9 月 26 日消息,日前高通在驍龍峰會上發(fā)布第五代驍龍 8 至尊版;現(xiàn)場,榮耀帶來 Magic8 系列真機露面,確認走“首批上新”節(jié)奏,時間窗口指向 10 月。信息來自現(xiàn)場報道與多家一線媒體。
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先把可核的放在桌面上:第五代驍龍 8 采用臺積電第三代 3nm 工藝;CPU 為“2+6”全大核,2 顆 Oryon v2 超大核最高 4.6 GHz、6 顆大核 3.62 GHz;新一代 Adreno GPU 主頻 1.2 GHz,并宣稱游戲性能提升與能效下降并行。
榮耀在會場展示了 Magic8 系列外觀成品,正面實機與背部細節(jié)均有現(xiàn)場照片流出,屬于品牌在驍龍峰會的同步亮相。
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配色口徑聚焦“天青釉”方案:背蓋做出宋瓷質(zhì)感與開片紋理的視覺效果,隨光線呈現(xiàn)蟬翼紋理,這是官方物料與現(xiàn)場機身觀感的一致描述。以量產(chǎn)成色與工藝細節(jié)為準。
節(jié)點很具體:Magic8 系列計劃 10 月發(fā)布,定位“首批第五代驍龍 8 至尊版旗艦”之一;外媒同步提到 MagicPad3 Pro 亦將采用同平臺,形成“手機 + 平板”同代上芯的產(chǎn)品線組合。
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對表芯片側(cè)的數(shù)字:高通給到 CPU 效能與能效的官方提升幅度,GPU 側(cè)宣稱總體性能與光追性能提升,同時保持 1.2 GHz 頻點;多家媒體在峰會環(huán)境下完成了公開基準測試。商用機實測仍需量產(chǎn)固件與散熱條件。
跑分端的背景值可以寫明:會前工程機的安兔兔有“>400 萬”的記錄;今天的實測稿也給出了首批 3D/AI 壓力測試的曲線。榮耀歷史樣本方面,4 月的 GT Pro 曾憑“驍龍 8 至尊領(lǐng)先版”沖至 344 萬量級。以上均為公開渠道口徑,量產(chǎn)需復測。
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把“上一代打法”對表一下:榮耀在 GT Pro 上的策略是底層調(diào)度 + 散熱堆棧 + 存儲異構(gòu)與圖形引擎的聯(lián)動,通過更激進的調(diào)參吃滿平臺能力;這次換代到“第五代至尊版”,思路大概率延續(xù),重點觀察長時負載下的幀穩(wěn)與功耗曲線。
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影像與 AI 方向,榮耀在現(xiàn)場強調(diào)“新平臺 + 自家引擎”的協(xié)同,用法落到本地生成式能力與影像計算棧的并行處理;最終要看發(fā)布會環(huán)節(jié)給出的具體算力指標、片上 NPU/CPU SME 的調(diào)用路徑與體驗側(cè)指標。
外觀與版本的市場口徑目前分散:此前有爆料稱本代將提供黑/青/白/鈦金等配色,主打色系會由青系擔當;榮耀現(xiàn)場展示的“釉色 + 開片”路線與該口徑并不沖突,仍以量產(chǎn)配色表與參數(shù)頁為準。
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價格與存儲梯度、厚度與重量、屏幕邊框與亮度、指紋方案與防護等級,這些均未在峰會現(xiàn)場定稿;需要等待榮耀發(fā)布會與官網(wǎng)參數(shù)頁落錘。媒體樣張、續(xù)航曲線與溫升測試也應在評測期完成。
又到一句話時間:平臺先行、外觀先亮,榮耀把 Magic8 系列放進“第五代驍龍 8 至尊版”的首批窗口;把數(shù)字寫明白,等 10 月發(fā)布會把性能曲線與量產(chǎn)工況做實錨。
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