消息稱英特爾想要獲得蘋果投資；博世計劃大裁員；小米雷軍談松果澎湃芯片失敗 | 新聞速遞

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每日頭條芯聞

1. 消息稱英特爾想要獲得蘋果投資
   

2. 消息稱英特爾醞釀2025年Q4針對 "Raptor Lake" 處理器提價超10%

3. 博世計劃大裁員

4. 僅兩天，中國臺灣暫停對南非實施芯片出口管制

5. 小米雷軍談松果澎湃芯片失敗

6. 不滿現有工具，三星推出自研AI性能基準測試工具TRUEBench

7. 臺積電A14工藝研發順利

8. 我國已發布超1500個人工智能大模型

9. 機構：明年三星電子HBM市場占有率將超過30%

10. 機構：亞洲占據全球芯片產能75%以上，成熟制程產能中國大陸占比33%

11. OpenAI成AI基建狂魔，擬啟動1萬億美元算力擴張計劃

12. TrendForce：受企業級QLC需求帶動，預計2025年Q4 NAND閃存合約價上漲5%~10%

13. CounterPoint：2025上半年VR頭顯出貨量同比下降14%，AR智能眼鏡增長50%

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【消息稱英特爾想要獲得蘋果投資】

據彭博社報道稱，在接連收獲軟銀、美國政府、英偉達的投資后，由陳立武執掌的英特爾并未止步，正與多家公司進行接觸以尋求更多外部資金注入與合作項目的機會。

這些協商中可能對英特爾而言最重要的便是與前大客戶蘋果的談判：英特爾已就接受蘋果投資與后者接洽，雙方還討論了如何更緊密合作的事宜。消息人士表示，英特爾-蘋果的談判尚處于早期階段，可能不會最終達成正式協議。

對于未來可能的英特爾-蘋果伙伴關系而言，雙方的項目合作應主要體現在半導體合同制造上。考慮到與臺積電在先進制程上的緊密關系，蘋果更可能成為英特爾代工先進封裝的客戶。

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【博世計劃大裁員】

據德國媒體報道稱，博世正準備進行新一輪大規模裁員。行業消息人士向德媒透露，裁員規模可能高達數萬人。

博世人事董事斯特凡?格羅施此前在接受媒體采訪時表示，公司必須節省25億歐元（現約合209.57億元人民幣），而要實現這一目標只能依靠大幅裁員。

這一計劃的規模，遠遠超過博世去年在德國宣布9000人規模大裁員 。

管理層強調，裁員是實現目標的唯一途徑，否則汽車業務很難達到7%的利潤率。2024年，該部門的利潤率僅為3.8%。博世表示，作為基金會性質的企業，必須維持足夠的利潤率來保證長期的財務獨立，但近年來很少能達成預期。

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【小米雷軍談松果澎湃芯片失敗】

小米創辦人、董事長兼CEO雷軍在其2025年度演進中談到了自研芯片子公司松果失敗的原因。

2014年，小米剛剛創業4年，就全資成立了松果電子。經過3年研發，2017年2月，小米首款自研手機SoC芯片——澎湃S1發布，搭載澎湃S1的小米5C手機賣了六十多萬臺，開局看上去非常不錯。

然而，在2018年，小米決定停止SoC芯片的研發，保留了一些外圍芯片的火種。后續小米陸續研究復盤，得出了一個“反直覺的結論”：自研手機SoC，只有做最高端，才有一線生機。

此外，自研手機SoC還需要手機團隊的全力支持，當時的松果是子公司，管理上相對獨立，與手機團隊的協同非常困難。

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【臺積電A14工藝研發順利】

據外媒報道稱，臺積電公布了其先進工藝路線圖的最新進展，確認下一代A14（1.4納米）工藝的研發進程順利，其關鍵的良率表現甚至已經提前達到內部預期。

具體來看，A14工藝相較于即將推出的N2（2納米）工藝，實現了性能、功耗和密度的全面躍升：在功耗保持不變的情況下，A14工藝的運行速度將提升15%；在速度相同時，功耗可降低高達30%；其晶體管密度也將提高20%，使芯片能夠在更小的空間內容納更多功能單元。

臺積電透露，A14工藝將全面采用第二代GAAFET（全環繞柵極）納米片晶體管技術，并結合全新的NanoFlex Pro標準單元架構。

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【機構：明年三星電子HBM市場占有率將超過30%】

據市場調研公司Counterpoint Research預測，盡管三星電子在第二季度的市場份額低于預期，但明年其在HBM市場的份額將超過30%。這得益于該公司即將獲得主要客戶的HBM3E產品認證，以及明年憑借HBM4出口擴大市場份額的能力。

三星電子推出了比HBM4領先一步的10納米級第六代（1c）DRAM工藝以及4納米代工工藝。今年7月，該公司完成了采用1c納米工藝的HBM4的開發，并向主要客戶交付樣品，預計將于年底實現量產。據悉，三星電子正在開發的HBM4通過提高單元集成密度，與上一代產品相比，功耗提高了40%，數據處理速度據稱可達11Gbps。開發完成后，該公司近期重啟了此前因實施“規模經濟”戰略而暫停的平澤五號工廠（P5）的建設。

Counterpoint預計，隨著HBM4的發布，韓國企業在HBM市場的主導地位將進一步鞏固。HBM領域的領軍企業SK海力士已完成HBM4的開發，并于近期建立了量產體系。如果通過質量測試，預計將被搭載于英偉達的下一代人工智能 (AI) 圖形處理器 (GPU) Rubin中，后者計劃于明年年底實現量產。中國企業正試圖通過開發HBM產品在技術上迎頭趕上，但由于難度較高，目前尚未能夠真正落地。

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【機構：亞洲占據全球芯片產能75%以上，成熟制程產能中國大陸占比33%】

據穆迪評級（Moody's Corporation）表示，得益于成本效率、完善的行業生態系統和強大的技術專長，亞洲有望在未來五年內保持其在全球半導體制造業的主導地位。

穆迪表示，亞洲目前占據了全球芯片制造產能的75%以上，涵蓋邏輯芯片、存儲芯片和DAO（分立、模擬及其他芯片）芯片的晶圓制造。

此外，穆迪表示，日本在光刻膠加工和硅片生產方面處于領先地位，而中國臺灣和韓國則在先進節點制造方面占據主導地位，生產了全球絕大多數5nm以下的芯片。

穆迪還表示，中國大陸已迅速擴大成熟節點（28nm及以上）產能，目前約占全球產能的33%。