對短缺，尤其是高端人才和復合型人才的缺乏，制約了產業的快速發展。這些條件對于許多企業來說都是難以承受的。在缺乏政府有效扶持和補貼的情況下，許多企業選擇避開這一領域，轉而投向其他更具盈利潛力的市場。

從產業鏈角度來看，半導體全產業鏈是一個高度集成和復雜的系統，涵蓋了從原材料供應到最終產品應用的各個環節。

上游產業

半導體材料是半導體產業的基礎，主要包括硅、鍺等基礎材料，以及光刻膠、電子特氣、濕電子化學品等制造材料。這些材料具有高純度、高性能的特點，是制造半導體器件的關鍵原料。隨著技術的不斷進步，第三代半導體材料如氮化鎵、碳化硅等也逐漸得到應用，這些材料具有更高的性能，能夠滿足更高端的應用需求。

半導體設備是半導體生產過程中的關鍵工具，包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機等。這些設備的技術水平和性能直接影響到半導體器件的質量和性能。目前，半導體設備市場高度集中，少數歐美和日本企業占據了主導地位。然而，隨著國產化進程的加速，中國半導體設備企業也在不斷發展壯大。

中游產業

芯片設計是將具體的產品功能、性能等產品要求轉化為物理層面的電路設計版圖的過程。這個環節需要運用EDA電子設計自動化等軟件進行設計，并制作出掩模以供后續光刻步驟使用。芯片設計企業通常被稱為無晶圓廠模式公司（Fabless），它們專注于設計環節，將制造和封測環節外包給專業的代工廠和封測廠。

晶圓制造是根據電路設計版圖，通過光刻、刻蝕、離子注入等工藝流程，在半導體晶片上生成電路圖形的過程。這個環節需要高精度的設備和工藝控制，以確保芯片的質量和性能。晶圓制造企業通常被稱為Foundry（晶圓代工廠），它們接受芯片設計企業的委托，進行晶圓的生產和加工。

封測是將制造好的芯片進行封裝和測試的過程，以確保其質量和性能。這個環節包括將芯片封裝在獨立元件中、提供芯片和PCB互聯的工序，以及對最終產品的功能和性能進行測試。

封測企業通常被稱為OSAT（封裝測試企業），它們為芯片設計企業和晶圓制造企業提供封裝和測試服務。

下游產業

半導體產品的應用領域包括新能源、消費電子、通信、汽車電子、工業控制、航空航天等多個領域。

從歷史上來看，當我國政府下定決心要做一件事情的時候，絕大多數都能夠干成。

隨著外圍限制的增加和國內政策的支持，半導體全產業鏈的國產化進程正在加速。越來越多的國內企業開始涉足半導體產業，并在各個環節取得突破。

12月5月，根據市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新公布的晶圓代工營收顯示，中芯國際三季度繼續站穩全球第三，其營收環比增長14.2%至21.71億美元，市場份額環比提升了0.3個百分點至6%。

另外，中芯國際宣布在福建晉江投資200億美元，該項目劍指7納米以下芯片制程技術。這是當前半導體制造領域的前沿技術。

連云港神匯硅材料科技有限公司計劃年產10萬件半導體級石英制品。安徽博芯微半導體科技有限公司和安徽富樂德半導體材料有限公司分別投資建設的項目，專注于半導體核心部件的研發與生產。

華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目，聚焦車規級芯片制造，建設一條月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線，預計2024年底前試生產。

長飛先進武漢基地項目主要聚焦于第三代半導體功率器件研發與生產，致力于打造一個集芯片設計、制造及先進技術研發于一體的現代化半導體制造基地。項目投產后可年產36萬片SiC晶圓及外延、6100萬個功率器件模塊。賽騰精密電子（湖州）有限公司投資建設的項目，專注于高端半導體、新能源及消費電子智能裝備的研發與生產。

此外，還有國鎵芯科（池州）半導體科技有限公司年產80000片氮化鎵晶體項目、浙江晶引電子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封裝基板（COF）生產線項目、南通三責精密陶瓷有限公司泛半導體領域3D智造結構陶瓷產業化項目等多個項目。

木欣欣以向榮，泉涓涓而始流。這些企業在復雜多變的國際形勢下，依舊堅守初心地深耕半導體領域，我們不禁要為它們點贊。這里邊的每一次突破都如同閃耀的星光，讓我們滿懷希望。而這星星之火，足以點燃對中國半導體產業未來的燎原希望。

期盼著不久的將來，中國 “芯” 能傲立潮頭，領航科技產業發展新征程。