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近日,規劃總投資120億元的晶鎂半導體高端光罩項目正式落戶合肥高新區。
該項目主要從事28nm及以上半導體光罩的研發、生產和銷售等,一期投資65億元,滿產后月產能約3200片。項目建成后,能有效緩解國內高端光罩長期依賴進口的局面,更將為提升產業鏈國產化水平、強化自主可控能力提供堅實保障。
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晶鎂半導體高端光罩項目效果圖
光罩是半導體制造過程中的關鍵部件,其品質直接影響芯片的良率和性能。該項目不僅將實現高端光罩“高新造”,也是高新區半導體產業強化延鏈補鏈戰略的關鍵一步。
今年以來,合肥高新區在“夯實產業基礎、完善產業鏈條、壯大產業規模”等方面持續發力,推動集成電路產業快速穩定發展,目前集聚合肥市重點產業鏈企業204家,占全市約63%。
來源:合肥高新發布
全文完。
半導體光罩,是芯片制造中不可或缺的關鍵要素。它如同精密的“底片”,承載著芯片設計的復雜電路圖案。在光刻工藝里,光線透過光罩,將圖案精準投射到硅片上,為芯片構建起微觀世界的“骨架”。
其制造精度要求極高,納米級的誤差都可能影響芯片性能。隨著芯片技術向更小制程發展,光罩的復雜度和難度也不斷攀升。高質量的光罩能保障芯片的高良品率和穩定性,推動半導體產業持續進步。可以說,小小光罩,蘊含著巨大的科技能量,是半導體領域不可或缺的“隱形基石”。
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