A股：2.3萬億成交，主力砸901億，有2大原因！周五怎么走？

導讀：3700點應聲而破，但卻沒有繼續沖高，而是在10.30分之后逐漸開始跳水，且分化極大，但交投依然非常活躍，我倒是覺得這行情很正常，承接也不錯，可虧錢卻成了多數情況，這是為什么？

全A超過2.3萬億的成交，當真是交投活躍，但是，今天可謂“冰火兩重天”，虧錢的幾率遠大于賺錢，為什么？

從數據上看，全A下跌股票多達4648支，上漲僅僅735支，早盤一度拉指數跌個股，午后演變為跌指數跌個股，而且算是又出現了“神奇的兩點半”，當然，小微的跌幅明顯大于權重，普跌的格局，連大金融齊上陣也擋不住調整。

所謂虧錢效應加重，是因為跌幅超過3%的品種達到1359支，但是，若你提前埋伏了半導體，那今天就很爽了，好在我自7月下旬就開始在方向跟蹤里提到“半導體設備（材料）”，故而倒是樂得見到今天的行情，至于半導體早盤一度逼空大漲，下文會解釋！

今天的行情適當體現了一些高位的波動性，尤其是中小微，讓我覺得有趣的地方，在于今天的主力資金砸了近901億，這是今年4.8日以來最大的單日流出數據。

注意，這是在高位，那就說明一點，資金嗅到了風險，這里頭或許量化占比很大，然而高位單日流出近901億，上證僅僅只下跌了0.46%，只能說明有資金在撐盤，可小微盤就不一樣了，中證2000跌了1.87%，微盤股跌了2.55%，可謂主板震蕩，小微真跌。

那么，為什么今天會加速下跌？高位的放量滯漲本身就是多空分歧加大的信號，連續的上漲之后，需要籌碼換手才行。

譬如一直短期快速翻倍的股票，想要再度走強，就需要籌碼的高位換手，我們常聽說的“移花接木”、“左手倒右手”和“空中加油”等現象都伴隨著高位換手，籌碼換手之后才有可能迎來“第二春”。

對于今天下跌的原因，我認為有兩個！

其一是獲利回吐，前期的連續上漲積壓了太多的獲利盤，這兩日全A的成交放大至2萬億上方，正是階段性情緒高漲的時候，往往就是利潤兌現的時候，這跟行情完結與否無關，只是上漲途中的正常獲利回吐。

另外一個很重要的原因，我認為是中報。進入8月就會有上市公司開始披露中報，一般而言，披露越早，業績越好，所以8月中上旬通常會走中報行情，但是，8月中下旬開始，披露的中報里頭，往往就是好壞參半，越往后差的越多。

尤其是小微盤的股票，不確定性大，資金的賭性會下降，而前期的獲利足夠大，所以8月中下旬受中報的干擾，會有部分相對保守的資金陸續出局，資金出局小微盤的核心原因在于怕踩雷。從上圖可以看出，8月中下旬權重的勝率明顯高于中小微！

今天的結構性非常突出，一級行業一度只剩下大金融上漲，但最終只有非銀金融上漲，就10.30分之前，銀行、保險和券商都是上漲的，最終是保險和國有大行領漲，所以主板為什么跌幅小，原因就在這里。

對于非銀金融而言，我說過太多次了，周初還在說保險和券商的狀態，從配置的角度講，保險比券商更具有優先級，但券商彈性更大，都還有的玩，但不要追漲！當然，我更想跟大家聊的是半導體。

半導體—芯片：半導體開盤逼空大漲，雖然整體出現了回落，但是，AI芯片和chiplet概念依舊是大漲，究其原因，跟一則利好有關：全國首臺國產商業電子束光刻機進入應用測試！

肯多人可能只看到了光刻機三個字，事實上，如果不是研究過集成電路產業鏈的投資者，可能并不能真正看懂這一消息，我簡單解釋一下。

這臺電子束光刻機叫作“羲之”，其精度可比肩國際主流設備，通過高能電子束在硅基上“手寫”電路，精度達到0.6nm，線寬8nm，可靈活修改設計無須掩膜版。什么意思？簡單說，不論是DUV還是EUV光刻機，都需要掩膜版，28-7nm的掩膜已經部分實現國產替代，但是7nm以下只能依賴進口。

恰好，做掩膜的關鍵就在于電子束光刻機，“羲之”的工藝達到了國際頂尖水平，注意，國際主流是10nm線寬，“羲之”做到了8nm。當然，并非有了“羲之”，DUV/EUV光刻機就能實現國產替代了，但是，這標志著我們在芯片產業鏈上前進了一大步，提振了整個芯片產業鏈。

其他的，可能就數字貨幣值得一看，我只能說，恒寶能漲到這個程度，是有原因的……

方向跟蹤：券商、半導體設備、中報增長、人形機器人

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