小鵬芯片被偷之后，我發(fā)現(xiàn)“自研芯片”現(xiàn)在已經(jīng)爛大街了……

前幾天，小鵬汽車辦了個“小鵬G7全球首秀直播”發(fā)布會。

不過黑馬估計很多人知道這個事兒不是因為車，而是發(fā)布會前一天，小鵬即將展出的自研圖靈芯片被偷了。

消息靈通的朋友應該知道，這顆圖靈芯片就是小鵬去年年底在Mona 03發(fā)布會上官宣流片成功的那顆自研AI智駕芯片，算力高達750TOPS，據(jù)說一顆能頂三顆英偉達。

而昨天發(fā)發(fā)布的小鵬G7上，搭載了3顆這樣的圖靈芯片，總算力高達2250TOPS，整體算力支持L3+級的高階智駕。

當然，展出的芯片只是工程樣品，并不具備量產(chǎn)功能，小鵬已經(jīng)就被盜事件報警處理。

目前網(wǎng)友猜測被盜原因，要么是友商太想進步了，要么是小鵬老車主摳回去給自己車裝上了……

不知道是為啥，最近車圈的商戰(zhàn)總感覺有點露骨。（bushi）

但也不怪友商著急，如果小鵬的圖靈芯片真的具備了量產(chǎn)上車的能力，光是軟硬協(xié)同這塊，圖靈芯片和小鵬自己軟件的適配就遠高于通用芯片。

更別說開始量產(chǎn)之后，芯片的研發(fā)成本很快就能被規(guī)模化覆蓋，之后的芯片成本相比起外購通用芯片來說會降低不少。

據(jù)了解，采用臺積電5nm工藝量產(chǎn)的圖靈芯片，單顆成本比采購英偉達方案降低25%。

通常來說，車企能掌握多少自研技術，基本就決定了在當下市場競爭中的話語權和議價權。

這也導致現(xiàn)在大伙看新車發(fā)布會，一定會有一個環(huán)節(jié)是講技術的，你甭管這技術是哪來的，反正起碼有一半title都標的自研。

而這里面，自研芯片更是“重災區(qū)”。

比如24年蔚來宣布的自研5nm車規(guī)級智駕芯片神璣NX9031成功流片，并在今年成功上車，搭載于蔚來ET9上；

去年10月吉利發(fā)布星辰一號，7nm車規(guī)級，單顆NPU算力512TOPS，多芯片協(xié)同可達2048TOPS，支持L4級自動駕駛，同樣用于高端車型；

理想也在2021年啟動了自研芯片項目，原計劃是去年年底流片，不過似乎結果并不如預期。

算力芯片之外，功率、傳感器、存儲、通信、MCU等功能芯片上也不斷加速國產(chǎn)化，雖然高端制程依舊依賴臺積電，但我們發(fā)現(xiàn)，這兩年國產(chǎn)車上越來越多的用上了國產(chǎn)芯片。

車規(guī)級芯片和SoC相比，大多專注于單一場景并不需要集成太多模塊，因而設計難度更低。

這一點從研發(fā)時間和成本可以窺見一二：

蔚來的神璣NX9031研發(fā)成本在15億元人民幣、小鵬圖靈芯片的研發(fā)成本大約在2億美元（折合人民幣15億元左右）、吉利星辰一號（7nm）披露的研發(fā)成本在20-30億元人民幣，理想舒馬赫（3nm）預計研發(fā)成本超過30億元人民幣……

而研發(fā)周期普遍都在3-4年，短的蔚來神璣從立項到流片成功用了2年，長的小鵬圖靈芯片研發(fā)周期在5年往上。

作為對比，小米玄戒累計投入超過了135億元人民幣，從宣布造芯到發(fā)布玄戒O1花了11年；海思麒麟系列單顆SoC的研發(fā)投入保守估計在10億美元上下（折合人民幣近80億元），十年累計投入了1.25萬億元人民幣。

這個時候有吃瓜群眾可能要說了：就算兩者在設計研發(fā)難度上天壤之別，這樣的投入差距是不是也有點過于懸殊了？

如果按照部分網(wǎng)友的說法就是，“這才投入多少錢？有多少技術是真自研的啊？人才團隊不會都是兼職吧？”

那我告訴你，你確實說對了……

但也沒全對。

首先車企自研芯片的爆發(fā)，本質(zhì)確實是供應鏈成熟度的集中釋放。

簡單舉幾個例子：

ARM 最新的Zena CSS平臺，為車企提供了預集成解決方案。

以蔚來神璣為例，其核心 NPU 架構基于 ARM 的 Ethos-N79 IP，搭配定制化的緩存與總線設計，研發(fā)周期縮短近一半。

這種模式就像組裝電腦：ARM 提供主板+核心配件，車企只需根據(jù)智駕算法需求調(diào)整顯卡和內(nèi)存，無需從零設計底層架構。

還有芯片設計無法繞開的EDA工具，之前傳統(tǒng)的EDA巨頭通過售賣整套系統(tǒng)壟斷高端市場，而現(xiàn)在云端EDA平臺正在降低門檻：

AWS（亞馬遜云）更是為車企提供了從芯片設計、流片到測試的全流程云服務，吉利星辰一號的部分驗證工作，就是在 AWS 的云端實驗室完成的。

除此之外，現(xiàn)在國內(nèi)還有更成熟的一站式定制服務商，比如芯原股份、華大電子等。

這一類服務商能夠提供一整套的芯片設計服務，包括架構規(guī)劃、 RTL 設計、流片支持等全流程——

車企只需提出算力需求和功耗限制，服務商就能交付可流片的芯片版圖。

在這種模式下，車企哪怕沒有完整的芯片設計團隊，也能通過外包完成芯片的前端設計。

再加上目前國產(chǎn)封裝測試和量產(chǎn)代工，雖然依舊無法實現(xiàn)7nm以下制程的量產(chǎn)，但中芯國際的14nm車規(guī)級工藝已實現(xiàn)量產(chǎn)，還有長電科技的FC-BGA封裝技術能滿足高算力芯片的散熱需求。

小鵬圖靈芯片的封裝環(huán)節(jié)，就由長電科技定制了硅通孔+扇出封裝方案，讓750TOPS算力的芯片尺寸控制在100mm2以內(nèi)。

這一長串的產(chǎn)業(yè)鏈支撐，讓車企的“自研投入”變成了可以計算的投資，而非摸著石頭過河的艱難跋涉。

有沒有感覺一點眼熟？

這不就是當年智能手機時代的復刻嘛？

當年也是因為一批成熟的ODM廠商，讓眾多中小品牌能夠快速出機，大量品牌井噴式出現(xiàn)后市場迅速飽和；

最終在混戰(zhàn)結束后，這些大浪淘沙遺留下的品牌，將國產(chǎn)手機推到了如今的水平。

所以我為什么說不全對呢？

因為對于產(chǎn)業(yè)鏈來說，代工企業(yè)的成熟是必經(jīng)之路，你只有把資源整合了，變成“公共基礎設施”，才算完成了進入成熟階段的前置任務。

企業(yè)單純比拼技術“是否自研”意義已經(jīng)不大了。

就像當年華米OV 用高通芯片也能做出差異化手機，車企的核心競爭力，最終要落在軟硬結合的產(chǎn)品力上。

這么說吧，我們現(xiàn)在買手機，看的是拍照體驗、系統(tǒng)流暢度，就算是看芯片參數(shù)，大家比的也是各家調(diào)教得怎么樣。

而現(xiàn)在汽車供應鏈也已經(jīng)邁向了成熟階段，未來大家在硬件上的差距會被逐漸縮小，車企需要做的是把這些技術落地，在用戶需求上做到精益求精。

至于說企業(yè)在技術上投入了多少成本？是渾水摸魚還是真的有本事？

這些最終都會通過產(chǎn)品體驗和財報營收給出反饋，就無需我們替他們操心了。

撰文：柯然

編輯：小馬哥

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