僅有華為是例外，高通發驍龍8至尊版，為何國產手機爭先搶著買

日前，高通正式官宣全新年度旗艦平臺——驍龍8 Elite Gen5和驍龍8 Gen5，采用的是臺積電第三代3nm工藝，也就是N3P，與蘋果、聯發科的旗艦芯片一致。

驍龍8 Elite Gen5也就是驍龍8至尊版繼續采用高通自研的Oryon CPU，是目前安卓最強芯，據高通的說法，相比上一代，其單核性能提升20%，多核性能提升17%。畢竟主頻都已經干到4.6GHz，安兔兔跑分突破450萬分了，絕對算是目前新高度了吧。

在Geekbench 6.5測試中，多核超過1.2萬分，單核也破了4000分，輕松打敗蘋果A19 Pro，性能更強的同時功耗大幅下降，同時AI方面也帶來了大幅提升，硬件光追進一步把手游畫質拉到新高度，這顆芯片一推出，比蘋果、聯發科的最新芯片更強。

當然，也沒有意外，隨著這顆芯片發布，幾乎所有的國產手機，都來搶這顆芯片了。雷軍講半天小米芯片研發多不容易，反手推出高通新首發。

目前，幾乎華為之外的每個國產品牌都在不遺余力地展示自己的搭載高通最新芯片的存在感，生怕在這場芯片大戰中掉隊。目前中興、小米、vivo、ROG、紅魔、REDMI、realme、POCO、OPPO、一加、努比亞、iQOO和榮耀都將在其旗艦產品中采用第五代驍龍8至尊版，全新終端將在未來幾天陸續發布。

以往驍龍年度旗艦芯片僅一款，僧多粥少，這次高通驍龍峰會打破了旗艦芯片 “一代一芯”的策略，在正代8系旗艦上首次啟用雙旗艦矩陣，直接整了倆：驍龍 8 Elite Gen5 和驍龍 8 Gen5。兩顆芯片用的都是最新的 Oryon 架構、3nm 工藝，還有 Adreno 840 GPU，性能和能效都很猛。

簡單說，8 Elite Gen5是“性能怪獸”，跑分超高；8 Gen5則是同樣的底子，但更強調能效和均衡，屬于雙旗艦里的“雙子星”。這也是高通頭一次搞“雙旗艦”，就是要正面硬剛蘋果 A19，給大家更多高端選擇。比如目前驍龍8 Elite Gen5與驍龍8 Gen5，由小米17系列、一加新機分別首發。

從目前的情況來看，幾乎除華為外，所有的國產手機，都在扎堆搶高通新芯片的首發，原因很現實。

一方面，高通這顆芯片確實是目前安卓陣營里的“性能天花板”，是與華為Mate80系列，蘋果iPhone17系列競爭的重大賣點，不用的話，手機在市場上根本沒競爭力。

當然國產手機還有一個選擇是聯發科，據聯發科的官方數據，天璣9500在Geekbench 6.4的測試中，單核超過了4000分，而多核提升到了11217分，這個成績，比蘋果最新發布的A19Pro更強的。但相對而言，聯發科的高端品牌效應依然要弱于高通，也有人說，聯發科的芯片是參數漂亮，體驗不行，曾經一核有難八核圍觀的情況，品牌認知度相對高通還是差一點。

而從國產芯片自身來看，與高通的差距還很大，目前有自己芯片的國產廠商，僅有華為和小米。

但是玄戒芯片的熱度、性能與技術力與麒麟芯片不在一個層面。玄戒O1芯片銷量未公布官方數據，但多方信息顯示其搭載機型小米15S Pro的銷量較低。據部分渠道推算，截至2025年6月初，小米15S Pro累計銷量約1.5萬至十幾萬臺，首銷不足5萬臺且電商平臺長期有現貨，這也說明了現在消費者還不認，產品力不足。

這與華為 mate60 回歸的場景不同，麒麟芯片性能就是比不過高通，但消費者是真的掏錢買，也是這種支持才有后面的 9020 以及 10 號要發布的 9030。這也是雷軍為何要堅持投入500億造芯，因為底層核心技術如果沒有讓消費者認可，小米很難成為人們心目中認可的硬核科技廠商。但造芯到應用到旗艦機上，這一過程是長期的，也是艱難的。

其它品牌OV榮耀會不會加入造芯大軍？這是業內都在猜測的事情，目前這三大頭部品牌都沒有自己的SoC芯片，華為從k3到現在的麒麟9030，走了十幾年的路，突破了層層封鎖，小米從澎湃s1摔倒到重整旗鼓用了接近四年終得O1。

站在普通人的角度，當然希望自研芯片滿地開花，但企業更重要的是活下去，造芯是為了活的更好。造芯是一項重大的戰略規劃，技術壁壘極高，芯片設計涉及CPU、GPU、ISP等多個核心模塊的協同，光是功能模塊的組合就有一堆問題要解決，搞定了之后還要真刀真槍的流片解決在真機上的Bug，哪怕是拼單流，也是個燒錢的無底洞。

SoC芯片的研發上百億投入是基礎水平，給技術研發投個幾十上百億，兩三年里要是沒明顯的成果，背后的資本與股東很難陪你玩下去。臺積電流一次就是千萬級美元的費用，失敗成本驚人。

對于還沒有站穩高端市場、活下去依然艱難的大部分國產手機來說，以中低端手機市場的利潤與營收體量，很難支撐芯片業務的研發與持續投入，玩充電芯片，計算影像芯片等還湊合，要是玩SoC、AP甚至玩基帶，這點銷量還不夠燒幾年。

過去OPPO匆忙解散數千人的哲庫團隊，源于以OPPO的體量，很難攤平高額的研發成本，更難以與蘋果高通競爭，這種造芯戰略動搖與投入損失，除了消耗了難以估量的資金和資源，也對軍心與信心造成了一定打擊。

如果活下去都很難，談何活的更好？所以OPPO、vivo、榮耀要不要造芯，這必須立足于現實考慮。從目前的情況來看，找高通依然是不二之選。

對于高通來說，它高度依賴中國手機市場，中國市場貢獻了其46%的營收，如果沒有中國手機廠商，高通的業績可能要大滑坡，這種相互依賴非常強，尤其是在目前的形勢下，雖然幫助高通站臺的廠商多，但是有勢頭上行的華為麒麟競爭，高通壓力也很大，它最希望的，是華為也能成為它的客戶，而不是競爭對手，但是現實決定了這不太可能。

如果是這樣，那么高通的生意基本就是坐地生金，可以一本萬利的一直運行下去不存在什么隱憂了。

可以預計的是，國產手機芯片對高通的依賴可能是長期性的，“搶高通首發”依然是當前市場環境下的務實選擇。

但我們也不用太過悲觀，畢竟華為麒麟芯片的發展也證明了一件事情，就是國內芯片制造全產業鏈的發展，已經可以足夠支撐手機廠商芯片制造的各個環節了，只不過工藝制程良率還要突破，造芯最難的不是設計，而是制造，如果制造環節的工藝制程良率在穩步提升，那么依賴國內產業鏈，手機廠商造芯的成本都將大大降低，從未來趨勢看，產業鏈企業和研發人員不會放棄自主拿下技術制高點的機會。未來芯片設計能力很可能是廠商打造硬核技術標簽的一張底牌。

所以接下來，如果未來國產手機芯片能夠崛起，達到與高通PK的水準，那高通芯片被一眾廠商搶著首發的好日子可能就要結束了。

作者：王新喜 TMT資深評論人 本文未經許可謝絕轉載