徐直軍最新重磅演講：首次公布華為三代自研芯片進展

編輯重點君

9月18日，在華為全聯接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍發表了題為《以開創的超節點互聯技術，引領AI基礎設施新范式》的主題演講。

演講回顧了過去一年AI產業的深刻變化，坦誠了DeepSeek等開源模型帶來的沖擊與機遇，并重申了華為在算力領域的戰略決心。

徐直軍詳細闡述了華為如何通過開創性的“超節點+集群”計算架構，以及全新的“靈衢（UnifiedBus）”互聯協議，來構建可持續、高性能的AI算力底座。

不僅公布了未來三年昇騰AI芯片與鯤鵬通用計算芯片的詳細路標，更發布了多款全球領先的超節點和集群產品，旨在引領AI基礎設施進入一個全新的范式，為中國乃至全球的人工智能發展提供堅實的算力支撐。

演講內容劃重點：

1、算力是中國AI的關鍵，堅持硬件變現與開源開放。

面對產業變化，華為重申算力是人工智能的核心，并堅持昇騰硬件變現的商業模式。承諾全面開源開放：CANN編譯器、Mind系列套件及openPangu基礎大模型將于2025年底前完成開源。

2、昇騰AI芯片路標：性能“一年一代，算力翻倍”。

Ascend 950系列 (2026年)：分為面向推理Prefill的950PR（Q1）和面向訓練/Decode的950DT（Q4），首次引入多種低精度數據格式，互聯帶寬達2TB/s。

Ascend 960 (2027年Q4)：算力、內存、互聯等規格相比950翻倍。

Ascend 970 (2028年Q4)：算力、互聯帶寬等核心指標再次翻倍。

3、超節點產品：AI基礎設施新范式。

Atlas 950超節點 (2026年Q4)：支持8192卡，FP8算力達8E FLOPS，性能遠超同期業界產品。

Atlas 960超節點 (2027年Q4)：支持15488卡，FP8算力達30E FLOPS。

TaiShan 950通用計算超節點 (2026年Q1)：基于鯤鵬950處理器，旨在成為大型機、小型機的“終結者”。

4、開創“靈衢（UnifiedBus）”互聯協議：萬卡如一機。

為解決萬卡互聯的可靠性、帶寬和時延挑戰，華為開創了全新的“靈衢（UB）”互聯協議。

核心價值是實現“萬卡超節點，一臺計算機”，并宣布開放靈衢2.0技術規范，共建生態。

5、集群產品：邁向百萬卡時代。

Atlas 950 SuperCluster (2026年Q4)：支持50萬卡規模，FP8總算力達524 EFLOPS。

Atlas 960 SuperCluster (2027年Q4)：支持百萬卡規模，FP8總算力將達到2 ZFLOPS。

以下為徐直軍演講全文：

女士們、先生們，各位老朋友、新朋友，大家上午好！歡迎來參加2025年華為全聯接大會，時隔一年，很高興再次與大家相聚在上海。我想大家都能感受到，過去的一年對所有AI從業者、關注者來講是記憶深刻的一年，DeepSeek橫空出世，讓全國人民過了一個快樂的AI年，也讓所有大模型訓練者開啟了不知多少個不眠之夜，調整訓練方式，復現DeepSeek結果，當然也給我們帶來了巨大沖擊。從春節開始，到今年4月30日，經過多團隊的協同作戰，終于使Ascend910B/910C的推理能力達成了客戶的基本需求。

在進入今天的具體分享之前，請允許我回顧一下去年的HC，我講到了如下幾點：

第一、智能化的可持續，首先是算力的可持續；

第二、中國半導體制造工藝將在相當長時間處于落后狀態；

第三、可持續的算力只能基于實際可獲得的芯片制造工藝；

第四、人工智能成為主導性算力需求，促使計算系統正在發生結構性變化；

第五、開創計算架構，打造“超節點+集群”算力解決方案持續滿足算力需求。

但第五點沒有展開講，本來想講，但我的團隊不同意。今天，我想利用此機會，來把我去年HC沒有完成的任務完成，也算是答卷。我今天分享的主題是：“以開創的超節點互聯技術，引領AI基礎設施新范式”，也是回答去年HC提到的第五點：如何開創計算架構，打造 “超節點+集群”算力解決方案來持續滿足算力需求。

在展開今天主題前，回到DeepSeek對產業界、對華為的沖擊，DeepSeek開源后，我們的客戶對華為的昇騰發展指出了很多問題，也充滿了期待，并一直在給我們不斷地提建議。為此，經過內部的充分討論并達成共識，我們于2025年8月5日在北京專門舉辦了昇騰產業峰會，我代表華為給出了回應，在座的有的參加了，有的可能沒有參加。今天，我也利用此機會就主要的決定給大家匯報一下。主要有四點：

一、華為堅持昇騰硬件變現；

二、CANN 編譯器和虛擬指令集接口開放，其它軟件全開源，CANN基于Ascend910B/C的開源開放將于2025年12月31日前完成，未來開源開放與產品上市同步；

三、Mind系列應用使能套件及工具鏈全面開源，并于2025年12月31日前完成；

四、openPangu基礎大模型全面開源。

接下來回到今天的主題。盡管DeepSeek開創的模式可以大幅減少算力需求，但要走向AGI、要走向物理AI，我們認為，算力，過去是，未來也將繼續是人工智能的關鍵，更是中國人工智能的關鍵。

算力的基礎是芯片，昇騰芯片是華為AI算力戰略的基礎。自2018年發布Ascend310芯片，2019年發布Ascend910芯片，到2025年，Ascend910C芯片隨著Atlas900超節點規模部署，為大家所熟悉。在過去幾年，客戶和伙伴們對昇騰芯片有很多訴求，對昇騰芯片也有很多期待。面向未來，華為的芯片路標是如何規劃的？想必是大家普遍關心的話題，可能也是最關心的內容。

因此，今天，我就直入主題來介紹昇騰芯片及其路標。我很確定地告訴大家，昇騰芯片將持續演進，為中國乃至世界的AI算力構筑堅固根基。

未來3年，至2028年，我們在開發和規劃了三個系列，分別是Ascend 950系列，包括兩顆芯片：Ascend950PR和Ascend950DT，以及Ascend960、Ascend970系列，更多具體芯片還在規劃中。下面我分別介紹快要推出的和已規劃的4顆昇騰芯片。

我們正在開發、且即將推出的芯片叫Ascend950系列。我首先介紹一下Ascend 950系列的芯片架構，Ascend 950PR和Ascend 950DT共用了Ascend950 Die。與前一代昇騰芯片相比，Ascend950 在以下幾個方面實現了根本性提升。

第一，新增支持業界標準FP8/MXFP8/MXFP4等低數值精度數據格式，算力分別達到1P和2P，提升訓練效率和推理吞吐。并特別支持華為自研的HiF8，在保持FP8的高效的同時，精度非常接近FP16。

第二，大幅度提升了向量算力。這主要通過三個方面實現：其一，提升向量算力占比；其二，采用創新的新同構設計，即支持SIMD/SIMT 雙編程模型，SIMD能夠像流水線一樣處理“大塊”向量，而SIMT便于靈活處理“碎片化”數據；其三，把內存訪問顆粒度從512字節減少到128字節，內存訪問更精細，從而更好地支持了離散且不連續的內存訪問。

第三，互聯帶寬相比Ascend910C提升了2.5倍，達到2TB/s。

第四，結合推理不同階段對于算力、內存、訪存帶寬及推薦、訓練的需求不同，我們自研了兩種HBM，分別是：HiBL 1.0和HiZQ 2.0。不同的自研HBM與Ascend950Die合封，分別構成芯片Ascend950PR：面向Prefill和推薦場景，以及Ascend950DT：面向Decode和訓練場景。下面分別介紹。

首先是我們的第一顆芯片，Ascend 950PR，主要面向推理Prefill階段和推薦業務場景。首先，我們發現，隨著Agent的快速發展，輸入上下文越來越長，首Token輸出階段占用計算資源越來越多。其次是在電子商務、內容平臺、社交媒體等業務應用中，要求推薦算法具有更高的準確度和更低的時延，對計算能力的需求也越來越大。推理Prefill階段和推薦算法都是計算密集型，對計算并行的能力要求高，但對內存訪問帶寬的需求相對低。通過分級內存解決方案，推理Prefill階段和推薦算法對本地內存容量的需求相對也不高。Ascend950PR采用了華為自研的低成本HBM，HiBL 1.0，相比高性能、高價格的HBM3e/4e，能夠大大降低推理Prefill階段和推薦業務的投資。

這顆芯片將在2026年一季度推出，首先支持的產品形態是標卡和超節點服務器。

接下來這一顆是Ascend 950DT，相比Ascend950PR，它更注重推理Decode階段和訓練場景。由于推理Decode階段和訓練對互聯帶寬和訪存帶寬要求高，我們開發了HiZQ 2.0，使內存容量達到144GB，內存訪問帶寬達到4TB/s。同時把互聯帶寬提升到了2TB/s。其次，支持了FP8/MXFP8/MXFP4/HiF8數據格式。

Ascend 950DT 將在2026年Q4推出。

第三顆是在規劃中的芯片Ascend 960。它在算力、內存訪問帶寬、內存容量、互聯端口數等各種規格上相比Ascend 950翻倍，大幅度提升訓練、推理等場景的性能；同時還支持華為自研的HiF4數據格式。它是目前業界最優的4bit精度實現，能進一步提升推理吞吐，并且比業界FP4方案的推理精度更優。

Ascend 960將在2027年四季度推出。

最后一顆是在規劃中的Ascend 970，這顆芯片的一些規格還在討論中。總體方向是，在各項指標上大幅度升級，全面升級訓練和推理性能。目前的初步考慮是，相比Ascend 960，Ascend 970的FP4算力、FP8算力、互聯帶寬要全面翻倍，內存訪問帶寬至少增加1.5倍。Ascend 970計劃在2028年四季度推出。大家屆時可以期待它的驚人表現。

這是剛才介紹的昇騰芯片的主要具體規格和路標，總體上，我們將以幾乎一年一代算力翻倍的速度，同時圍繞更易用，更多數據格式、更高帶寬等方向持續演進，持續滿足AI算力不斷增長的需求。可以看到，相比Ascend 910B/910C，從Ascend 950開始的主要變化包括：

引入SIMD/SIMT新同構，提升編程易用性；

支持更加豐富的數據格式，包括FP32 /HF32 /FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等；

支持更大的互聯帶寬，其中950系列為2TB/s，970系列提升到4TB/s；

支持更大的算力，FP8算力從950系列的1PFLOPS提升到960的2PFLOPS、970的4PFLOPS；FP4算力從950的2PFLOPS提升到960的4PFLOPS、970的8PFLOPS；

內存容量逐漸加倍，而內存訪問帶寬將翻兩番。

有了昇騰芯片為基礎，我們就能夠打造滿足客戶需求的算力解決方案。從大型AI算力基礎設施建設的技術方向看，超節點已經成為主導性產品形態，并正在成為AI基礎設施建設的新常態。超節點事實上就是一臺能學習、思考、推理的計算機，物理上由多臺機器組成，但邏輯上以一臺機器學習、思考、推理。隨著算力需求的持續增長，超節點的規模也在持續、快速增大。

今年3月份，華為正式推出了Atlas 900超節點，滿配支持384卡。因為是超節點，這384顆Ascend910C芯片，能夠像一臺計算機一樣工作，最大算力可達300PFLOPS。到目前為止，Atlas 900依然是全球算力最大的超節點。大家經常聽到的CloudMatrix384超節點，是華為云基于Atlas 900超節點構建的云服務實例。Atlas 900超節點自上市以來，已經累計部署超過300套，服務20多個客戶，涵蓋互聯網、電信、制造等多個行業。可以說，Atlas900于2025年，開啟了華為AI超節點的征程。

今天，結合我們已經推出或正在研發中的昇騰芯片，我將為大家帶來更多超節點和集群產品。現在進入今天最激動人心的時刻，就是新產品發布環節。

今天我要發布的第一款產品，Atlas 950超節點，基于Ascend950DT打造。

Atlas 950超節點支持8192張基于Ascend950DT的昇騰卡，是Atlas 900超節點的20多倍，我們習慣稱呼的昇騰卡，每張卡對應一顆Ascend950DT芯片，8192張昇騰卡等同于8192顆Ascend950DT芯片。

Atlas950超節點滿配包括由128個計算柜、32個互聯柜，共計160個機柜組成，占地面積1000平方米左右，柜間采用全光互聯。總算力大幅度提升，其中，FP8算力達到8E FLOPS，FP4算力達到16E FLOPS。互聯帶寬達到16PB/s，這個數字意味著，Atlas 950一個產品的總互聯帶寬，已經超過今天全球互聯網峰值帶寬的10倍有余。

Atlas 950超節點的上市時間是：2026年四季度。

我們很自豪的看到，Atlas 950超節點，至少在未來多年都將保持是全球最強算力的超節點，并且在各項主要能力上都遠超業界主要產品。其中，相比英偉達同樣將在明年下半年上市的NVL144，Atlas 950超節點卡的規模是其56.8倍，總算力是其6.7倍，內存容量是其15倍，達到1152TB；互聯帶寬是其62倍，達到16.3PB/s。即使是與英偉達計劃2027年上市的 NVL576相比，Atlas 950超節點在各方面依然是領先的。

算力、內存容量、內存訪問速度、互聯帶寬等能力的大幅度增強，為大模型訓練性能和推理吞吐帶來顯著提升。相比華為已經推出的Atlas900超節點，Atlas 950超節點的訓練性能提升17倍，達到4.91M TPS。通過支持FP4數據格式，Atlas 950超節點的推理性能提升達26.5倍，達到19.6M TPS。

8192卡超節點并不是我們的終點，我們還在繼續努力。我今天發布的第二款超節點產品，Atlas960超節點。基于Ascend960，Atlas 960超節點最大可支持15488卡。Atlas960超節點 由176個計算柜，44個互聯柜，共220個機柜，占地面積約2200平方米。

Atlas960超節點的上市時間是：2027年四季度。

伴隨卡的規模的再次升級，Atlas 960超節點讓我們在AI超節點的優勢再度增強。基于Ascend960，其總算力、內存容量、互聯帶寬在Atlas950基礎上再翻倍。其中，FP8總算力將達到30E FLOPS，而FP4總算力將達到60 EFLOPS；內存容量達到4460TB，互聯帶寬達到34PB/s。大模型訓練和推理的性能相比Atlas950超節點，將分別提升3倍和4倍以上，達到15.9M TPS 和80.5M TPS。通過Atlas 950和Atlas 960，我們對于為人工智能的長期快速發展提供可持續且充裕算力，充滿信心。

超節點已經重新定義AI基礎設施的范式，但不僅僅局限于AI。在通用計算領域，我們同樣認為，超節點技術能夠帶來很大的價值。從需求角度考慮，金融核心業務等目前仍然有部分承載在大型機和小型機之上，相比普通服務器集群，它們對服務器的性能和可靠性有更高的訴求，通用計算超節點在這兩點上正好切合需求。從技術角度考慮，超節點同樣可以為通算領域注入全新活力。

因此，鯤鵬處理器主要圍繞支持超節點，更多核、更高性能等方向持續演進。同時，通過自研的雙線程靈犀核，使鯤鵬處理器能方便支持更多線程。

2026年Q1，我們將推出Kunpeng950處理器，包括兩個版本，分別是：96核/192線程和192核/384線程；支持通用計算超節點；安全方面新增四層隔離，成為鯤鵬首顆實現機密計算的數據中心處理器。

2028年Q1，鯤鵬處理器將在芯片微架構、先進封裝技術等領域持續突破關鍵技術，將再次推出兩個版本，分別是高性能版本，96核/192線程，單核性能提升50%+，主要面向AI host、數據庫等場景。以及高密版本，不少于256核/512線程，主要面向虛擬化、容器、大數據、數倉等場景。

接下來是今天我發布的第三款產品：TaiShan 950超節點，基于Kunpeng950打造，全球首個通用計算超節點，其最大支持16節點，32個處理器，最大內存48TB，同時支持內存、SSD、DPU池化。

這款產品不只是通用計算領域的一次技術升級，除了大幅提升通用計算場景下的業務性能，還能幫助金融系統破解核心難題。當前大型機、小型機替換的核心挑戰是數據庫分布式改造，而基于TaiShan 950超節點打造的 GaussDB多寫架構，無需改造，但性能提升2.9 倍，最終可平滑替代大型機、小型機上的傳統數據庫。TaiShan950加上分布式GaussDB將成為各類大型機、小型機的終結者，徹底取代各種應用場景的大型機和小型機以及Oracle的Exadata數據庫服務器。

除了核心數據庫場景，TaiShan 950超節點在更廣泛的場景里，表現也很亮眼：比如虛擬化環境的內存利用率提升20%，在Spark大數據場景，實時數據處理時間縮短30%。

TaiShan 950超節點上市時間是：2026年一季度，敬請期待。

超節點的價值，不僅僅體現在智算和通算傳統業務領域。互聯網產業廣泛應用的推薦系統，正在從傳統推薦算法向生成式推薦系統演進。我們可以基于TaiShan 950和Atlas950打造成混合超節點，為下一代生成式推薦系統打開全新架構方向。

一方面，通過超大帶寬、超低時延互聯以及超大內存，混合超節點構成超大共享內存池，支持PB級推薦系統嵌入表，從而支撐超高維度用戶特征；另一方面，混合超節點的超大AI算力，能夠支持超低時延推理和特征檢索。因此，混合超節點是面向下一代生成式推薦系統的解決方案的全新選擇。

大規模超節點把智算和通算的能力都推向新的高度，同時也對互聯技術提出了重大挑戰。華為作為聯接領域的領導者，當然不懼挑戰。在定義和設計Atlas950、Atlas960兩個超節點的技術規格時，我們遭遇到了互聯技術的巨大挑戰，主要在兩個方面：

第一是如何做到長距離而且高可靠。大規模超節點機柜多，柜間聯接距離長，當前電互聯和光互聯技術都不能滿足需求。其中，當前的電互聯技術在高速時聯接距離短，最多只能支持兩柜互聯，而當前的光互聯技術雖然可以把長距離的多機柜聯接在一起，但無法滿足可靠性需求。

第二是如何做到大帶寬而且低時延。當前跨柜卡間互聯帶寬低，和超節點的需求差距達5倍；跨柜的卡間時延大，當前互聯技術最好只能做到3微秒左右，和Atlas950/960設計需求仍然有24%的差距，當時延已經低至2~3個微秒時，已經逼近物理極限，哪怕0.1微秒的提升，挑戰都很大。

華為基于三十多年構筑的技術能力，通過系統性創新，徹底解決了當前技術存在的問題，超標達成Atlas950/960超節點的設計需求，使萬卡超節點成為可能。

首先，為了解決長距離且高可靠問題，我們在互聯協議的物理層、數據鏈路層、網絡層、傳輸層等每一層都引入了高可靠機制；同時在光路引入了百納秒級故障檢測和保護切換，當出現光模塊閃斷或故障時，讓應用無感；并且，我們重新定義和設計了光器件、光模塊和互聯芯片。這些創新和設計讓光互聯的可靠性提升100倍，且互聯距離超過200米，實現了電的可靠和光的距離。

其次，為了解決大帶寬且低時延問題，我們突破了多端口聚合與高密封裝技術，以及平等架構和統一協議，實現了TB級的超大帶寬，2.1微秒的超低時延。正是因為一系列系統性、原創性的技術創新，我們才攻克了超節點互聯技術，滿足了高可靠、全光互聯、高帶寬、低時延的互聯要求，讓大規模超節點成為了可能。

為了達成Atlas950/960超節點對互聯的技術要求，為了實現萬卡超節點還能是一臺計算機，華為開創了超節點架構并開創了新型的互聯協議，能夠支撐萬卡級超節點架構。基于這個互聯協議的超節點架構的核心價值主張是：萬卡超節點，一臺計算機，也就是說，通過該互聯協議，把數萬規模的計算卡，聯接成一個超節點，能夠像一臺計算機一樣工作、學習、思考、推理。

在技術上，我們總結認為，萬卡級超節點架構應該具備6大特征，分別是總線級互聯、平等協同、全量池化、協議歸一、大規模組網、高可用性。我們為這個面向超節點的新型互聯協議取名“靈衢”，英文名稱：UB，UnifiedBus

今天，我們正式發布靈衢、UnifiedBus，一個面向超節點的互聯協議。

同時，我宣布，華為將開放靈衢2.0技術規范。為什么從靈衢2.0開始開放？事實上，靈衢的研究是從2019年開始的，因為眾所周知的原因，先進工藝不可獲得，我們需要從多芯片上突破，希望把更多的計算資源聯接在一起。我們取了一個名字叫UnifiedBus，簡稱UB，中文名字“靈衢”，意味著類似九省通衢，實現大規模算力的聯通。基于靈衢1.0的Atlas 900超節點自2025年3月開始交付，至今已商用部署300多套，靈衢1.0技術得到充分驗證。在靈衢1.0的基礎上，我們繼續豐富功能，優化性能，提升規模，進一步完善了協議，形成了靈衢2.0，前面發布的Atlas 950超節點就是基于靈衢2.0。

我們認為靈衢2.0具備了開放的條件，為了更廣泛地促進互聯技術發展和產業進步，今天華為決定開放靈衢2.0技術規范，歡迎產業界伙伴基于靈衢研發相關產品和部件，共建靈衢開放生態。

我在去年HC會上強調過，基于中國可獲得的芯片制造工藝，我們努力打造“超節點+集群”算力解決方案，來持續滿足算力需求。今天已經介紹了三個超節點產品。靈衢既為超節點而生，是面向超節點的互聯協議，也是構建算力集群產品最優的互聯技術。

接下來為大家帶來兩個集群產品：首先是，Atlas 950 SuperCluster 50萬卡集群！

Atlas 950 SuperCluster集群由64個Atlas 950超節點互聯組成，把1萬多機柜中的52萬多片昇騰950DT組成為一個整體，FP8總算力可達524 EFLOPS。上市時間與Atlas 950超節點同步，即2026年Q4。

在集群組網上，我們同時支持UBoE與RoCE兩種協議，UBoE是把UB協議承載在以太網上，讓客戶能夠利用現有以太交換機。相比傳統RoCE，UBoE組網的靜態時延更低、可靠性更高，交換機和光模塊數量都更節省，所以，我們推薦UBoE。

這就是我們的Atlas 950 SuperCluster集群。相比當前世界上最大的集群 xAI Colossus，規模是其2.5倍，算力是其1.3倍，是當之無愧的全世界最強算力集群！無論是當下主流的千億稠密、稀疏大模型訓練任務，還是未來的萬億、十萬億大模型訓練，超節點集群都可以成為性能強悍的算力底座，高效穩定地支持人工智能持續創新。

相應的，在2027年Q4，我們還將基于Atlas 960超節點，同步推出Atlas 960 SuperCluster，集群規模進一步提升到百萬卡級，FP8總算力達到2 ZFLOPS！FP4總算力達到4 ZFLOPS。并且，它同樣也支持UBoE與RoCE兩種協議，在UBoE協議加持下，性能與可靠性同樣更優，并且，靜態時延和網絡無故障時間優勢進一步擴大，因此繼續推薦UBoE組網。通過Atlas 960 SuperCluster，我們將持續加速客戶應用創新，探索智能水平新高。

很高興今天給大家帶來一系列新產品，我們希望和產業界一起，以開創的靈衢超節點互聯技術，引領AI基礎設施新范式；以基于靈衢的超節點和集群持續滿足算力快速增長的需求，推動人工智能持續發展，創造更大的價值，謝謝！