提升游戲筆記本性能的英特爾內吹技術，到底是什么？

如果你有關注近兩年的筆記本，特別是游戲本散熱設計，會發現“呼呼”的風扇大噪音和左右側出風燙手的情況越來越少，取而代之是更高效的熱量排出設計、清涼使用感受和更安靜的風扇噪音。這樣改變的起源來自于英特爾在2022年10月公布的一項名為“Methods and Apparatus to Cool Electronic Devices”的專利，內部代號Esther Island，也就是近期我們在評測中經常聽到的內吹技術。

內吹技術意思與字面一樣很好了解，傳統筆記本的散熱方式是風扇向外排風，讓熱空氣從機身內部吹走，內吹技術反之，通過改變風扇吹風方向，利用正壓環境讓冷空氣主動進入機身內部，從而讓筆記本內部熱量得到更快的散發，獲得更高的散熱效率。

同時有意思的是，內吹技術也并非僅僅改變風扇吹風方向那么簡單，它是在散熱材料、風扇技術、內部風道結構設計以及核心散熱需求相互影響下的最終結果。在英特爾提出內吹技術Esther Island之前，已經有一些廠商嘗試過內吹設計，但推動整個產業鏈和行業標準升級，需要更上游的推動，最終英特爾承擔起了這個重任。

那么內吹技術究竟做了什么樣的設計，對現在、未來的筆記本會產生什么樣的影響和體驗？現在不妨就讓我們花點時間，來聊聊這項技術。

內吹≠反轉風扇

如何將有效的冷氣流經過筆記本內部的熱源非常關鍵。從物理學的角度來看，熱量總是從高溫區域向低溫區域傳遞，但氣體流動并不完全取決于溫度。舉個例子，在打開空調的房間中，房間涼爽不是因為冷冷空氣流到了房間中，而是空調通過風扇創造的壓力差，將制冷空氣吹向各個角落。

內吹技術的正壓環境正是要做到類似空調的問題，通過內吹通過正壓將冷空氣推入筆記本內部，經過熱源進行冷熱交換之后再將空氣排出。同時由于熱空氣密度比冷空氣小，通過自然上升后將其從出風口排出變得更為簡單。

這里我們會發現，冷空氣本身不會具有主動性，仍然是通過風扇機械的作用，將空氣送入筆記本內部。因此僅有風扇反轉一項改變，是不足以改變筆記本內部的散熱效率的。CPU作為筆記本的主要熱源之一，英特爾有了充分入場改變局面的理由。

英特爾的改變：把風扇對著核心吹

改變風扇方向之后的關鍵，就是把風扇對著核心吹，這也是內吹技術的關鍵之一。在以往，高性能筆記本通常具備四個出風口，CPU和GPU的熱量先通過熱管、均熱板傳到筆記本后端和左右兩側，再借由風扇外吹，把熱量帶走。

這樣的設計意味著冷風實際上沒有經過最熱的區域，導致熱量堆積，進而成為筆記本鍵盤燙手的主要原因。

英特爾Esther Island內吹技術關鍵是把左右風扇各旋轉90度，風扇對準核心，同時保證散熱后端有散熱切片，實現外殼與核心同步降溫。這項技術聽起來簡單，實際上需要大量驗證。

在2020年設計內吹方案初期，英特爾嘗試了不同的解決方案，包括均熱板設計、熱管設計、風扇大小、不同的CPU、GPU熱密度以及芯片朝向都做了嘗試。甚至在測試初期，氣流控制也是一個很大的問題，需要對導風罩、提升C、D面密封性，更改支撐柱位置等等，在經過不斷的優化之后，才找到了有效的散熱解決方案，散熱模組也得到了進一步化簡。

這里面有幾個關鍵點。其一是后端的散熱切片材質在這近十年間有了巨大的進步。十年前筆記本外殼、系統材比較軟、整體系統強度沒這么高，并且密封和泡棉在大量熱量經過之后會導致系統變形。隨著現在筆記本開始大量使用鋁合金等金屬材質，更可靠的密封性設計，讓整體系統強度得以提升，這是內吹技術推進的基礎。

其二是內吹對準熱源，在現有零件不做替換的前提下，將風扇對準熱源可以讓整體效率提升30%到80%。這時候對于筆記本廠商而言玩法就會變得更多，比如在同等噪音下獲得20%到30%的功率提升，或者在同等功率下，降低2到3dBA，并且讓外殼溫度最多降低10℃，讓筆記本變得更有競爭力。

其三就是喜聞樂見的成本降低，由于散熱結構變得更為簡單直接，在模具設計上不需要更復雜的設計，利用現有的零部件調整就能獲得更好的散熱效果，這無疑是相當有吸引力的。

因此英特爾也開始接洽客戶，提供這一套全新的內吹散熱解決方案，廠商一開始也詫異于更簡單的散熱模組、更小的散熱面積，但能獲得更好散熱效率的方案。在經過一系列測試之后，發現這套方案可行，并正式逐漸在量產筆記本中使用。

內吹設計的筆記本不僅帶來散熱性能或者功率上的提升，它對內部設計和I/O接口也提供了很好的優化。比如左右兩側沒有了出風口設計，那么就可以安排更多I/O接口方便筆記本擴展時候更為順手。同時散熱優化也給使用筆記本鍵盤，觸控板，或者右側使用鼠標時，再也不用擔心被排出的熱風燙到手了。

采用內吹設計的產品有哪些？

關心筆記本變化的同學應該已經發現，市面上已經推出了許多使用英特爾Esther Island內吹技術的產品。例如以聯想拯救者Y9000X 2022就是英特爾與聯想合作的第一個范本，獲得的效果非常明顯，機身表面溫度最大的差距可以下降10℃。不僅如此，I/O接口的優化也讓聯想拯救者Y9000X 2022用起來變得更為方便。

這樣的設計還有很多，近期上市并采用該技術的主流機型包括聯想拯救者Y9000P至尊版游戲本，聯想小新Pro 14/16 GT、榮耀MagicBook Pro 14等輕薄本，還有MSI Claw 8 AI 掌機等，涵蓋了游戲，輕薄，商務以及掌機形態，說明這項技術已經在短時間內得到了廣泛認可。

而作為一個生產處理器的廠商，英特爾對行業的影響遠超于芯片的范疇，英特爾所推出的Thunderbolt 5大幅提升有線連接性能，推出的Wi-Fi 7方案也進一步提升了無線連接的速度與可靠性，近段時間不斷升級的酷睿Ultra 200HX在AI、能耗上有著更好的表現，讓筆記本在續航和性能上都表現得更為強勢。這些都與英特爾熱衷于從生態底層推動行業發展密不可分。

而對于用戶而言，我們現在只需要知道，在同樣的價格下，新推出的筆記本在性能釋放、散熱、續航上都會有更好的體驗，英特爾在背后起到了相當積極的推動作用。