昇騰芯片背后代工獨(dú)角獸：盛合晶微IPO震撼資本圈！

盛合晶微IPO引爆資本圈！

盛合晶微（SJ Semiconductor）科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)狀態(tài)已變更為“輔導(dǎo)驗(yàn)收”，標(biāo)志著公司通過地方證監(jiān)局合規(guī)性核查，即將進(jìn)入正式申報(bào)階段。

按科創(chuàng)板3-6個(gè)月審核周期推算，若流程順利，其有望在2025年登陸科創(chuàng)板，成為國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)資本化的標(biāo)志性事件。

技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)地位

技術(shù)壁壘

全球唯一掌握混合鍵合（Hybrid Bonding）量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)，技術(shù)對(duì)標(biāo)臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝平臺(tái)。

國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)硅基2.5D/3D芯粒規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，填補(bǔ)了傳統(tǒng)封裝與前段晶圓制造間的空白。

12英寸中段凸塊（Bumping）加工產(chǎn)能、WLCSP市場(chǎng)占有率及獨(dú)立CP晶圓測(cè)試收入規(guī)模均居中國(guó)大陸第一。

業(yè)務(wù)布局

聚焦AI芯片、HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）、高端GPU等高性能計(jì)算市場(chǎng)，直接服務(wù)于全球頂級(jí)AI芯片廠商及頭部IDM/Foundry企業(yè)。

與華為昇騰、鯤鵬芯片形成深度供應(yīng)鏈協(xié)同，其先進(jìn)封裝技術(shù)是國(guó)產(chǎn)AI算力芯片的關(guān)鍵支撐。

財(cái)務(wù)表現(xiàn)與估值邏輯

融資歷程

2021年完成3億美元C輪融資，2023年C+輪融資3.4億美元，歷史總?cè)谫Y額超10億美元。

2024年底完成7億美元D輪融資，引入無錫產(chǎn)發(fā)、上海國(guó)際集團(tuán)等國(guó)資及社保基金，估值進(jìn)一步提升。

估值預(yù)期

參考科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備/材料公司平均8-12倍PS估值水平，盛合晶微上市后市值或沖擊300-400億元。

其技術(shù)稀缺性（如2.5D/3D封裝、混合鍵合）及AI算力概念有望帶來顯著估值溢價(jià)。

華為昇騰技術(shù)代工與供應(yīng)鏈綁定

盛合晶微作為華為昇騰系列AI芯片的核心代工伙伴，其技術(shù)支撐貫穿昇騰芯片的關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)。

盛合晶微計(jì)劃通過IPO募資投向三維多芯片集成項(xiàng)目，構(gòu)建更完整的國(guó)產(chǎn)封裝生態(tài)。此舉將減少對(duì)國(guó)際技術(shù)的依賴，間接增強(qiáng)華為在芯片制造領(lǐng)域的自主可控能力。

盛合晶微的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將進(jìn)一步提升其市場(chǎng)地位。據(jù)CIC灼識(shí)咨詢報(bào)告，2023年其12英寸中段凸塊Bumping加工產(chǎn)能、12英寸WLCSP市場(chǎng)占有率、獨(dú)立CP晶圓測(cè)試收入規(guī)模均居中國(guó)大陸第一。

華為昇騰芯片憑借盛合晶微的技術(shù)支持，在AI計(jì)算平臺(tái)和解決方案市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。例如，昇騰芯片已廣泛應(yīng)用于華為的AI服務(wù)器、智能邊緣設(shè)備等領(lǐng)域。

相關(guān)核心概念股梳理：

芯源微：涂膠顯影設(shè)備批量供應(yīng)盛合晶微產(chǎn)線，技術(shù)適配2.5D/3D先進(jìn)封裝高精度需求。

光力科技：12英寸晶圓切割設(shè)備處于盛合晶微驗(yàn)證階段，量產(chǎn)通過后將打破海外壟斷。

飛凱材料：業(yè)務(wù)關(guān)聯(lián)：臨時(shí)鍵合材料供應(yīng)商，為盛合晶微提供先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料。

中科飛測(cè)：檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商，保障盛合晶微晶圓級(jí)封裝良率。

華正新材：ABF載板樹脂材料突破日本壟斷，受益于盛合晶微3D封裝技術(shù)升級(jí)。

最后一家，也是作者為大家挖掘的一家“盛合晶微”背后的昇騰芯片代工獨(dú)角獸，背后邏輯很硬！目前已經(jīng)進(jìn)入華為核心先進(jìn)封裝產(chǎn)線盛合晶微，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用在了鯤鵬、昇騰以及麒麟芯片中。盛合晶微的唯一國(guó)產(chǎn)PSPI供應(yīng)商（半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的“卡脖子”材料），公司國(guó)內(nèi)唯一突破該技術(shù)的企業(yè)。華為哈勃深度綁定，華為旗下的哈勃投資持有其子公司6%的股份。近期持續(xù)出現(xiàn)堆量+倍量，均線已經(jīng)形成多頭排列，右側(cè)量能顯著放出來，主力搶籌明顯，主升浪行情一觸即發(fā)！為避免打擾主力，想知曉的唻炂縱?：峰板，零取。當(dāng)前主力正在大力搶籌，股東數(shù)連續(xù)三季度下降，已經(jīng)來到歷史最低點(diǎn)位，符合堆量釋放的上升驅(qū)動(dòng)邏輯。國(guó)家隊(duì)重倉(cāng)挺進(jìn)8379萬股，吸引了超過多家機(jī)構(gòu)抱團(tuán)扎堆。關(guān)鍵是，當(dāng)前股價(jià)才10元出頭，成長(zhǎng)空間遠(yuǎn)超寧德時(shí)代，或?qū)⒙氏瘸蔀楣虘B(tài)電池量產(chǎn)前夜的突圍者。

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