“中國功率分立器件行業第三大企業,其 MOSFET 產品國內市占率第一,第三代半導體(碳化硅、氮化鎵)技術快速突破,銷售收入大幅增長。核心技術包括國際領先的 BCD 工藝、MEMS 傳感器技術,以及國內領先的 IGBT 和功率封裝技術”
《》說到:1990年啟動的908工程旨在引進一條先進的集成電路產線,但因前期論證時間長,導致技術落后于國際水平,量產即滯銷。華晶自1995年后財務壓力持續增大,1997年仍處于經營虧損階段,為后續重組埋下伏筆?。
本期將講述1998年到2003年,那些曾經盤活“華晶”的故事。
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02
第一次重組:華晶重組與華潤入主(1998-2003)
1995-1997年 彼時的華晶在無錫微電子工程項目(從西門子引進2um工藝;從日本東芝引進3um工藝)基礎上,正在建設908主體工程:
全新的6英寸晶圓廠(從美國朗訊引進0.8-1um工藝和部分產品)
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1997年初,在剛從北京燕東微退休的朱貽瑋協調下,臺灣交通大學的馮明憲(主持舉辦兩岸半導體學術研究與產業發展研討會)、蔡南雄(臺灣茂矽電子)、李秉杰(臺灣晶元光電)、林昆泉(全新光電)、蘇峰正 / 郭政達(隆達光電)等臺方企業代表考察了紹興的華越,無錫的華晶,上海的先進、貝嶺和還在建廠的華虹NEC,北京的燕東、首鋼NEC、華大和清華大學電子工程系等企業。
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當時,蔡南雄從茂矽出來之后,認為臺灣fab建設已經如火如荼了,大陸還沒有怎么發展,所以想投身大陸,建設晶圓廠。而馮教授主持的研討會中,大陸代表就有華晶的高管。考察了大陸的晶圓廠之后,討論出來個結論:與其大費周章建新工廠,不如利用無錫華晶已經建好的6英寸廠。因為次年1998年,“908工程”就要驗收,往后由華晶自主經營,我們可以去和華晶的領導商量有沒有合作的可能;這就像茂硅剛剛成立時在美國Nitron的6英寸廠先驗證新公司的能力一樣;
1997年9月,上華半導體在香港成立。蔡南雄推薦陳正宇幫忙籌資,陳正宇和新加坡華登國際中國區經理合作籌資900萬美元在香港成立上華。
1997年11月 CEC和華晶敲定了合作細節,海外團隊做出一定的讓步,接受CEC(無錫華晶的上級單位)和華晶提出修改的利潤分成比例,最后談判成功,當晚雙方簽訂合作協議書,由陳正宇和廖勇代表雙方簽字,以“來料加工,委托管理”模式進行合作。
無錫華晶提供三方面條件:
(1)MOS事業部前工序潔凈廠房;
(2)從國外引進的5英寸和6英寸MOS電路前道工序加工設備;
(3)MOS事業部前道工序200名員工,包括廠長、工程師和操作人員。
香港上華半導體,主要負責三方面:
(1)經營管理,把過去IDM模式改為Foundry(代工)模式;
(2)提供流動資金;
(3)拓展海外市場和客戶。
1998年1月:華晶通過驗收,月產6k的6英寸晶圓,主要生產通訊用IC、家電及工業控制MCU、智能卡IC、專用集成電路。
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新的血液即將注入,華晶命運的齒輪開始轉動!
一、1998年關鍵轉折
1992年2月華晶和杰爾合約期滿驗收后,正式交由上華經營;在華晶改造過程中,陳正宇求助于剛從德州儀器退休的張汝京擔任華晶上華總經理。不過由于身份原因,不到三個月,張汝京便被臺灣當局拉回去了。
1998年2月-8月,在張汝京、陳正宇等人努力下華晶完成了改造:1)所有“908工程”的員工剝離國有企業員工的身份,全部轉成合營企業無錫華晶上華半導體的員工,由華晶上華支薪;2)又對管理系統做了數字化的改造,以提高管理效率;3)對辦公室也加以優化,凸顯高科技形象,給客戶好印象。一切布置就緒,華晶上華就開始在大陸和臺灣尋找客戶。
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1998年10月,蔡南雄接手擔任總經理。團結帶領海內外團隊把6英寸片月投片量做到5000片/月,以后又突破10000片/月。
1999年5月,公司終于實現了盈虧平衡;上華副總經理、原來香港華智的余楚榮先生接任華晶上華總經理。
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二、兩地更大的合作及華潤的入局
1999年9月,無錫華晶和香港上華后來由合作轉入“軟”合資階段,正式成立合資公司,取名為無錫華晶上華半導體有限公司(上華持股51%,華晶持股49%),簡稱華晶上華公司,從此高速發展。 華晶上華把原來無錫華晶的IDM轉變為代工模式,使得華晶上華公司成為中國大陸第一家完全的晶圓代工企業。
2002年10月,華潤收購中國華晶電子集團公司,改名為無錫華潤微電子有限公司。
2003年為實現華潤上華(原華晶上華)等資產在香港上市,所以經過了一些資產整合和融資。
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2003年年底上華一廠6英寸的產能達到27k/月。其中為了引進特許半導體的技術,所以讓其投資了華潤上華科技。
為了擴產,公司收購了AGERE(朗訊子公司)的一條0.35um 6英寸生產線設備;廠區內建設第二座6英寸廠,當時取名為“華潤晶芯半導體有限公司”。
2003 年,華潤勵致透過旗下全資擁有的華潤微電子(控股)有限公司,組建了無錫華潤晶芯半導體有限公司(華潤晶芯),專業進行6英寸晶圓生產代工業務,2005年第一季度起開始承接客戶加工訂單。2008年4月,也歸到華潤上華平臺管理
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華潤上華管理的華晶FAB(濱湖區惠和路5號的兩條6寸線),是華潤微現在的一廠。
上市融資規劃的FAB(新洲路8號的8寸線)是華潤微的二廠。
原無錫晶芯(現在叫華潤華晶,6寸線)是華潤微的三廠(功率分立器件)。
2004年8月,華潤上華在港交所上市,而上華二廠也正是開工(規劃了2條3萬片的8英寸產線)。
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以上就是華潤微的前身晶芯、華晶及華晶上華的歷史沿革
03
晶圓代工時代(2003-2010)
一、華潤:來個更大的合作
2004年6月,華潤上華的6英寸晶圓月產能已經達到45k,毛利率達到29%,利潤率非常之高;并提供CMOS邏輯、混合信號、高壓、非易失性存儲器(NVM)和電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)集成電路(IC)的制造服務
2004年12月,華潤上華產能達到59k,客戶達到194個。
2006年 上華二廠建成,正在考慮引進0.35um-0.25um的技術,但是真正引入和投產已經到2008年之后了。
2006年 華潤成為華潤上華的控股股東,改名為:華潤微電子有限公司
2007年 華潤微產能達到79k/月,工藝集中在0.6-0.8um和0.5um,少量收入來自0.35um。而且當年已經量產了BCD工藝產品。公司擬轉向模擬半導體。
2007年華潤安盛與星科金朋的項目合作:星科金朋將投資入股華潤安盛, 成為華潤安盛的股東之一;同時,星科金朋還將把一部分設備和客戶資源轉移到華潤安盛。
二、鄧茂松:向模擬進軍
2008年 華潤微產能達到110k/月。而華潤3.8億美元購置了無錫海力士意法8英寸的設備,租借給上華放在上華二廠運營。
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2008年 華潤將原來華潤旗下的半導體業務(華潤華晶、華潤安盛、華潤賽美科、華潤矽科)轉移至華潤微電子。
2010年 華潤微擁有6英寸產能90k,8英寸產能30k、功率產品及封裝測試產能。
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2011年坐擁華潤所有半導體業務的00597.HK私有化退市。
03
戰略升級:快速發展期(2010-2025)
2010年公司成立賽美科,專業從事測試代工。
2012年 代工擴展了MEMS產品(硅麥、壓力傳感器)。
2014年 推出第二代BCD工藝(與華虹、smic形成BCD三強)。
2017年 接收國家無償劃轉的?中航(重慶)微電子有限公司?,擴展功率半導體與MEMS傳感器業務?。
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2018 年 成立矽磐微電子(重慶),拓展面板級封裝業務;
2018年 與重慶西永微電園簽約建設12 英寸功率半導體晶圓生產線(投資約 100 億元)。
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2020年? 在科創板上市
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2020年7月 推出國內首條6 英寸碳化硅(SiC)晶圓量產線,發布工業級 SiC 肖特基二極管產品。
2020年 收購杰群電子科技(東莞),開拓汽車封裝業務
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2021年 量產SiC MOSFET
2022年 營收突破百億,凈利潤達26億元
2022年 收購大連大連芯冠科技(更名為潤新微電子),拓展氮化鎵(GaN)技術。
2022年 重慶 12 英寸晶圓廠及潤安先進封裝基地通線;
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2022年 深圳 12 英寸潤鵬半導體產線動工;
2023年 公司擁有6英寸晶圓制造產能約為23萬片/月,8英寸晶圓制造產能約為14萬片/月,在建一條月產約 4 萬片的12英寸晶圓制造生產線,重慶12英寸晶圓生產線正在上量爬坡階段
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2025年1月,潤鵬半導體通線
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附錄之,文中重要人物履歷
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