技嘉2025發(fā)布會看點滿滿，聚焦用戶需求，展現(xiàn)了品牌的溫度與實力

2025年9月17日，技嘉科技以“從心出發(fā)，我們的主張”為主題，于上海舉辦年度線下產(chǎn)品發(fā)布會。不同于常規(guī)的硬件迭代，本次發(fā)布會聚焦用戶真實痛點，從性能釋放、操作便捷、視覺美學到AI應用，全方位呈現(xiàn)一個更懂用戶的技嘉。

為全方位展現(xiàn)設計理念，發(fā)布會特別設置“顏值展示區(qū)”，以硬件陳列與整機方案相結合的形式，立體呈現(xiàn)技嘉的美學基因。純白主板、RGB顯卡、金屬機箱等產(chǎn)品以陣列式陳列，統(tǒng)一的設計語言與精細做工，真的令人感嘆。

發(fā)布會上，將重磅推出專為AMD X3D系列處理器打造的X870E X3D系列主板。搭載X3D Turbo Mode 2.0，無需手動調試即可智能釋放CPU潛能；新一代D5黑科技2.0支持一鍵提升內存帶寬與降低延遲，顯著改善整機性能與游戲幀數(shù)，讓超頻變得輕松可靠。

更令人矚目的是，世界超頻冠軍HiCookie親臨現(xiàn)場，通過液氮極限超頻演示，實時展現(xiàn)技嘉主板在極端條件下的穩(wěn)定與強悍。這一環(huán)節(jié)不僅凸顯技術實力，更以極具視覺沖擊的方式，為觀眾呈現(xiàn)一場硬核科技秀。

不僅如此，技嘉還持續(xù)推動了裝機體驗的革新，新一代快易拆設計覆蓋M.2 SSD、顯卡甚至WiFi天線，實現(xiàn)真正“一鍵拆裝”。背插式主板的推出，讓裝機走向“無線化”，全面提升整機整潔度與高級感。

顏值方面，技嘉率先普及純白主題設計，從PCB底板到整體裝機風格，呈現(xiàn)出純凈統(tǒng)一的視覺語言。軟件層面，新一代GCC控制中心集成ARGB燈效、風扇調控、超頻等設置于Windows環(huán)境下一鍵完成，大幅降低用戶操作門檻。

全新機械雕機箱同樣亮點十足，采用全模塊結構，側板、硬盤架等組件均可自由拆卸，支持高度個性化的MOD改裝，此前已在AORUS全明星計劃中獲多位跨界達人認可。

當然，面對AI普及浪潮，技嘉還設立了“AI TOP系列專區(qū)”，集中展示面向高端算力需求的全家桶整機方案及配套優(yōu)化軟件。用戶可現(xiàn)場體驗強勁AI算力在創(chuàng)作、計算等場景中的實際表現(xiàn)，這讓我們看到了技嘉在高性能計算領域的持續(xù)領先。

技嘉2025發(fā)布會不僅是一場新品亮相，更是一次對用戶需求的深度回應。從硬件到軟件、從顏值到智能、從DIY新手到專業(yè)創(chuàng)作者，技嘉正以系統(tǒng)化的創(chuàng)新，展現(xiàn)出科技品牌應有的溫度與實力。無論是線下親臨還是通過官方直播，這都是一場不容錯過的高端硬件盛會。