華虹，中國(guó)第二大芯片代工巨頭出現(xiàn)內(nèi)部大整合

兩家子公司業(yè)務(wù)的深層次整合有助于華虹集團(tuán)減少內(nèi)耗、增強(qiáng)在成熟制程晶圓代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力

文｜《財(cái)經(jīng)》研究員 周源

編輯 | 謝麗容

中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)將迎來(lái)一次大的產(chǎn)能與技術(shù)整合。

2025年8月17日晚，A股市值高達(dá)1300億元的芯片巨頭華虹半導(dǎo)體有限公司（688347.SH、01347.HK，下稱“華虹半導(dǎo)體”）發(fā)布公告，稱為解決IPO（首次公開(kāi)上市）承諾的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)事項(xiàng)，正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，購(gòu)買上海華力微電子有限公司（下稱“華力微”）的控股權(quán)，并擬同步配套募集資金。

圖片來(lái)源：上海證券交易所網(wǎng)站

華虹半導(dǎo)體與華力微實(shí)為兄弟公司，母公司均為上海華虹（集團(tuán)）有限公司。

華虹集團(tuán)與中芯國(guó)際常被形容為中國(guó)大陸市場(chǎng)的“晶圓代工雙雄”。市場(chǎng)調(diào)研公司集邦咨詢（TrendForce）數(shù)據(jù)顯示，從營(yíng)收上看，2025一季度，華虹集團(tuán)是全球第六（全球市占率2.7%）、中國(guó)大陸市場(chǎng)第二大晶圓代工廠，僅次于中芯國(guó)際（全球市占率5.5%）。但不同于中芯國(guó)際主攻7納米及以下先進(jìn)工藝，華虹集團(tuán)主要聚焦28納米以上的成熟制程，是全球最大的智能卡芯片代工廠（全球市占率超 30%），也是中國(guó)特色工藝半導(dǎo)體代工龍頭。

根據(jù)公告，華力微所運(yùn)營(yíng)的“華虹五廠”與華虹半導(dǎo)體在 65/55納米和40納米工藝節(jié)點(diǎn)存在同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。為解決這一問(wèn)題，華虹集團(tuán)此前作出公開(kāi)承諾：自華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市之日（2023年8月7日）起三年內(nèi)，按照國(guó)家戰(zhàn)略部署安排，在履行政府主管部門審批程序后，華虹集團(tuán)將華力微注入華虹半導(dǎo)體。

公開(kāi)資料顯示，華虹集團(tuán)的各類晶圓代工業(yè)務(wù)主要就分布在華虹半導(dǎo)體、華力微等子公司旗下。

作為華虹集團(tuán)的上市平臺(tái)，華虹半導(dǎo)體成立于2005年，總部位于上海張江高科技園區(qū)，2014年于港交所上市，2023年8月在科創(chuàng)板上市，實(shí)現(xiàn)“A+H”兩地上市。

根據(jù)華虹半導(dǎo)體2024年年報(bào)，該公司在上海金橋和張江擁有三座8英寸晶圓廠（華虹內(nèi)部稱之為華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠），合計(jì)月產(chǎn)能為17.8萬(wàn)片，工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋0.35微米-90納米。在江蘇無(wú)錫，華虹半導(dǎo)體還擁有兩座12英寸晶圓廠（華虹七廠、華虹九廠），其中，華虹七廠工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋90納米-65/55納米。華虹九廠為華虹無(wú)錫二期項(xiàng)目，2023年6月開(kāi)工，聚焦車規(guī)級(jí)芯片制造，規(guī)劃月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片。

華力微成立于2010年，總部也在上海張江。華力微旗下資產(chǎn)即華虹五廠，華虹五廠2011年4月建成投片，是中國(guó)大陸第一座12英寸晶圓廠，工藝水平覆蓋65/55納米和40納米節(jié)點(diǎn)。

根據(jù)《關(guān)于華虹半導(dǎo)體有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)文件的第二輪審核問(wèn)詢函的回復(fù)》，華虹半導(dǎo)體與華力微雖然在三個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)存在同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，但僅三家客戶存在重合。

華虹集團(tuán)旗下還有個(gè)“華虹六廠”，由另一家子公司上海華力集成電路有限公司所運(yùn)營(yíng)。基于華虹集團(tuán)的規(guī)劃，華虹六廠致力于發(fā)展28納米的先進(jìn)邏輯工藝。

一位半導(dǎo)體行業(yè)資深人士告訴《財(cái)經(jīng)》，無(wú)論是華虹半導(dǎo)體還是華力微在65/55納米節(jié)點(diǎn)工藝上都有較大提升空間，深層次整合有助于減少內(nèi)耗、增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

集邦咨詢指出，當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出一種新的“雙軌”周期特征。一方面，由人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的先進(jìn)制程需求持續(xù)高漲，成為推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要引擎；另一方面，消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)領(lǐng)域則繼續(xù)面臨需求疲軟和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。成熟制程領(lǐng)域已經(jīng)變成一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈的“買方市場(chǎng)”，聚集了華虹半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、聯(lián)華電子、格芯等眾多玩家。這種雙軌并行的格局，對(duì)晶圓代工廠的戰(zhàn)略規(guī)劃、產(chǎn)能分配和技術(shù)路線圖制定提出了前所未有的復(fù)雜挑戰(zhàn)。

公告稱，本次交易仍處于籌劃階段，交易各方尚未簽署正式的交易協(xié)議，具體交易方案仍在商討論證中，尚存在不確定性。而多位行業(yè)人士向《財(cái)經(jīng)》表示，兩家兄弟公司的整合挑戰(zhàn)不大。

華虹半導(dǎo)體股票自2025年8月18日開(kāi)市起停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過(guò)10個(gè)交易日。

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