6 月 4 日消息,盡管距離 iPhone 17 系列發布還有三個月時間,但關于明年 iPhone 18 系列的傳聞已經開始涌現。蘋果分析師 Jeff Pu 本周在與 GF 證券的股權研究公司發布的研究報告中透露,iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及傳聞中的 iPhone 18 Fold 預計將搭載蘋果的 A20 芯片,并且該芯片相比 A18 和即將推出的 A19 芯片將有關鍵設計變化。
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首先,Jeff Pu 重申,A20 芯片將采用臺積電的 2 納米工藝制造。目前 iPhone 16 Pro 系列搭載的 A18 Pro 芯片采用的是臺積電第二代 3 納米工藝,而 iPhone 17 Pro 系列預計搭載的 A19 Pro 芯片則將使用第三代 3 納米工藝。從 3 納米到 2 納米的轉變將使每顆芯片能夠容納更多的晶體管,從而提升性能。據此前報道,A20 芯片的性能預計將比 A19 芯片提升高達 15%,功耗降低高達 30%。
以下是目前及未來 iPhone 芯片的概覽:
A17 Pro 芯片:3 納米(臺積電第一代 3 納米工藝 N3B)A18 芯片:3 納米(臺積電第二代 3 納米工藝 N3E)A19 芯片:3 納米(臺積電第三代 3 納米工藝 N3P)A20 芯片:2 納米(臺積電第一代 2 納米工藝 N2)
值得注意的是,這些納米尺寸(如 3 納米和 2 納米)僅僅是臺積電的營銷術語,并非實際測量值。另一位蘋果分析師郭明錤也預測 A20 芯片將采用 2 納米工藝,這與 iPhone 芯片的發展軌跡相符。
除了 2 納米工藝外,Jeff Pu 還預計 A20 芯片將采用臺積電更新的晶圓級多芯片模塊(WMCM)芯片封裝技術。在這種新設計下,RAM 將直接與中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)和神經網絡引擎集成在芯片晶圓上,而不是位于芯片旁邊并通過硅中介層連接。
這種封裝技術的改變預計將為 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 帶來一系列優勢,包括整體任務處理和 Apple Intelligence 功能的性能提升、更長的電池續航以及更好的散熱管理。此外,A20 芯片的封裝尺寸可能會比以往的芯片更小,從而為 iPhone 內部騰出更多空間用于其他用途。
IT之家注意到,此前也有傳聞提到 A20 芯片將采用這種封裝技術。總體而言,A20 芯片有望成為 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 的重大升級,這兩款機型預計將于 2026 年 9 月發布。
【來源:IT之家】
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