CSPT 2025｜高峰論壇&3D IC主旨報告議程&特別活動搶先看！

2025中國半導體封裝測試技術與市場大會

2025年10月28日-10月29日

淮安市體育中心(淮安市生態新城通甫路東側)

國聯奧體明都酒店(淮安市生態文旅區通甫路9號)

中國半導體封裝測試技術與市場大會(CSPT 2025)

集成電路產業作為前瞻性、戰略性科技力量之一，其核心技術、生態構建、行業應用等深刻影響發展步伐，而集成電路封裝測試是產業鏈的重要環節，堅持推動科技創新與產業創新深度融合、促進產業全鏈條全方位提升、打造半導體領域新質生產力發展的創新生態是重點方向。

大會信息

中國半導體封裝測試技術與市場大會(CSPT 2025)將于10月28–29日在江蘇省淮安市精彩亮相。作為國內唯一覆蓋封裝與測試全產業鏈的專業平臺，CSPT迄今已在無錫、天水、江陰、南通等地成功舉辦20余屆，持續推動先進封裝量產化、可靠性測試體系完善以及上下游產業協同。本屆移師淮安，將在AI與算力需求爆發的窗口期，面向2.5D/3D、HBM、Chiplet與異構集成等前沿方向，全面呈現“封裝即性能”的產業范式轉變。2025，CSPT與您相約淮安，共同“集聚封測智慧，賦能AI新時代”！

組織機構

【主辦單位】榮芯半導體（淮安）有限公司、未來半導體

【承辦單位】北京菲爾斯信息咨詢有限公司

【協辦單位】江蘇納沛斯半導體有限公司、淮安澳洋順昌光電技術有限公司、通富微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、中科芯集成電路有限公司

【支持媒體】未來半導體、電子與封裝、電子工業專用設備、中國電子報、地方媒體、半導體行業觀察、芯榜、與非網、芯聲

大會總議程

【展會時間】

10月27日 ：

酒店：簽到、領取資料

體育館：展商布展

10月28日：

酒店：高峰論壇

體育館：展覽會

酒店：晚宴

10月29日：

體育館會場：

平行論壇一，2.5D/3D集成封裝大會

平行論壇二，封裝材料創新與合作大會

酒店會場一：

平行論壇三，先進IC載板及材料論壇

平行論壇四，生態圈活動

酒店會場二：

平行論壇五，AI芯片先進封裝與集成技術

平行論壇六，面向AI大模型的芯片測試與可靠性提升

展會議程持續更新中......

【展覽&論壇地點】淮安市體育中心淮安市生態新城通甫路東側

【論壇地點】國聯奧體明都酒店淮安市生態文旅區通甫路9號（體育中心內）

高峰論壇&3D IC主旨報告議程

上午場-主持人：徐冬梅中國半導體行業協會封測分會 秘書長

開幕式

01致辭講話淮安市領導半導體協會領導葉甜春國際歐亞科學院院士

02淮安市高新區推介江蘇省淮安市高西區營商環境推介

03《高功率器件和系統的熱管理》劉 勝中國科學院院士/武漢大學集成電路學院院長

04《新興Foundry在先進封裝領域的戰略創新》沈 亮榮芯半導體有限公司 副總經理開幕式結束，參觀展覽

3D IC主旨報告

05《先進封裝設備賦能異構集成新生態》耿 波北京北方華創微電子裝備有限公司POP BU總經理

06《AI賦能 晶見未來：X-Ray智能檢測重塑先進封裝質控體系》郭新宇康姆艾德機械設備（上海）有限公司 中國區總經理

07待定李良松江蘇啟晟微電子科技有限公司 總經理/江蘇納沛斯半導體有限公司 總經理特別助理

3D IC主旨報告結束，中場休息

下午場-主持人：于宗光中國半導體行業協會封測分會 輪值理事長

08《12英寸有機晶上系統SOW集成組裝工藝初探》王 剛中科芯集成電路有限公司 重點實驗室微系統集成工藝中心副主任

09《HPC和CPO的2.5D/3D封裝解決方案》任穎丹上海易卜半導體有限公司市場與銷售中心 副總經理

10《先進封裝的基石--減薄切割整體解決方案》余晨嫻江蘇元夫半導體科技有限公司 總經理

11《先進封裝關鍵裝備及核心技術突破》陳萬群邁為技術（珠海）有限公司 副總經理兼CTO

中場休息，參觀展覽

12待定

朱文輝長沙安牧泉智能科技有限公司 董事長

13待定謝 鴻通富微電子股份有限公司 副總裁

14《先進封裝量檢測設備助力超越摩爾定律》張雪娜深圳市埃芯半導體科技有限公司 董事長

15待定 張玉明華天科技 首席科學家

下午場結束，歡迎晚餐

展會議程持續更新，敬請期待。

同期展覽

CSPT 2025將同期舉辦中國半導體封裝測試展覽會。依托深厚的行業積淀，長期聚焦中國集成電路領域，CSPT半導體封裝測試展覽逐步成為洞察全球技術前沿與市場趨勢的風向標。自創辦以來，CSPT便堅持推動全球半導體“三鏈”（產業鏈、供應鏈、價值鏈）深度融合的初心，為行業領軍企業、專家學者及各界翹楚提供一個促進技術交流與思想碰撞的高端平臺。

為了精準匹配供需雙方并提升參展體驗，本屆展覽平臺全面升級，特設四大專區：“2.5D、3D集成，先進封裝”、“混合鍵合、封裝設備、核心部件”、“高性能測試及設備、附屬設施、軟件及配套設施”和“先進IC載板及創新封裝材料”-----讓"專行專展” 實現展商與買家高效對接，注入強勁的國際動能與商業機遇。

同時CSPT 2025，展品陣容同樣令人矚目：覆蓋從設備、設計、光刻到集成、材料、制造等半導體全供應鏈，并囊括新興半導體科技與硅材料應用。本屆展覽不僅匯聚了封測產業的核心力量，還將促進創造性思維的深度碰撞，激發市場新活力，為促進業內深度協作，互利共贏奠定堅實的基礎。

展商名錄

排名不分先后，名單持續更新中

北京電子量檢測裝備有限責任公司

山東圣泉新材料股份有限公司

蘇州錦藝新材料科技股份有限公司

先進微電子裝備（鄭州）有限公司

日氟榮高分子材料（上海）有限公司

康姆艾德機械設備（上海）有限公司

廣州諾頂智能科技有限公司

深圳立特為智能有限公司

深圳立可自動化設備有限公司

上海市塑料研究所有限公司

芯聚德科技(安徽)有限責任公司

上海易卜半導體有限公司

成都萊普科技股份有限公司

無錫創達新材料股份有限公司

格利特（天津）科技有限公司

上海賀利氏工業技術材料有限公司

銦泰科技（蘇州）有限公司

南京聚鼎芯材科技有限公司

上海銘奮電子科技有限公司

廣東慧普光學科技有限公司

北京北方華創微電子裝備有限公司

江蘇元夫半導體科技有限公司

北京時代民芯科技有限公司

阿達智能裝備（江蘇）有限公司

蘇州賽騰精密電子股份有限公司

蘇州賽爾科技有限公司

沈陽和研科技股份有限公司

杭州之江有機硅化工有限公司

日立科學儀器（北京）有限公司

東莞優邦材料股份有限公司

南京屹立芯創半導體科技有限公司

蘇州拓鼎電子有限公司

Lasertec Corporation

寧波興業盛泰集團有限公司

南通美精微電子有限公司

蘇州工業園區恒越自動化科技有限公司

深圳市大族半導體裝備科技有限公司

深圳市凱爾迪光電科技有限公司

上海福訊電子有限公司

無錫雙益精密機械有限公司

東莞觸點智能裝備有限公司

北京達博有色金屬焊料有限責任公司

寧波康強電子股份有限公司

珠海越亞半導體股份有限公司

上海華誼樹脂有限公司

盛美半導體設備（上海）股份有限公司

江西藍微電子科技有限公司

上海新陽半導體材料股份有限公司

深圳市大族封測科技股份有限公司

江蘇中騰石英材料科技股份有限公司

南京品微智能科技有限公司

深圳市昂科技術有限公司

深圳市圭華智能科技有限公司

普雷賽斯（蘇州）智能科技有限公司

蘇州廣林達電子科技有限公司

支持單位

特別活動-封測大會摜蛋聯誼賽

“芯智交鋒，‘摜’注未來”

封測大會摜蛋聯誼賽

為豐富第23屆中國半導體封測大會的議程，增進與會嘉賓、行業精英之間的交流與情誼，營造輕松活潑的會議氛圍，特策劃舉辦本次摜蛋友誼賽。活動旨在以牌會友，通過深受歡迎的智力競技活動，為封測產業鏈上下游的企業家、專家學者、技術和管理人員提供一個非正式的溝通平臺，深化合作，共謀發展。

活動時間

預賽時間：10月27日下午15:00-18:00

決賽時間：10月28日 下午17:00-18:30 (根據實際參賽規模調整)

隊長招募：歡迎聯系組委會志愿成為隊長、裁判。

參賽選手：本屆大會的注冊參會代表（包括企業高管、技術專家、學者、投資人、媒體等）均可參與，每位選手可自行組隊（2人一隊）報名，亦可個人報名由組委會隨機配對。

多重獎品，等你來拿：所有完賽選手均可獲得精美紀念品一份。